預(yù)測：LED封裝成本下降推動新的設(shè)計(jì)

法國發(fā)布了關(guān)于LED封裝的最新報(bào)告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設(shè)計(jì)和新材料的創(chuàng)新為進(jìn)一步分化提供了機(jī)會，對消費(fèi)者而言，可在更多選擇范圍內(nèi)根據(jù)預(yù)算選擇環(huán)境友好型和日益可靠的LED替代光源。


LED工程師的創(chuàng)造力和每個應(yīng)用程式的具體情況，導(dǎo)致廣泛的不同的封裝類型和格式
根據(jù)設(shè)備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機(jī)會成本，這是能被普通照明市場全部接受的必要條件。
創(chuàng)意的LED工程師和每個應(yīng)用程式的特殊性，導(dǎo)致了廣泛的不同的封裝類型和格式：單個或多個芯片，低、中等功率的塑膠有引線芯片載體(PLCC)，高功率LED陶瓷為主，規(guī)模較小或更大的陣列和芯片上的電路板等等。然而，Yole警告說如此眾多的樣式乘以庫存單位(SKU)阻止了LED制造成本的降低，從而妨礙了標(biāo)準(zhǔn)化的制造工藝和相關(guān)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
考慮到這一點(diǎn)，LED制造商已通過開發(fā)新的方法，如：可制造性設(shè)計(jì)，這意味著盡可能試圖簡化和標(biāo)準(zhǔn)化元件，并將差異化盡量推向下游制造過程。面向成本的設(shè)計(jì)意味著專注于購置成本或每流明的成本，而不是最終的性能。LED制造商正在尋找設(shè)備、材料成本和性能之間搭配得當(dāng)。設(shè)備和材料供應(yīng)商提出越來越多的組合來滿足這些要求，如使用鐳射為基礎(chǔ)的dicers和低成本的陶瓷封裝基板。
據(jù)了解，LED封裝基板市場在2012~2017年將達(dá)到復(fù)合年增長率20%以上的增長速度，到2017年增長到近9億美元的總和。


2012~2017年LED封裝基板市場保持20%增長
面對激烈的競爭，不同的玩家正努力使自己與眾不同，提出為LED封裝技術(shù)的選擇提供更多種類。基板材料的選擇以及組裝和互連技術(shù)比比皆是。從半導(dǎo)體市場出來的新玩家根據(jù)各自的能力提出了新的解決方案。與IC封裝相似，LED封裝新技術(shù)也在模仿現(xiàn)有的，仍有大量創(chuàng)新的余地，這可能會導(dǎo)致更多的增值，為LED制造商提供總體成本降低的解決方案。
專家表示，LED封裝設(shè)備市場在2012年處于停滯狀態(tài)，由于行業(yè)供大于求，預(yù)計(jì)將在2016年達(dá)到頂峰，再次增長至近6.5億美元。LED封裝仍采用主要應(yīng)用翻新的IC產(chǎn)業(yè)設(shè)備及依靠現(xiàn)有的技術(shù)解決方案和材料來改善LED購置成本和性能。但這同時限制了行業(yè)現(xiàn)有的技術(shù)平臺，并不是最滿足客戶、最優(yōu)化的LED。不過，在2011/2012年，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)獲得了足夠的動力，以吸引設(shè)備和材料供應(yīng)商去開發(fā)LED的專用解決方案。