[導讀]2012中國LED產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存2012年，在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業(yè)必然進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。首先，2012年上游產能逐步釋放，外
2012中國LED產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
2012年，在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業(yè)必然進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。
首先，2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產化率穩(wěn)步提升，國內外競爭加劇波及大功率芯片。
2011年，國內的MOCVD總數(shù)達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內企業(yè)芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出國內芯片產能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。
2011年，國內GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破；大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產品品質的提升，總體趨勢是國內芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。
盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游項目入駐中國大陸，這也造成2012年國內LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續(xù)動蕩的形勢下，國內上游產業(yè)投資將趨謹慎。
其次，2012年封裝領域，優(yōu)質企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產品結構向高亮LED、SMDLED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。
2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。
2011年，我國LED封裝產業(yè)整體規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，國內封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。
從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上；SMDLED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。LED封裝企業(yè)作為產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重擔。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經展開了與國內傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。
再有，2012年LED應用領域將保持較快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車，LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內，國際市場需求和國內政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術、品牌和市場渠道優(yōu)勢的企業(yè)成為產業(yè)整合的主體。
2011年，我國LED應用領域整體規(guī)模達到1210億元，整體增長率達到34%，是半導體照明產業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。其中，照明應用的增長非常明顯，整體份額已經占到整個應用的25%，成為市場份額最大的應用領域，背光、景觀等應用也保持了較快的增長?！?BR>
據(jù)“十城萬盞”試點城市調研統(tǒng)計，目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實現(xiàn)從政府引導向市場主導的轉型過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前國內眾多城市正在加大LED路燈（含隧道燈）的替換安裝量，加之國內每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和拓展機會。
2012年LED封裝產業(yè)關注熱點
“2012年，LED封裝領域，企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向?！盙reenLightingShanghai組委會負責人說：“作為2012上半年國內最具影響力的產業(yè)活動，我們將密切關注國內LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動態(tài)，并將通過2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai 2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士?！?BR>
熱點一：國內LED封裝借IPO重新洗牌
2012年，國內LED封裝產業(yè)在資本市場的助力下，產能將進一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術、市場能力偏弱的中小封裝廠。
目前國內有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。
截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據(jù)統(tǒng)計，目前積極從事股權體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預計2012年還將有相關有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。
