SEMI中國成立封測委員會

SEMI中國封測委員會成立大會2012年9月21日在SEMI中國辦公室舉行，SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士向所有委員單位頒發(fā)了SEMI中國封測委員會成員證書，委員們針對委員會成立的宗旨、發(fā)展目標、活動形式及內(nèi)容、時間和活動地點進行了充分的討論。

委員會成員由來自江蘇長電、南通富士通、安靠、英特爾、漢高樂泰、安集微電子、IBM、AMD、日月光、創(chuàng)意電子、華虹NEC、迪思科、聯(lián)發(fā)科、明導、新陽半導體材料、華為技術、東電電子等半導體封裝測試、設備材料、晶圓代工、IC設計及設計服務和EDA公司組成，江蘇長電董事長王新潮和南通富士通總經(jīng)理石磊擔任委員會聯(lián)合主席。經(jīng)熱烈討論并抱著辦實事的態(tài)度，委員們將封測委員會的工作目標定為：明確封裝和測試市場需求和發(fā)展趨勢；倡導技術標準與技術路線的探索與制定；促進整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的交流與合作。

當前半導體封測市場的份額大約為480億美元左右，到2011年OSAT企業(yè)已經(jīng)超過IDM的市場份額；就半導體封裝材料市場分布來看，歐洲、日本、中國大陸和中國臺灣是封測業(yè)主戰(zhàn)場；其中，中國的封測材料市場份額在2003年到2011年間在不斷增加，而中國的封測企業(yè)則主要集中在長三角、珠三角和渤海灣經(jīng)濟區(qū)一帶。

SEMI中國半導體項目高級經(jīng)理吳凱向委員們分享了SEMI對半導體封測市場調(diào)研分析結果，目前在半導體制造過程中，封裝測試已經(jīng)不是在最后一個環(huán)節(jié)才考慮的一個因素了；有很多的產(chǎn)品，需要在進行系統(tǒng)架構設計的時候就要考慮到封裝材料、封裝類型，這樣才能使生產(chǎn)出來的芯片的最終性能滿足客戶的要求。

經(jīng)討論委員會成員一致認為：目前首先要依據(jù)SEMI現(xiàn)有標準體系及封裝測試相關標準，結合SEMI全球關于封裝標準的活動、工作組，同時了解國內(nèi)封測聯(lián)盟的最新進展，對相關標準的開發(fā)制定出一個量化指標；建立產(chǎn)業(yè)鏈信息平臺，整個產(chǎn)業(yè)鏈（系統(tǒng)、設計、工具、制造）可以通過封測業(yè)串起來，以促進整個產(chǎn)業(yè)鏈在中國的發(fā)展；利用SEMI平臺（雜志、網(wǎng)站、研討會等）委員會成員可以在第一時間分享最新的技術進展和發(fā)展規(guī)劃。據(jù)了解，以搭建半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈進行內(nèi)容定位的“IC設計與制造網(wǎng)(ic.semi.org.cn)”已經(jīng)上線。

委員會還商定，將逐步展開若干專業(yè)工作組活動，由委員會單位派遣相關資深專家參與，每季度進行子話題具體的討論和工作落實。據(jù)悉，委員會第一次工作會議將于今年11月份在江蘇長電舉行，主要議題將涉及：SEMI標準制訂系統(tǒng)介紹，中國封測聯(lián)盟介紹中國封裝技術線路圖進展，長電最新封裝技術介紹及工廠參觀等。而中國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告，新陽的3DIC和TSV工藝信息分享等精彩話題，還會在后續(xù)的工作會議上安排。（責編：陶圓秀）