未來10年IC單價走勢將相對持穩(wěn) 帶動產(chǎn)值持續(xù)增加

研調(diào)機構(gòu)ICInsight指出，未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁，但IC單價走勢將相對持穩(wěn)，可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加，預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1%，出貨量年復合成長率7%，總計2011年至2021年時，IC市場規(guī)模年復合成長率將達8%，估2021年時可達5738億美元之多。

ICInsight表示，盡管全球景氣渾沌不明，以及新生產(chǎn)制程的改善提升障礙，未來10年IC出貨動能將不如過去15年強勁，估全球晶片出貨總量，將從2011年的1927億顆，成長到2021年的3800億顆，年復合成長率約7%，較過去15年(1996-2011)年的年復合成長率9.5%還弱一些。

不過，ICInsight認為，由于單晶片數(shù)量增加，因此已可見到平均單價走穩(wěn)向上的征兆，預估ASP將從2011年的1.37美元(每顆IC)，逐漸上揚到2021年的1.51美元，年復合成長率約1.51%；過去15年平均單價年復合成長率是-4%。

ICInsight預估，在ASP走勢持穩(wěn)帶動下，IC產(chǎn)值年復合成長率也將較過去15年穩(wěn)定，估可從2011年的2640億美元，成長到5738億美元，復合成長率約8%，較1996-2011年的5.2%還佳。