無線連接芯片出貨有望2013年突破50億

據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量預(yù)計將于2013年突破50億大關(guān)，其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業(yè)務(wù)部主管彼得·庫尼(PeterCooney)指出：“對廠商當(dāng)前和未來的成功而言，推出更加多樣化的產(chǎn)品組合，包括許多無線連接技術(shù)，至關(guān)重要。博通和高通近期均宣布推出新的近場通信產(chǎn)品，這對有望在未來五年內(nèi)市場接受度大幅提高的進(jìn)場通信技術(shù)而言，將是一個重要的補充。”
受更新的技術(shù)(如藍(lán)牙智能、WiGig、近場通信)被逐漸被廣泛用于諸多應(yīng)用程序及發(fā)展中市場的多個領(lǐng)域(如體育健身、汽車和零售)帶動，獨立的無線連接芯片的重要性仍有增無減。連接組合芯片(即與兩個或更多無線連接技術(shù)集成)的出貨量和收入增長將繼續(xù)保持強勁勢頭，特別是在需求量很大的消費類市場，如筆記本電腦、平板電腦和電視等。平臺解決方案的增長勢頭強勁(基數(shù)較小)，進(jìn)而促使原始設(shè)備制造商加快進(jìn)入某些競爭非常激烈的市場(如低端智能手機)的步伐更快。
庫尼補充說：“在接下來的幾年中，無線連接市場將取得重大進(jìn)展。2013年，具有藍(lán)牙功能的設(shè)備的累計出貨量將突破100億，而具備Wi-Fi功能的設(shè)備的累計出貨量預(yù)計將在2015年突破100億。這種趨勢清楚地表明了無線連接技術(shù)所覆蓋的電子市場水平，而消費者對無線解決方案的需求將有增無減。