Green LightingShanghai組委會負責人表示：鑒于2012國內LED封裝業(yè)的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產能過剩導致的階段性困局，在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai2012)上將有一批國內及臺灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。2012年，LED封裝產業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業(yè)已經悄悄展開布局合作，誰主沉浮?將在2013年有所顯現(xiàn)。
熱點二：2012年LED封裝技術四大發(fā)展趨勢
LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有：硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。
硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。[!--empirenews.page--]
COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，在未來節(jié)能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。
熱點三：LED封裝產品升級，售價有望逐級下調
2012年，LED封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產品接棒。至于在照明領域，(5630)產品在價格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場的應用比重將逐漸增加，預計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產品在照明市場的應用。大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產后，預計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%;手機部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產品，已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價跌幅在10%左右。
目前包括科銳、飛利浦、日亞化學、首爾半導體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚子機電、中科萬邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇。
2012年LED的價格還將降低20-30%？
最近主流的0.5W和1WLED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預計2012年這個速度將會趨緩一點，因為高功率LED還是有一定的技術門檻和成本，因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。
為了進一步降低LED的成本，目前業(yè)界有一些供應商在嘗試利用更便宜的硅和金屬材料作為襯底材料開發(fā)高功率LED，但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產能需求和藍寶石襯底制造的產能擴張，去年底藍寶石的價格與去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初藍寶石的價格還要30多美金，但到了去年底最低報價大概只有7美元。當藍寶石價格已掉到10美元以下時，用其它材料做襯底的優(yōu)勢就不明顯了。
硅襯底的技術其實發(fā)展得蠻早，但是一直沒有發(fā)展起來，主要是因為有以下幾個重要問題：一是硅的缺陷比較多，它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長時，由于硅本身會吸收光線，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉換，這個工藝本身并非那么容易。而且，當你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時，基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍寶石做襯底不需要另換基板，制造工藝簡單，隨著藍寶石成本的不斷下降，硅的低成本優(yōu)勢將變得不明顯。
從LED成本上來看，用碳化硅做襯底的成本遠高于藍寶石襯底，但碳化硅襯底的光效和外延成長品質要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的兩類，如用透光的碳化硅材料做襯底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一樣，外延后也必須做基板的轉換，這個基板轉換過程會涉及到另一種工藝，良率也存在一定問題。所以目前我們主要是以藍寶石材料為主，該技術已經發(fā)展得比較久也非常成熟?！≈劣贚ED球泡燈何時能真正起量上行，明年應該是個比較特別的時間點。很多預測都表示在2013或2014年LED照明會出現(xiàn)大幅上漲，但也有人說要等到2015年。但根據(jù)我們最近的觀察來看，由于供需不穩(wěn)定，背光需求量的下降，以及歐美市場不穩(wěn)定，LED降價速度又比較快，預計這些因素將刺激LED照明市場提前起量。當年第一顆節(jié)能燈泡的價格大概是20-30美元左右，現(xiàn)在已降到2-3美金?，F(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會走差不多的一條路，現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。我預計2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市場的起量。
現(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具，但是我們要看到，LED燈具價格從30美金降到10美金，很多成本要被壓縮，所以我們現(xiàn)在關心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講，2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初計劃做到300、400流明，LED球泡燈的價格屆時也會同步下跌。
