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[導(dǎo)讀]2012年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了1920億元,較2011年的1560億元增長23%,增速有所放緩,成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億

2012年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了1920億元,較2011年的1560億元增長23%,增速有所放緩,成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。

2009年以來各公司對于MOCVD的投資在2012年繼續(xù)實施,雖然部分企業(yè)大大縮減了預(yù)期投資,但2012年MOCVD設(shè)備仍然有較大的增長。2012年國內(nèi)新增MOCVD260余臺,使國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達到980余臺,在區(qū)域分布上主要集中在江蘇與安徽兩省,占到了總數(shù)的48%。

2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%,達到80億元。2011年,國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能利用率在50%左右,全年產(chǎn)量僅為1150億顆,產(chǎn)量增速為63%,遠大于產(chǎn)值增速。整體來看,芯片的國產(chǎn)化率達到72%,在照明應(yīng)用方面也取得了較大進展,特別是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn),雖然照明用芯片市場占有率仍然較低,約為25%左右,但與2011年17%相比,有較大增長。

2012年,我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到320億元,較2011年的285億元增長了12%,產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只,增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,SMDLED封裝增長最為明顯,占到整個LED器件產(chǎn)量的50%左右,已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品。

2012年,我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達到1520億元,整體增長率達到24%,是整個產(chǎn)業(yè)鏈上增長最快的環(huán)節(jié),但受到產(chǎn)品價格較大幅度降低的影響,增速也成為近幾年最低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%,以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域。LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只,國內(nèi)市場需求快速提升,產(chǎn)品出口比例有所降低,為56%;背光應(yīng)用增長32%,占整個應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%;最為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩,為19%,在整個應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%,較2011年有所降低;LED顯示屏增長率有所放緩,在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。
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