與微軟合推SurfacePhone？聯(lián)發(fā)科否認(rèn)

報系資料照外電傳出，微軟與手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)及華為共同開發(fā)搭載WP8新Surface手機產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科上午澄清表示，此訊息并非事實，公司未針對微軟新手機操作系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，目前主要仍以支持Android為主。
微軟計畫推自有品牌平板計算機Surface產(chǎn)品后，市場傳，微軟規(guī)劃明年推出自有品牌智能手機，由和碩代工，外電并傳出，微軟2010年中宣布KIN系列智能手機開發(fā)后，該團隊已與WP7整合，微軟新規(guī)劃智能手機可能為低價智能機，由聯(lián)發(fā)科及華為共同開發(fā)。
聯(lián)發(fā)科強調(diào)，外電報導(dǎo)非事實，公司目前手機芯片主要支持Android操作系統(tǒng)，尚未進行開發(fā)支持微軟WP8操作系統(tǒng)產(chǎn)品。不過聯(lián)發(fā)科2年前亦曾與微軟共同宣布策略合作，搶進智能手機平臺當(dāng)時開發(fā)產(chǎn)品主要搭載WP6。
聯(lián)發(fā)科下半年營運展望亮麗，第三季在智能手機芯片需求暢旺帶動下，季合并營收達新臺幣294.7億元，季增達25.72%，超越財測，法人看好，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨量可望突破1億套大關(guān)。
另外，聯(lián)發(fā)科逐漸站穩(wěn)智能手機芯片市場，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)表報告，聯(lián)發(fā)科今年上半年受惠中低階智能手機成長強勁，在全球智能型手機應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市占排名上升至第三名。
根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計，上半年全球智能機應(yīng)用處理器銷售額年增61%至55億美元;高通 (Qualcomm)在LTE Snapdragon處理器需求帶動下，出貨、銷售量均居龍頭地位，銷售額市占率達48%，第二名與第四名則分別是三星電子與博通。