得可攜手鴻騏新亮相2012臺灣國際半導體展

絲網(wǎng)印刷設(shè)備和工藝提供商得可攜手其本地代理商鴻騏新技亮相亞洲最具影響力的國際半導體展 – 2012年臺灣國際半導體展。該展會于2012年9月5至7日在世貿(mào)南港展覽館舉行。得可在鴻騏新技位于1006號的展位上與全亞洲半導體業(yè)分享了其最先進的生產(chǎn)力工具以及與時俱進的新穎解決方案。

鴻騏新在2012年臺灣國際半導體展最大的亮點是得可的ProFlow Evolution ATx. 它是得可ProFlowDirEKt成像產(chǎn)品系列中最新的封閉式印刷頭解決方案之一。這一系統(tǒng)通過阿基米德螺旋桿進行自動焊膏添加，非常適合粘度更高的非牛頓材料應(yīng)用，包括焊膏印刷。用于裝載和控制活性的內(nèi)部構(gòu)件保持了印刷材料的化學性質(zhì)和流變性質(zhì)。ProFlow Evolution ATx沒有助焊劑分離現(xiàn)象，實現(xiàn)材料涂敷的一致性，并在使用現(xiàn)有材料封裝基礎(chǔ)上，減少操作員介入，使MTTA更好，同時提高工藝穩(wěn)定性。

在展會上，得可的代理商鴻騏新技還展示了得可備受贊譽且多次獲獎的創(chuàng)新印刷技術(shù)ProActiv。

ProActiv幫助電子制造商應(yīng)對日益增長的小型化和更高密度電路板的挑戰(zhàn)。 這項來自得可的突破性工藝技術(shù)可以使用均一厚度的網(wǎng)板，在傳統(tǒng)印刷工藝下實現(xiàn)下一代元器件和標準元器件的混合裝配。雖然網(wǎng)板印刷工藝包含了很多方面，但是網(wǎng)板開孔面積比是決定印刷成功與否的關(guān)鍵。為了應(yīng)對小型化元件和混合裝配，網(wǎng)板開孔面積減小，得到成功印刷效果的幾率也隨之降低?，F(xiàn)行的面積比工藝規(guī)則限制了傳統(tǒng)印刷工藝對更小網(wǎng)板開孔的處理能力，但是ProActiv 突破并且重新定義了這些規(guī)則。ProActiv提供穩(wěn)定和強健的工藝，顯著提高良率、減少返工和報廢。 同時還能減少網(wǎng)板清潔頻率從而增加生產(chǎn)量，并且通過減少刮刀刀片與網(wǎng)板的摩擦來延長網(wǎng)板和刮刀的壽命。其結(jié)果大大降低生產(chǎn)成本和帶來無與倫比的焊膏傳輸效率。

客戶對得可的期待，是得可不斷進步的源源動力，也是得可成為行業(yè)領(lǐng)先的絲網(wǎng)印刷設(shè)備和工藝提供商不可或缺的條件之一。得可會一直讓您期待更多。