亞太區(qū)OEM芯片購買力逐漸追上蘋果

總部設(shè)在亞太區(qū)的OEM廠商們，正在以比蘋果公司(Apple)更快的速度，擴(kuò)展其在晶片買家領(lǐng)域影響力。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli調(diào)查，蘋果雖然名列晶片采購量最大的廠商，但在全球晶片采購量最大的亞太地區(qū)，當(dāng)?shù)氐腛EM業(yè)者們的晶片采購開支的增加速度正在超越蘋果。
據(jù)IHSiSuppli統(tǒng)計，總部設(shè)在亞太地區(qū)的OEM廠商們，2012年的半導(dǎo)體消費(fèi)成長率約為6%，高于全球OEM業(yè)者的2.5%?！?BR>預(yù)計蘋果2012年的半導(dǎo)體消費(fèi)成長率將達(dá)15%，該公司的半導(dǎo)體采購額可望達(dá)到280億美元，IHS表示。
然而，所有亞太地區(qū)的OEM廠商中，晶片采購支出增加幅度最大的部份，預(yù)計將來自三間本地公司──臺灣的宏達(dá)電(HTC)、中國的中興通訊(ZTE)和TCL集團(tuán)，IHS指出。

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未來引領(lǐng)亞太地區(qū)半導(dǎo)體支出成長的主力，將不再限于全球大型OEM業(yè)者如蘋果、惠普(HP)或戴爾(Dell)等在亞洲的總部了；亞洲的本地公司將居領(lǐng)導(dǎo)地位，這也將導(dǎo)致亞太區(qū)的半導(dǎo)體支出持續(xù)成長，IHS資深半導(dǎo)體支出暨設(shè)計活動分析師MysonRobles-Bruce說。IHS認(rèn)為，未來幾年內(nèi)，亞太區(qū)將超越全球其他地區(qū)，成為最大的晶片采購地。
Robles-Bruce表示，就在蘋果依靠大規(guī)模采購，在零組件的供應(yīng)和價格方面獲得巨大優(yōu)勢之際，“亞太地區(qū)的廠商們也正在發(fā)揮主場優(yōu)勢，和蘋果享有著同樣的全球影響力?！薄?BR>迥去幾年來，總部設(shè)在亞太地區(qū)的OEM業(yè)者們，其晶片采購支出的增加幅度都高于其他地區(qū)的廠商。從2008到2011年，亞太區(qū)的本地OEM業(yè)者的晶片支出年復(fù)合成長率平均為9%，而其他地區(qū)的OEM則為7%。

IHS預(yù)計，2013年亞太地區(qū)的OEM廠商晶片開支將增加9.4%。而明年本地OEM廠商在該地區(qū)的晶片支出也預(yù)計增長15.5%。
IHS同時預(yù)估，2012中興通訊將成為亞太地區(qū)晶片支出最高的公司，成長26%，；其次是宏達(dá)到，23%；再接下來是TCL，22%。
中興通訊在中國智慧手機(jī)市場已占有一席之地，該公司也表示，今年在美國和中國的智慧手機(jī)出貨量計劃將提升一倍。HTC部份，盡管該公司正在經(jīng)歷利潤下滑危機(jī)，但該公司仍繼續(xù)發(fā)布新型號手機(jī)，挑戰(zhàn)全球智慧手機(jī)市場。
TCL近日則宣布其在中國國內(nèi)市場的手機(jī)銷售量年成長率超過200%，今年該公司也推出了五款全新的智慧手機(jī)型號。IHS指出，2012年，TCL在中國發(fā)布了全新的T507寸平板，事實上，TCL業(yè)已公開宣布，其目標(biāo)是將今年營收提高30%，這也意味著更大的半導(dǎo)體支出?！?BR>

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