高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試，目前主要針對照明市場開發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設計專家和芯片設計專家的意見，設定了這兩種電壓區(qū)間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來的，很多廠家在跟隨。
使用高壓LED的好處在于減小了壓降的損失，同時有效降低了驅動電流，電路中就可以使用更細的銅線。我們的高壓LED已經量產一年多了，高壓LED的光效好很多，單顆亮度可以達到120lm/W，低壓LED一般在100lm/W左右。根據(jù)光效或總輸出流明，客戶可以靈活地選擇。我們以1W的LED做平臺來設計。與低壓LED相比，高壓LED的熱能會均勻分布在芯片上，低壓LED的熱能會聚集在被某個區(qū)間，盡管散熱做得很好，也會因為這個區(qū)域持續(xù)強受熱而裂化。而高壓LED可以通過整個芯片均勻地傳遞熱能，因此穩(wěn)定性相對較好。[!--empirenews.page--]
高壓LED今后將是空間受限應用的一個主流需求趨勢，比如球泡燈和投射燈。在傳統(tǒng)使用高功率的地方，如舞臺燈和洗墻燈，因為其空間不受限制，可以布控一些電壓控制電路，這時候采用高壓或是低壓LED，差別不太大。但是像球泡燈那樣不太好布置控制線路的的小空間里，高壓LED芯片是一個很好的解決辦法。
目前看來，高壓LED的成本高于低壓LED，但隨著高壓LED產品的使用量和生產規(guī)模的擴大，可能情況就不盡然了。以我現(xiàn)在的角度來看，高壓LED的工藝比較復雜一點，但半年或一年以后，當它變成一個穩(wěn)定的市場之后，良率將會提高，成本將會慢慢降下來。預計2012年第二、三季度之后，這個市場將會越來越穩(wěn)定。
目前Cree和Osram也在做高壓LED，國內也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例，且已經有成品在市場中進行銷售。國際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產品?！∥覀兡壳吧婕暗氖袌龊芏啵皫啄觑@示器背光占主體，但最近比較關注的是照明市場，因為這是一個新的應用和值得大家期許的領域。從取代量和接受度方面來看，主力市場是球泡燈和燈管，一個是集中在很小的燈泡內，另一個是散開到整條燈管。這兩個應用和設計不太一樣，但相輔相成。
2012年LED行業(yè)走向分析預測
隨著產能的進一步加大與市場并未完全打開，2012年會上演更加劇烈的行業(yè)競爭，而競爭更多體現(xiàn)在各個大廠之間的層面上。
2012年LED行業(yè)戰(zhàn)場升級主要在以下兩個方面具體表現(xiàn)出來：
一、國際LED大廠與中國LED企業(yè)在LED下游產品技術上的較量
雖說LED上游核心技術依舊被國外公司掌控，但是市場上更多的是下游產品的競爭。因為LED行業(yè)在中國的主要競爭是體現(xiàn)在低端市場上，而國際大廠之間在LED上游供應方面也存在著殘酷競爭，所以中國LED企業(yè)在中國本土市場上的競爭力，于中低端應用方面還是比較樂觀。隨著中國本土LED企業(yè)迅速崛起，中國LED技術逐步提升，持續(xù)逼近國際大廠。中國LED企業(yè)在國際市場上，競爭能力會有所強化，但專利領域需求重的市場，比較難有揮灑空間。
二、國際LED大廠頻頻并購、上市公司激增，搶占中國LED大市場
國際LED大廠頻頻并購：
飛利浦：2011年12月15日，飛利浦投資2500萬歐元在成都建LED照明中心。2010年收購嘉力時(集團)有限公司。2010年再次收購丹麥Amplex公司的路燈控制業(yè)務，作為其部份照明電子業(yè)務，并為飛利浦現(xiàn)有的室外照明業(yè)務提供支援。
歐司朗：近日，歐司朗官方宣布自2011年11月9日起已經從合資企業(yè)伙伴收購TraxonTechnologies,Ltd.(簡稱Traxon)的剩余股份。就在幾個月之前，歐司朗已經完成了對德國Siteco公司和美國科技公司EncELium的收購計劃。
三星：由三星電子與三星電機投資2900億韓元(約2億美元)組建而成，兩家公司持股各半，但公司的企業(yè)管理權為三星電機所有。目前正在考慮收購其余三星電機組建的LED照明合資企業(yè)。國內LED企業(yè)紛紛上市：大陸LED市場產能增速也是一片繁榮，在大陸多個大型企業(yè)紛紛涉足LED行業(yè)的同時，LED行業(yè)的企業(yè)也紛紛邁出了上市的步伐：本月共有深圳聚飛、深圳萬潤、深圳長方、北京利亞德、杭州遠方5家LED企業(yè)上會，并已全部通過。加上之前上市的幾家企業(yè)，預計至2013年中國上市的專業(yè)LED企業(yè)將達15家以上。
就目前國際大廠紛紛并購，并且加大LED事業(yè)投入的舉措可以看出未來整個LED行業(yè)的產能將大幅增加。這些公司目前正在抓緊搶灘中國市場，由此會給中國LED市場帶來更加巨大的壓力。而中國本土專業(yè)LED企業(yè)市場也會帶來大量資金注入到LED行業(yè)當中，也會導致LED產能膨脹。
2012年LED市場容量較之2011年有大幅增加，但是相比產能的大規(guī)模擴大，LED市場前景依然不容樂觀。下面來分析照明各個領域的狀況：
家居照明方面：當前各公司爭先恐后布局市場，而隨著產業(yè)的整合，成本的控制，LED燈具的價格也開始穩(wěn)步下滑，2012年LED照明市場行情有望點破冰障，但是不能期望太高。
商業(yè)照明方面：中國市場容量繼續(xù)擴大，隨著商業(yè)空間照明的技術不斷上升，以及眾多商場的節(jié)能改造不斷進行，2012年商業(yè)照明依然是中國LED市場的上的亮點，甚至可以參與國際競爭。同時商業(yè)照明對產品的品質和品牌的要求都很高。較高的利潤空間會使得各廠家扎堆進軍此領域，2012年將戰(zhàn)火升級。
工程照明方面：LED事業(yè)一直是政府宣導的專案，隨著“十城萬盞”新一期的擴大，以及LED戶外燈在工程方面取得了更多實際性的應用經驗，產品更成熟，工程技術更高，所以LED工程照明是2012年LED市場的發(fā)力點。但是這一塊的發(fā)展不能僅僅期待政府的扶持，企業(yè)也必須加大技術方面的籌碼。
景觀亮化照明：隨著中國當前的城鎮(zhèn)化建設力度加以及大規(guī)模的城市改造，LED景觀亮化照明2012也比較值得期待。但是目前這一塊在中國市場上已經做得很亂了。
LED顯示屏幕：中國的LED顯示幕市場就全球市場來看，屬于低端市場，但是對企業(yè)的實力要求較高。隨著LED螢幕的原材料一再降低，更多原本不具備競爭力的企業(yè)現(xiàn)在有能力紛紛參與競爭，未來市場將充滿火藥味。
