富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)

時間：2013-02-27 10:05:34

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[導(dǎo)讀]近日，富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資

近日，富士通宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI（SoC）業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。

預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代工公司等。另外，還預(yù)定裁員約2000人。

新公司將大力發(fā)展定制LSI（ASIC）及圖像處理用ASSP。此外，還將從事用于服務(wù)器、電視和移動終端的SoC業(yè)務(wù)。

最初瑞薩電子也曾參與過有關(guān)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)合并的磋商。不過三家公司的談判遇到阻礙，所以由富士通半導(dǎo)體與松下兩家公司先行合并。山本社長表示，隨時歡迎瑞薩參與共同組建新公司。

此外，富士通還在與臺灣臺積電（TSMC）等進行協(xié)商，一邊共同成立LSI代工公司。計劃將富士通半導(dǎo)體的三重工廠300mm生產(chǎn)線移交給新的代工公司。據(jù)富士通介紹，這家代工公司的目標(biāo)是向日本國內(nèi)外客戶穩(wěn)定供應(yīng)半導(dǎo)體，同時在全球市場上發(fā)揮更強的競爭力。山本表示，“可以理解成新公司將力爭發(fā)展為一家（曾經(jīng)設(shè)想過的）日本國內(nèi)的聯(lián)合代工公司”。富士通計劃向該代工公司出資，不過目前的協(xié)商方向是由臺積電出資過半。尚不清楚松下是否會加入其中。

富士通董事社長山本正已表示，這些措施是對如何（使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù)）留在日本這個問題進行思考之后得出的結(jié)論。采取這些措施之后，富士通半導(dǎo)體將保留MCU和模擬IC業(yè)務(wù)。（責(zé)編：Anna）