半導體設備廠營收第三季下滑第四季看淡

時間：2012-10-24 09:58:34

關鍵字：半導體設備臺積電聯(lián)電 ASML

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]半導體設備大廠應用材料(Applied Material) 日前公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，較2011年同期大幅下滑，同時也預估第4季營收將較前一季減少25~40%。再者，應材更宣布全球在裁員約9%人力，反映

半導體設備大廠應用材料(Applied Material) 日前公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，較2011年同期大幅下滑，同時也預估第4季營收將較前一季減少25~40%。再者，應材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對后市看法保守。

半導體微影設備大廠ASML也同樣看淡第4季半導體景氣，尤其是PC相關需求力道還看不到，而記憶體客戶的投資手筆，預計在未來兩季都會趨緩。

在臺廠方面，晶圓代工雙雄臺積電和聯(lián)電法說預計會在本周陸續(xù)登場，其中臺積電先前已表示半導體庫存水位調整會一直到2013年首季，市場預期2012年第4季營收下滑幅度約10%；聯(lián)電則在10月最后一天舉行法說，市場也預期第4季營收降幅約個位數。

在記憶體業(yè)者方面，日前已公布自結數字，2012年9月營收為24.61億元，較前1年同期成長9%，單月稅前和稅后皆虧損9.85億元，換算每股稅后虧損0.45元，第3季單季營收為78.11億元，稅前和稅后都虧損35.98億元，每股稅后虧損1.63元。（責編：陶圓秀）