業(yè)界認為，以中國市場而言，許多LED產業(yè)中的小企業(yè)會面臨2012年的辛苦競爭，雖然可以在大廠瓜分照明市場后仍有較2011年豐厚的剩余市場，但是依然要小心面對未來，業(yè)界的重新洗牌，以及2012年各國禁用傳統(tǒng)燈泡帶來的應用商機，實力夠的廠商會有更好的生機。
2012年，在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下，中國LED產業(yè)必然進入行業(yè)格局重整和競爭模式轉變的新階段。
首先，2012年上游產能逐步釋放，外延芯片價格壓力仍將持續(xù)，國產化率穩(wěn)步提升，國內外競爭加劇波及大功率芯片。
2011年，國內的MOCVD總數(shù)達到720臺，按目前各公司調整后的設備引進計劃，預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年，國內企業(yè)芯片營收增長30%，達到65億元，但遠遠不及MOCVD設備106%的增速，這也反映出國內芯片產能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。
2011年，國內GaN芯片產能增長達到12000kk/月，但產能利用不足50%，全年產量僅為710億顆，但國產化率達到70%以上。同時，國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破；大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產品品質的提升，總體趨勢是國內芯片占有率小幅提高，國外芯片價格有望突破6000RMB/K。
盡管2011年末LED市場增量放緩，但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游項目入駐中國大陸，這也造成2012年國內LED外延芯片領域競爭趨勢加劇，在國際宏觀經濟形勢持續(xù)動蕩的形勢下，國內上游產業(yè)投資將趨謹慎。
其次，2012年封裝領域，優(yōu)質企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產品結構向高亮LED、SMDLED集中，總體市場保持增量減利趨勢，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。
2011年，以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。
2011年，我國LED封裝產業(yè)整體規(guī)模達到285億元，較2010年的250億元增長14%，產量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。2012年，國內封裝產量依然會保持30%以上的增長，但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產值增長不會超過20%。
從產品結構來看，高亮LED產值達到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上；SMDLED封裝增長最為明顯，已經成為LED封裝的主流產品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。LED封裝企業(yè)作為產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重擔。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經展開了與國內傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。
再有，2012年LED應用領域將保持較快增長，照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車，LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內，國際市場需求和國內政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術、品牌和市場渠道優(yōu)勢的企業(yè)成為產業(yè)整合的主體。
2011年，我國LED應用領域整體規(guī)模達到1210億元，整體增長率達到34%，是半導體照明產業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。其中，照明應用的增長非常明顯，整體份額已經占到整個應用的25%，成為市場份額最大的應用領域，背光、景觀等應用也保持了較快的增長?！?BR>
據(jù)“十城萬盞”試點城市調研統(tǒng)計，目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項，應用的LED燈具超過420萬盞，年節(jié)電超過4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實現(xiàn)從政府引導向市場主導的轉型過渡，鑒于“十城萬盞”的示范作用，目前國內眾多城市正在加大LED路燈（含隧道燈）的替換安裝量，加之國內每年200萬盞的新增安裝量，給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和拓展機會。
2012年LED封裝產業(yè)關注熱點
“2012年，LED封裝領域，企業(yè)競爭與布局、最新技術研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關注的方向?！盙reenLightingShanghai組委會負責人說：“作為2012上半年國內最具影響力的產業(yè)活動，我們將密切關注國內LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動態(tài)，并將通過2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai 2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士?！?BR>
熱點一：國內LED封裝借IPO重新洗牌
2012年，國內LED封裝產業(yè)在資本市場的助力下，產能將進一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術、市場能力偏弱的中小封裝廠。
目前國內有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。
截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據(jù)統(tǒng)計，目前積極從事股權體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預計2012年還將有相關有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。
