中國(guó)IC市場(chǎng)將以13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張
IC Insights表示,中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元,在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),在2017年,中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年,中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
在2012年,SK海力士,臺(tái)積電,和英特爾三家公司是中國(guó)最重要的集成電路生產(chǎn)商,也是唯一的外國(guó)IC制造商。事實(shí)上,SK 海力士的中國(guó)晶圓廠是它所有工廠中最具生產(chǎn)實(shí)力的。
英特爾也宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn),此外,他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合 并。而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后,Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的 封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。據(jù)估計(jì),Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目上將耗資4.5億美元,擴(kuò)建后的年產(chǎn)能將有望達(dá)到1.76億片成品芯 片。
2012年9月,全球第一大內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠商韓國(guó)三星電子,在西安的存儲(chǔ)芯片工廠也宣布動(dòng)工。預(yù)期可于2013年底前量產(chǎn)10nm級(jí)NAND型閃存 (NANDFlash),成為三星有史以來(lái)投資額最高的海外芯片制造廠。三星將投入23億美元用于工廠第一期建設(shè),在未來(lái)幾年投入總計(jì)70億美元。彭博報(bào) 告也稱西安晶圓廠的投資規(guī)模是該公司在海外芯片生產(chǎn)投入最大的一次。
IC Insights得出結(jié)論,認(rèn)為中國(guó)集成電路未來(lái)生產(chǎn)規(guī)模的大小,更多的是依賴于上述那些外國(guó)公司是否會(huì)在本地建設(shè)或者不建設(shè)晶圓廠,而非取決于中國(guó)本土IC制造的成功。