[導讀]致力于高性能模擬、混合信號IC產(chǎn)品研發(fā)與銷售的英聯(lián)電子,將在IIC China 2013上展示多款針對便攜式電子設備應用的電源和通信接口保護方案,包括:1) 靜態(tài)電流只有1微安、輸出噪聲幅度小于100微伏的線性穩(wěn)壓器;2) 最
致力于高性能模擬、混合信號IC產(chǎn)品研發(fā)與銷售的英聯(lián)電子,將在IIC China 2013上展示多款針對便攜式電子設備應用的電源和通信接口保護方案,包括:
1) 靜態(tài)電流只有1微安、輸出噪聲幅度小于100微伏的線性穩(wěn)壓器;
2) 最低工作電壓可低達1.2 V甚至0.9V的全系列電平轉換電路;
3) 可以處理負信號的音頻信號/USB信號復用開關;
4) 針對USB接口、通用I/O的高性能ESD保護/EMI濾波解決方案;
5) 最高輸出電壓可達40V、輸出電流可達4A的DC-DC降壓變換器,能夠廣泛應用于通信終端、數(shù)字消費電子和智能LED照明;
6) 隔離電壓高達5000V的數(shù)字隔離器產(chǎn)品,為醫(yī)療電子、電機驅動提供高性能的信號隔離解決方案。
同時,英聯(lián)電子的總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)楊永華先生(Gary Yang)還將帶來一場技術應用課程,分享多款創(chuàng)新的集成電路解決方案,為工程師朋友們解疑答惑。
時間:2013年2月28日上午 10:30-11:20
題目:創(chuàng)新的面向便攜式電子產(chǎn)品的電源、保護和互連集成電路解決方案
摘要:近幾年來,便攜式電子設備因其強大的多媒體功能、網(wǎng)站瀏覽功能以及云計算的應用,越來越受歡迎。在這些令人興奮的功能背后,面臨著對低功耗、多路信號互連和高速I/O端口設計的巨大挑戰(zhàn)。在這次的演講中,英聯(lián)電子將分享多款創(chuàng)新的集成電路解決方案,其中包括超低功耗芯片、低噪聲線性集成電路、開關式穩(wěn)壓器、低壓自動雙向壓力變換器以及用于USB, SATA, HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保護芯片。
英聯(lián)電子科技有限公司成立于2001年,專注設計、開發(fā)和生產(chǎn)應用于各種電子設備中的高性能模擬、混合信號集成電路產(chǎn)品,包括電源管理、通信接口、模擬數(shù)字復用開關、ESD保護、EMI濾波五大系列近200種產(chǎn)品,廣泛地應用于便攜式數(shù)字消費電子、工業(yè)儀表、測試設備、計算機外設等領域。公司中國區(qū)總部位于上海張江高科技園區(qū),應用實驗室配備多種測試設備、可靠性試驗設備和經(jīng)驗豐富的應用工程師隊伍,為客戶提供免費的技術支持、應用參考方案和樣品。公司在北京、青島、深圳和香港設有技術支持辦事處,為客戶提供面對面的技術支持。
除英聯(lián)電子外, IIC China 2013 現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質技術廠商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳會展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。
參展商類別:電源
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關鍵字:
汽車
人工智能
智能驅動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...
關鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經(jīng)濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...
關鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關鍵字:
BSP
信息技術
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
關鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應怕美國對其封鎖。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
關鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛去探索更廣闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
關鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領導者Cis...
關鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學習、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領先的...
關鍵字:
模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術驅動的在線直播大班培訓機構,今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務報告。 2...
關鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內高校提供基于昇騰云服務的AI計算資源。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體