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[導(dǎo)讀]致力于提供可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案的Silego(矽利高),將在IIC China 2013上展示最新CMIC產(chǎn)品及解決方案,包括:GreenPAK1/GreenPAK2可編程混合信號(hào)陣列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流電源負(fù)荷開(kāi)關(guān)系

致力于提供可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案的Silego(矽利高),將在IIC China 2013上展示最新CMIC產(chǎn)品及解決方案,包括:GreenPAK1/GreenPAK2可編程混合信號(hào)陣列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流電源負(fù)荷開(kāi)關(guān)系列、GreenCLK基于32.768 kHz的晶體硅替代技術(shù)、電源充電及識(shí)別CMIC等。

GreenPAK1/GreenPAK2可編程混合信號(hào)陣列

GreenPAK第一款系列是尺寸為 2x2 mm的一次性可編程混合信號(hào)陣列。GreenPAK的設(shè)計(jì)是作為一個(gè)獨(dú)立的IC用于實(shí)現(xiàn)四位和八位微型控制器的應(yīng)用抑或是此邏輯和模擬產(chǎn)品結(jié)合Silego的時(shí)序產(chǎn)品GreenCLK以及電源時(shí)序產(chǎn)品GreenFET驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線一起可使高密度計(jì)算以及通信系統(tǒng)板減少20%-30%的元件數(shù)。GreenPAK配置有GreenPAK Designer設(shè)計(jì)軟件以及USB接口的GreenPAK開(kāi)發(fā)套件。這款軟件非常直觀,并且其配置無(wú)需編程語(yǔ)言或編譯器即可在數(shù)分鐘之內(nèi)對(duì)其自定義的GreenPAK進(jìn)行配置、編程以及測(cè)試。

GreenPAK 2 -SLG46400是GreenPAK系列第二代產(chǎn)品,是以2.5mm x 2.5mm TDFN-12為封裝形式的一次性可編程混合信號(hào)陣列。GreenPAK2的工作電壓范圍在1.8V到5V之間。并且為通常運(yùn)用的混合信號(hào)功能提供了一款小巧而功耗低的元件。用戶可通過(guò)編程一次性NVM來(lái)配置SLG46400的內(nèi)聯(lián)電路邏輯,I/O pin 腳以及宏單元便可對(duì)自身的電路進(jìn)行創(chuàng)造設(shè)計(jì)。此款多功能器件還可在一個(gè)極小并且功耗低的單集成電路里實(shí)現(xiàn)各種混合信號(hào)功能。

GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流電源負(fù)荷開(kāi)關(guān)系列

Silego GreenFET 驅(qū)動(dòng)可通過(guò)N型MOSFET而非P型MOSFET便能以非常有效的線性模式迅速切換臺(tái)式機(jī)、筆記本以及上網(wǎng)本電源的開(kāi)關(guān)。Silego GreenFET驅(qū)動(dòng)不僅減少了元件數(shù)量,節(jié)省了休眠模式電源(通過(guò)降低漏電電流),同時(shí)也減少了PCB板面積,降低了成本。Silego GreenFET 驅(qū)動(dòng)同時(shí)支持Intel針對(duì)斜率或延遲的負(fù)載開(kāi)關(guān)參考設(shè)計(jì),此外,產(chǎn)品在無(wú)附加費(fèi)用的同時(shí)滿足能源之星要求。矽利高GreenFET2 產(chǎn)品是業(yè)界尺寸最小、導(dǎo)通電阻RDS(on)最低的負(fù)載開(kāi)關(guān);矽利高GreenFET3 是業(yè)界最小并且導(dǎo)通電阻Rds(ON)低于7.8 mohm的完善產(chǎn)品。

GreenCLK基于32.768 kHz的晶體硅替代技術(shù)

GreenCLK是矽利高一款基于32.768 kHz的晶體硅替代技術(shù)。當(dāng)結(jié)合MHZ的晶體便可產(chǎn)生出多種32.768khz時(shí)鐘輸出和多種MHZ時(shí)鐘輸出的成本有效的IC。GreenCLK具有以下特點(diǎn):

· 極低功耗:電流為1.8uA頻率為32.768 kHz 的RTC
· 過(guò)溫時(shí)改進(jìn)后的性能:25 °C時(shí)/- 20 ppm 和過(guò)溫時(shí)/- 35 ppm 且頻率為32.768 kHz.
· 最多達(dá)4 路輸出
· 小尺寸封裝:2x2 mm TDFN 或 2x3 mm TQFN 無(wú)鉛封裝
· 簡(jiǎn)化定時(shí)線路圖同時(shí)減少元件數(shù)量
GreenCLK2涵蓋了GreenCLK技術(shù)的所有特性并且新添了標(biāo)準(zhǔn)PLL特性,進(jìn)而降低了32.768KHZ頻率的功耗,同時(shí)也為MHZ輸出頻率提供了便利。

電源充電及識(shí)別CMIC

· USB 2.0 電池充電規(guī)格(BC) 1.1 & 1.2
· 中國(guó)電信標(biāo)準(zhǔn)YD/T 1591-2009
· 蘋(píng)果專用充電線路圖
· 支持鼠標(biāo)/鍵盤(pán)從S3休眠模式喚醒功能
· 支持SDP, CDP, DCP 信號(hào)交換程序

Silego (矽利高)是一家提供CMIC(可編程混合信號(hào)IC)解決方案的半導(dǎo)體公司。公司設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售高性能可編程的電源、邏輯、時(shí)序以及混合信號(hào)IC產(chǎn)品——即CMIC(可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品)。CMIC產(chǎn)品將中度精確的模擬元件、離散的數(shù)字邏輯單元以及無(wú)源單元集成于高性能可配置小巧簡(jiǎn)易并且成本低廉的IC,CMIC產(chǎn)品為客戶減少了系統(tǒng)所需成本、降低了能源損耗、減少了電板空間以及BOM成本。Silego 公司曾入選“2011年德勤高科技、高成長(zhǎng)北美區(qū)500強(qiáng)”,同年,Silego GreenPAK1產(chǎn)品入圍“EDN 百大熱門(mén)產(chǎn)品”之列。

除Silego矽利高外, IIC China 2013 現(xiàn)場(chǎng)將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術(shù)廠商,于今年2月28日,3月1-2日在深圳會(huì)展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學(xué)習(xí)和交流。
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