[導讀]我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機。為何如此要關(guān)心？是因為其中采用了許多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。我并不是一個游戲玩家，但在任天堂即將推出 Wii U之際，我立即注意到了這個消息
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 游戲機。為何如此要關(guān)心？是因為其中采用了許多瑞薩電子(Renesas Electronics)的組件。
我并不是一個游戲玩家，但在任天堂即將推出 Wii U之際，我立即注意到了這個消息。任天堂預計 11月18日在美國發(fā)售，接下來分別于11月30日和12月8日開始在歐洲和澳洲上市。
通過 Wii U 的詳細拆解報告（請點擊這里查看《任天堂Wii U拆解探秘》），我們知道，任天堂采用的是多芯片模塊(MCM)──該模塊在單一基板上整合了了多核心CPU和GPU ，以及內(nèi)建內(nèi)存。這顆 MCM 組件內(nèi)含 IBM 采用45nm制程的 CPU 芯片，以及由瑞薩制造的 AMD GPU 芯片。
在 MCM 中整合來自不同公司的芯片并不是新聞。但對任天堂的工程團隊來說，他們必須面對許多挑戰(zhàn)。這顆 MCM 組件必須降低延遲和功耗，而且還必須減小硬件的整體尺寸──這也是任天堂的首要目標。
任天堂公司游戲暨硬件設計部門總裁 Satoru Iwata 曾在接受網(wǎng)站視頻采訪時提到 Wii U 在內(nèi)部硬件及設計挑戰(zhàn)。
瑞薩科技還未證實該公司是否贏得了任天堂下一代游戲機的設計訂單。但任天堂曾在季度財務電話會議中提到，瑞薩收到了“來自娛樂領(lǐng)域的大宗客制化SoC訂單”。
我并不是一個游戲玩家，但在任天堂即將推出 Wii U之際，我立即注意到了這個消息。任天堂預計 11月18日在美國發(fā)售，接下來分別于11月30日和12月8日開始在歐洲和澳洲上市。
通過 Wii U 的詳細拆解報告（請點擊這里查看《任天堂Wii U拆解探秘》），我們知道，任天堂采用的是多芯片模塊(MCM)──該模塊在單一基板上整合了了多核心CPU和GPU ，以及內(nèi)建內(nèi)存。這顆 MCM 組件內(nèi)含 IBM 采用45nm制程的 CPU 芯片，以及由瑞薩制造的 AMD GPU 芯片。
在 MCM 中整合來自不同公司的芯片并不是新聞。但對任天堂的工程團隊來說，他們必須面對許多挑戰(zhàn)。這顆 MCM 組件必須降低延遲和功耗，而且還必須減小硬件的整體尺寸──這也是任天堂的首要目標。
任天堂公司游戲暨硬件設計部門總裁 Satoru Iwata 曾在接受網(wǎng)站視頻采訪時提到 Wii U 在內(nèi)部硬件及設計挑戰(zhàn)。
瑞薩科技還未證實該公司是否贏得了任天堂下一代游戲機的設計訂單。但任天堂曾在季度財務電話會議中提到，瑞薩收到了“來自娛樂領(lǐng)域的大宗客制化SoC訂單”。
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這會是瑞薩唯一的機會嗎？
任天堂的成功設計，是前NEC電子工程團隊的專業(yè)明證。 NEC電子在與瑞薩科技合并前，曾負責為任天堂 GameCube 和 Wii 生產(chǎn) GPU 。
Wii U的設計勝利，是瑞薩黯淡業(yè)績中的少數(shù)亮點之一。歐洲電子產(chǎn)業(yè)正面臨長期債務憂慮，而中國市場則持續(xù)放緩。
截至今年9月30日的瑞薩第二季財報已將供應給任天堂 Wii U 的 GPU 包含在內(nèi)，與第一季相比，Q2的SoC銷售增長了20.6%，從344億日圓成長至550億日圓。大部分的成長來自用于任天堂游戲機的GPU。
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瑞薩電子半導體銷售成績。
Source:瑞薩電子
在大型訂制項目如SoC帶動下，Q2半導體銷售額提高22%
瑞薩表示，該公司期待游戲應用的訂制SoC銷售將持續(xù)增加。
當然，若 Wii U 成績不振，則所有的預測都是空談。
編譯： Joy Teng
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