2012年晶圓設備支出恐減13.3％ 2014年方能出現(xiàn)正成長

2012年全球晶圓設備（WFE）支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。2013年設備市場仍疲弱，要等到2014年才會重回正成長軌道。

Gartner發(fā)表最新半導體設備市場預測，2012年全球晶圓設備支出總計314億美元，較2011年的362億美元下滑了13.3％。盡管晶圓設備市場在2013年可望有所改善，但預期仍不會恢復正成長，預估當年的支出規(guī)模為312億美元，較2012年微減0.8％。全球晶圓設備市場直至2014年才有望重回正成長軌道，預估支出規(guī)?？赏?013年增加15.3％，來到359億美元。

Gartner研究副總裁BobJohnson表示，半導體設備市場展望因總體經(jīng)濟情勢疲弱不振而衰退。由于晶圓和其它邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設備市場在今年初始表現(xiàn)強勁，然而，新邏輯生產(chǎn)設備的需求會隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。

Gartner指出，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在2012年底下滑到80～83％，預計2013年底前可望緩步提升至約87％。先進制程的產(chǎn)能利用率則會在今年下半年回升到87～89％，明年將進一步增為90～93％，但低于6月時預估的95％，只是仍可望提供廠商較為樂觀的資本投資環(huán)境。

BobJohnson表示，盡管導致產(chǎn)量降低的庫存調(diào)整期看似將告結(jié)束，整體經(jīng)濟市場疲乏不振，仍持續(xù)抑制產(chǎn)能利用率。增加的需求，加上先進制程發(fā)展至成熟前的低良率，使得先進邏輯IC供應短缺，但仍不足以帶動整體產(chǎn)能利用率回升至期望的水準。在記憶體市場，部份供應商甚至減少產(chǎn)量，以圖支撐疲弱的市場基本面。

Gartner表示，晶圓代工廠成功提高28奈米制程的良率，以及2012年第4季和2013年第1季間，存有較高的晶圓需求下滑風險，2012年和2013年的晶圓代工資本支出已遭下修。然而，未來幾年的晶圓代工資本支出則會上修，因為業(yè)者更積極投入極紫外光（EUV）微影技術(shù)和18吋晶圓的研發(fā)。（責編：陶圓秀）