英飛凌首個(gè)CoolMOS家族芯片通過(guò)質(zhì)檢，已向全球發(fā)貨

英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來(lái)的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項(xiàng)新技術(shù)的生產(chǎn)工藝業(yè)已完成徹底的質(zhì)量檢驗(yàn)，并獲得了客戶認(rèn)可。

英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示：“從一開(kāi)始，英飛凌就對(duì)這項(xiàng)生產(chǎn)工藝充滿信心，哪怕在低迷的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下仍然堅(jiān)持不懈地投資于這項(xiàng)技術(shù)。我們富于遠(yuǎn)見(jiàn)的思想和行動(dòng)結(jié)出了豐碩的果實(shí)：我們的整條300毫米工藝生產(chǎn)線的質(zhì)量水平，都大大超前于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。得益于300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力以及相應(yīng)的市場(chǎng)需求，我們必定能把握這大好商機(jī)?！?BR>
英飛凌是全球第一家同時(shí)也是唯一一家采用300毫米薄晶圓生產(chǎn)出功率半導(dǎo)體的企業(yè)。較之于標(biāo)準(zhǔn)200毫米晶圓，300毫米薄晶圓的直徑更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圓所能生產(chǎn)出的芯片數(shù)量可增加至2.5倍。這項(xiàng)新技術(shù)帶來(lái)了隨時(shí)可得的更高產(chǎn)能和更高生產(chǎn)率，這將令客戶獲益匪淺。英飛凌出品的功率半導(dǎo)體素以低能耗和緊湊式設(shè)計(jì)而聞名。拜薄晶圓技術(shù)所賜，盡管薄如紙片，該芯片的正面和背面均實(shí)現(xiàn)了電活性結(jié)構(gòu)。

目前，這項(xiàng)CoolMOS產(chǎn)品生產(chǎn)工藝已經(jīng)完成了全面的質(zhì)量檢驗(yàn)，并在費(fèi)拉赫前端工廠得到應(yīng)用，所生產(chǎn)出的薄芯片則在馬來(lái)西亞馬六甲的后端工廠進(jìn)行裝配。下一步是將這項(xiàng)技術(shù)推廣到德累斯頓的前端工廠。其側(cè)重點(diǎn)是在一條全自動(dòng)300毫米生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。在德累斯頓開(kāi)展的研究項(xiàng)目現(xiàn)在正在開(kāi)發(fā)這項(xiàng)工藝的基礎(chǔ)以及有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)。德累斯頓工廠也在有條不紊地按計(jì)劃進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，首批CoolMOS產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)將于今年3月完成。很快，費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線上將實(shí)現(xiàn)更多功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)并投產(chǎn)。新一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)將側(cè)重于300毫米工藝，而不是200毫米工藝。

Reinhard Ploss博士說(shuō)：“我們的創(chuàng)新能力是我們?nèi)〉贸晒Φ膱?jiān)實(shí)基礎(chǔ)——允許我們將好的創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)。奧地利工廠和薩克森工廠都具備實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的必要條件：深厚的技術(shù)專長(zhǎng)，受過(guò)良好教育、富有上進(jìn)心的專家以及政府在政策上給予的鼎力支持?！?BR>
去年，獨(dú)立市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IMS Research（HIS旗下公司）連續(xù)第九次證實(shí)了英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些功率半導(dǎo)體主要用于必須高效地控制、傳輸或轉(zhuǎn)換能源等的應(yīng)用中，如用于服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，用于娛樂(lè)電子裝置和移動(dòng)電話基礎(chǔ)設(shè)施，用于照明系統(tǒng)以及風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)和光伏系統(tǒng)等。以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供杰出的性能和可靠性是在這些復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。作為一站式供應(yīng)商，英飛凌深刻理解該等系統(tǒng)，提供了定制半導(dǎo)體解決方案。這些解決方案有助于客戶縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，更加快速地向市場(chǎng)推出性能更加強(qiáng)大的新產(chǎn)品。300毫米薄晶圓技術(shù)確保了未來(lái)英飛凌將一如既往地以富有競(jìng)爭(zhēng)力的成本生產(chǎn)出數(shù)量充足的產(chǎn)品。