Green LightingShanghai組委會負責人表示：鑒于2012國內LED封裝業(yè)的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產能過剩導致的階段性困局，在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai2012)上將有一批國內及臺灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。2012年，LED封裝產業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業(yè)已經悄悄展開布局合作，誰主沉浮?將在2013年有所顯現(xiàn)。
熱點二：2012年LED封裝技術四大發(fā)展趨勢
LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有：硅基LED、COB封裝技術、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻給行業(yè)人士。
硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。[!--empirenews.page--]
COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，在未來節(jié)能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。
熱點三：LED封裝產品升級，售價有望逐級下調
2012年，LED封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產品接棒。至于在照明領域，(5630)產品在價格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場的應用比重將逐漸增加，預計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產品在照明市場的應用。大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產后，預計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%;手機部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產品，已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價跌幅在10%左右。
目前包括科銳、飛利浦、日亞化學、首爾半導體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚子機電、中科萬邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇。
2012年LED的價格還將降低20-30%？
最近主流的0.5W和1WLED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預計2012年這個速度將會趨緩一點，因為高功率LED還是有一定的技術門檻和成本，因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。
為了進一步降低LED的成本，目前業(yè)界有一些供應商在嘗試利用更便宜的硅和金屬材料作為襯底材料開發(fā)高功率LED，但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產能需求和藍寶石襯底制造的產能擴張，去年底藍寶石的價格與去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初藍寶石的價格還要30多美金，但到了去年底最低報價大概只有7美元。當藍寶石價格已掉到10美元以下時，用其它材料做襯底的優(yōu)勢就不明顯了。
硅襯底的技術其實發(fā)展得蠻早，但是一直沒有發(fā)展起來，主要是因為有以下幾個重要問題：一是硅的缺陷比較多，它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長時，由于硅本身會吸收光線，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉換，這個工藝本身并非那么容易。而且，當你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時，基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍寶石做襯底不需要另換基板，制造工藝簡單，隨著藍寶石成本的不斷下降，硅的低成本優(yōu)勢將變得不明顯。
從LED成本上來看，用碳化硅做襯底的成本遠高于藍寶石襯底，但碳化硅襯底的光效和外延成長品質要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的兩類，如用透光的碳化硅材料做襯底成本就更高，而不透光的碳化硅跟硅材料一樣，外延后也必須做基板的轉換，這個基板轉換過程會涉及到另一種工藝，良率也存在一定問題。所以目前我們主要是以藍寶石材料為主，該技術已經發(fā)展得比較久也非常成熟?！≈劣贚ED球泡燈何時能真正起量上行，明年應該是個比較特別的時間點。很多預測都表示在2013或2014年LED照明會出現(xiàn)大幅上漲，但也有人說要等到2015年。但根據(jù)我們最近的觀察來看，由于供需不穩(wěn)定，背光需求量的下降，以及歐美市場不穩(wěn)定，LED降價速度又比較快，預計這些因素將刺激LED照明市場提前起量。當年第一顆節(jié)能燈泡的價格大概是20-30美元左右，現(xiàn)在已降到2-3美金?，F(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會走差不多的一條路，現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。我預計2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市場的起量。
現(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具，但是我們要看到，LED燈具價格從30美金降到10美金，很多成本要被壓縮，所以我們現(xiàn)在關心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講，2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初計劃做到300、400流明，LED球泡燈的價格屆時也會同步下跌。
