IIC-China 2013展前專(zhuān)訪：芯原微電子攜三大設(shè)計(jì)新平臺(tái)亮相
新一代的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
此平臺(tái)展現(xiàn)了芯原的高性能多核復(fù)雜SoC模塊化設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)的技術(shù)能力，在此基礎(chǔ)上芯原可快速、靈活、可靠地設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足不同客戶(hù)規(guī)格和需求的SoC產(chǎn)品。基于此平臺(tái)原型開(kāi)發(fā)出的芯片已廣泛應(yīng)用于平板電腦主處理器、手機(jī)應(yīng)用處理器和桌面娛樂(lè)設(shè)備等主流消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)產(chǎn)品。
Beamforming平臺(tái)
該平臺(tái)由芯原自有的ZSP DSP硬件搭載芯原自主開(kāi)發(fā)的波束成型算法組成，其優(yōu)異的聲學(xué)性能可滿(mǎn)足通信、平板、車(chē)載及游戲設(shè)備等各種應(yīng)用，尤其在多麥克風(fēng)的手持終端設(shè)備中以其卓越的性能正被越來(lái)越多的用戶(hù)采用?！?BR>
微軟的Kinect體感游戲平臺(tái)
自然流暢、不受束縛的游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵——體感檢測(cè)和處理芯片內(nèi)嵌了芯原的重要IP并由芯原提供從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一條龍服務(wù)。
在IIC China 2013深圳展會(huì)上，芯原微電子將派出應(yīng)用工程高級(jí)總監(jiān)汪洋，及芯原深圳、上海、北京三地的技術(shù)支持經(jīng)理為觀眾做現(xiàn)場(chǎng)演示和詳細(xì)講解。歡迎感興趣的工程師朋友蒞臨參觀。
芯原微電子(上海)有限公司成立于2002年，是一家發(fā)展迅速的集成電路設(shè)計(jì)代工公司，為客戶(hù)提供定制化解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案結(jié)合了可授權(quán)的數(shù)字信號(hào)處理器核 (ZSP)，eDRAM，增值的混合信號(hào)IP組合，以及其它星級(jí)IP的SoC平臺(tái)，使芯原的設(shè)計(jì)能力已拓展至65nm以下工藝技術(shù)。受益于這些平臺(tái)的消費(fèi)電子設(shè)備范圍非常廣泛，如：機(jī)頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和手機(jī)，高清電視和藍(lán)光DVD播放器。芯原的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)充分利用其在亞太地區(qū)廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測(cè)試公司支持，可基于客戶(hù)的特定需求提供從最初的芯片規(guī)格書(shū)和應(yīng)用軟件，RTL和后端設(shè)計(jì)執(zhí)行，直到芯片樣品及量產(chǎn)。
隨著設(shè)計(jì)工藝的提高和IP技術(shù)的增強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會(huì)越來(lái)越大。多核技術(shù)的應(yīng)用將更為普遍，多芯片封裝（SiP）的需求和難度將顯著增大，越來(lái)越多的系統(tǒng)廠商會(huì)擁有自己的核心處理芯片。一些熱門(mén)領(lǐng)域如4G通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)終端、高端多媒體娛樂(lè)設(shè)備等，將持續(xù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯原微電子具有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)實(shí)力、為客戶(hù)提供大型模塊化IP并進(jìn)行深層定制能力、保證產(chǎn)品按時(shí)成功投放市場(chǎng)的豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)以及適合中國(guó)國(guó)情的成本控制能力。
參展商類(lèi)別：IC Design
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