2013半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入為3030.0億美元，相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)6.4%，達(dá)到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長(zhǎng)，智能終端、電視與計(jì)算等關(guān)鍵消費(fèi)電子產(chǎn)品成為推動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入與需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?BR>智能終端
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入的下降，緣于消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上面的支出不振，尤其是電腦采購(gòu)將近占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入與硅片需求的60%，但是2012年電腦產(chǎn)品的采購(gòu)量低迷。令人振奮的是，預(yù)計(jì)2013年全球經(jīng)濟(jì)狀況會(huì)比較樂(lè)觀。初步數(shù)據(jù)顯示，盡管產(chǎn)能過(guò)剩，但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然設(shè)法降低了渠道與產(chǎn)成品庫(kù)存。第一季度的下半段，需求將開(kāi)始顯現(xiàn)，硅片訂單在3月開(kāi)始增長(zhǎng)。
2013年智能終端仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)引擎。智能手機(jī)與平板電腦將繼續(xù)受到消費(fèi)者的青睞，隨著這兩種產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)下降，消費(fèi)者的興趣更是有增無(wú)減。2013年還有另外兩種消費(fèi)電子產(chǎn)品可以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。超級(jí)本或其他超薄PC可能通過(guò)下一代計(jì)算平臺(tái)及不斷下降的價(jià)格吸引消費(fèi)者，而智能電視將繼續(xù)吸引那些尋求在家庭娛樂(lè)中有更多選擇的消費(fèi)者。
IC制造
無(wú)論是智能手機(jī)、平板電腦，還是超級(jí)本、智能電視，所有這些產(chǎn)品都需要以硅片作為引擎，能夠以多快的速度說(shuō)服消費(fèi)者升級(jí)或者購(gòu)買(mǎi)新的個(gè)人電子產(chǎn)品，決定了未來(lái)一段時(shí)間IC制造業(yè)的需求狀況。IHS iSuppli預(yù)計(jì)，2013年硅片需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4.6%，出貨量達(dá)到95.5億平方英寸，2010年及2011年分別是91.2億平方英寸與91.6億平方英寸。
在硅片制造方面，隨著12英寸產(chǎn)能的折舊完成，硅片制造正向12英寸生產(chǎn)線過(guò)渡，同時(shí)對(duì)8英寸與6英寸硅晶圓的需求產(chǎn)生負(fù)面影響。手機(jī)、閃存卡、固態(tài)硬盤(pán)、U盤(pán)、平板電腦以及MP3播放器已經(jīng)成為目前全球?qū)AND閃存芯片需求量最高的6類(lèi)產(chǎn)品。手機(jī)產(chǎn)品對(duì)于NAND閃存芯片的需求量已經(jīng)位居所有種類(lèi)產(chǎn)品中的榜首，其消耗量為24.6%。另外，U盤(pán)、平板電腦以及MP3播放器也分別對(duì)NAND閃存芯片有著13.5%、11.4%和3.4%的需求。而PC市場(chǎng)復(fù)蘇則可能促進(jìn)DRAM對(duì)于硅片的需求。在計(jì)算領(lǐng)域，超薄PC需求如果增長(zhǎng)，也可能導(dǎo)致用于支持NAND制造的硅片出貨量上升，主要用于固態(tài)硬盤(pán)和相關(guān)緩存器件等產(chǎn)品。
工業(yè)半導(dǎo)體
2012年工業(yè)電子半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為305億美元，比2011年的314億美元減少2.8%。這證實(shí)了當(dāng)初增長(zhǎng)疲弱的預(yù)測(cè)，同時(shí)亦凸顯該市場(chǎng)的下滑程度是多么驚人——2010年大增36.5%，而2011年亦強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。但隨著需求增強(qiáng)和預(yù)計(jì)下半年有所復(fù)蘇，2013年前景將會(huì)改善。預(yù)計(jì)隨后幾年市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)擴(kuò)張，2011年～2017年的復(fù)合增長(zhǎng)率為6.3%。到2017年，營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到453億美元左右。
總體而言，半導(dǎo)體供應(yīng)商全年仍應(yīng)保持謹(jǐn)慎。如果IC制造商在2013年第二季度不加節(jié)制地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能，則產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇可能非常短暫。
另外，半導(dǎo)體制造商尤其應(yīng)該時(shí)刻關(guān)注器件庫(kù)存情況，以及電子制造服務(wù)提供商與原始設(shè)計(jì)制造商交付的外包庫(kù)存情況。硅片需求可能在今年第四季度面臨調(diào)整，這取決于第三季度末的庫(kù)存水平。