日本半導(dǎo)體巨頭同陷營(yíng)收困境 欲調(diào)整結(jié)構(gòu)重整事業(yè)

半導(dǎo)體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)東芝(Toshiba)現(xiàn)居日本半導(dǎo)體龍頭地位，2012年第2季其公司營(yíng)收較第1季衰退25%，僅1,909億日?qǐng)A(約24億美元)，為2010年以來(lái)單季最低水準(zhǔn)，不僅如此，營(yíng)業(yè)損益亦由第1季獲利156億日?qǐng)A轉(zhuǎn)為虧損10億日?qǐng)A。

東芝半導(dǎo)體事業(yè)以NAND Flash等記憶體為主要營(yíng)收來(lái)源，2012年第2季受制于全球NAND Flash價(jià)格仍持續(xù)下跌，東芝記憶體營(yíng)收較第1季大幅減少39%，僅953億日?qǐng)A，且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%，致第2季東芝半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳。

日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics)，現(xiàn)居日本第2大半導(dǎo)體廠地位，2012年第2季營(yíng)收較第1季衰退9%，僅1,682億日?qǐng)A，同樣為2010年以來(lái)單季最低水準(zhǔn)，不僅如此，該季瑞薩電子營(yíng)業(yè)虧損達(dá)176億日?qǐng)A，已連續(xù)5季虧損。

東芝與瑞薩電子在同樣面臨營(yíng)運(yùn)困境情況下，均已著手重整事業(yè)，其方法皆以調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、重組生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，及擴(kuò)大委外代工為主要策略。

調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，東芝計(jì)劃使NAND Flash等記憶體結(jié)合HDD等儲(chǔ)存裝置；瑞薩電子則運(yùn)用其于全球微控制器(Micro Controller Unit；MCU)高市占率，持續(xù)擴(kuò)充MCU與類比／功率元件(Analog & Power；A&P)成套解決方案，以提升A&P占有率。

重組生產(chǎn)結(jié)構(gòu)方面，東芝因?qū)雽?dǎo)體經(jīng)營(yíng)資源集中于記憶體，已著手縮減離散元件生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，預(yù)定2012年9月完成；瑞薩電子自2011年以來(lái)已出售與關(guān)閉多座工廠，至2015年為止，仍將持續(xù)以出售與關(guān)廠方式，縮減日本生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。

擴(kuò)大委外代工方面，東芝除持續(xù)提高先進(jìn)制程SoC委外代工比重外，亦于亞洲擴(kuò)大系統(tǒng)LSI與離散元件后段制程委外代工比重；瑞薩電子則計(jì)劃完成生產(chǎn)結(jié)構(gòu)重組后，將其前段與后段制程委外代工比重分別擴(kuò)大至3成以上。

東芝于系統(tǒng)LSI與離散元件事業(yè)擴(kuò)大后段制程委外代工動(dòng)向