高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試，目前主要針對照明市場開發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設計專家和芯片設計專家的意見，設定了這兩種電壓區(qū)間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來的，很多廠家在跟隨。
使用高壓LED的好處在于減小了壓降的損失，同時有效降低了驅動電流，電路中就可以使用更細的銅線。我們的高壓LED已經量產一年多了，高壓LED的光效好很多，單顆亮度可以達到120lm/W，低壓LED一般在100lm/W左右。根據(jù)光效或總輸出流明，客戶可以靈活地選擇。我們以1W的LED做平臺來設計。與低壓LED相比，高壓LED的熱能會均勻分布在芯片上，低壓LED的熱能會聚集在被某個區(qū)間，盡管散熱做得很好，也會因為這個區(qū)域持續(xù)強受熱而裂化。而高壓LED可以通過整個芯片均勻地傳遞熱能，因此穩(wěn)定性相對較好。[!--empirenews.page--]
高壓LED今后將是空間受限應用的一個主流需求趨勢，比如球泡燈和投射燈。在傳統(tǒng)使用高功率的地方，如舞臺燈和洗墻燈，因為其空間不受限制，可以布控一些電壓控制電路，這時候采用高壓或是低壓LED，差別不太大。但是像球泡燈那樣不太好布置控制線路的的小空間里，高壓LED芯片是一個很好的解決辦法。
目前看來，高壓LED的成本高于低壓LED，但隨著高壓LED產品的使用量和生產規(guī)模的擴大，可能情況就不盡然了。以我現(xiàn)在的角度來看，高壓LED的工藝比較復雜一點，但半年或一年以后，當它變成一個穩(wěn)定的市場之后，良率將會提高，成本將會慢慢降下來。預計2012年第二、三季度之后，這個市場將會越來越穩(wěn)定。
目前Cree和Osram也在做高壓LED，國內也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例，且已經有成品在市場中進行銷售。國際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產品?！∥覀兡壳吧婕暗氖袌龊芏啵皫啄觑@示器背光占主體，但最近比較關注的是照明市場，因為這是一個新的應用和值得大家期許的領域。從取代量和接受度方面來看，主力市場是球泡燈和燈管，一個是集中在很小的燈泡內，另一個是散開到整條燈管。這兩個應用和設計不太一樣，但相輔相成。
2012年LED行業(yè)走向分析預測
隨著產能的進一步加大與市場并未完全打開，2012年會上演更加劇烈的行業(yè)競爭，而競爭更多體現(xiàn)在各個大廠之間的層面上。
2012年LED行業(yè)戰(zhàn)場升級主要在以下兩個方面具體表現(xiàn)出來：
一、國際LED大廠與中國LED企業(yè)在LED下游產品技術上的較量
雖說LED上游核心技術依舊被國外公司掌控，但是市場上更多的是下游產品的競爭。因為LED行業(yè)在中國的主要競爭是體現(xiàn)在低端市場上，而國際大廠之間在LED上游供應方面也存在著殘酷競爭，所以中國LED企業(yè)在中國本土市場上的競爭力，于中低端應用方面還是比較樂觀。隨著中國本土LED企業(yè)迅速崛起，中國LED技術逐步提升，持續(xù)逼近國際大廠。中國LED企業(yè)在國際市場上，競爭能力會有所強化，但專利領域需求重的市場，比較難有揮灑空間。
二、國際LED大廠頻頻并購、上市公司激增，搶占中國LED大市場
國際LED大廠頻頻并購：
飛利浦：2011年12月15日，飛利浦投資2500萬歐元在成都建LED照明中心。2010年收購嘉力時(集團)有限公司。2010年再次收購丹麥Amplex公司的路燈控制業(yè)務，作為其部份照明電子業(yè)務，并為飛利浦現(xiàn)有的室外照明業(yè)務提供支援。
歐司朗：近日，歐司朗官方宣布自2011年11月9日起已經從合資企業(yè)伙伴收購TraxonTechnologies,Ltd.(簡稱Traxon)的剩余股份。就在幾個月之前，歐司朗已經完成了對德國Siteco公司和美國科技公司EncELium的收購計劃。
三星：由三星電子與三星電機投資2900億韓元(約2億美元)組建而成，兩家公司持股各半，但公司的企業(yè)管理權為三星電機所有。目前正在考慮收購其余三星電機組建的LED照明合資企業(yè)。國內LED企業(yè)紛紛上市：大陸LED市場產能增速也是一片繁榮，在大陸多個大型企業(yè)紛紛涉足LED行業(yè)的同時，LED行業(yè)的企業(yè)也紛紛邁出了上市的步伐：本月共有深圳聚飛、深圳萬潤、深圳長方、北京利亞德、杭州遠方5家LED企業(yè)上會，并已全部通過。加上之前上市的幾家企業(yè)，預計至2013年中國上市的專業(yè)LED企業(yè)將達15家以上。
就目前國際大廠紛紛并購，并且加大LED事業(yè)投入的舉措可以看出未來整個LED行業(yè)的產能將大幅增加。這些公司目前正在抓緊搶灘中國市場，由此會給中國LED市場帶來更加巨大的壓力。而中國本土專業(yè)LED企業(yè)市場也會帶來大量資金注入到LED行業(yè)當中，也會導致LED產能膨脹。
2012年LED市場容量較之2011年有大幅增加，但是相比產能的大規(guī)模擴大，LED市場前景依然不容樂觀。下面來分析照明各個領域的狀況：
家居照明方面：當前各公司爭先恐后布局市場，而隨著產業(yè)的整合，成本的控制，LED燈具的價格也開始穩(wěn)步下滑，2012年LED照明市場行情有望點破冰障，但是不能期望太高。
商業(yè)照明方面：中國市場容量繼續(xù)擴大，隨著商業(yè)空間照明的技術不斷上升，以及眾多商場的節(jié)能改造不斷進行，2012年商業(yè)照明依然是中國LED市場的上的亮點，甚至可以參與國際競爭。同時商業(yè)照明對產品的品質和品牌的要求都很高。較高的利潤空間會使得各廠家扎堆進軍此領域，2012年將戰(zhàn)火升級。
工程照明方面：LED事業(yè)一直是政府宣導的專案，隨著“十城萬盞”新一期的擴大，以及LED戶外燈在工程方面取得了更多實際性的應用經驗，產品更成熟，工程技術更高，所以LED工程照明是2012年LED市場的發(fā)力點。但是這一塊的發(fā)展不能僅僅期待政府的扶持，企業(yè)也必須加大技術方面的籌碼。
景觀亮化照明：隨著中國當前的城鎮(zhèn)化建設力度加以及大規(guī)模的城市改造，LED景觀亮化照明2012也比較值得期待。但是目前這一塊在中國市場上已經做得很亂了。
LED顯示屏幕：中國的LED顯示幕市場就全球市場來看，屬于低端市場，但是對企業(yè)的實力要求較高。隨著LED螢幕的原材料一再降低，更多原本不具備競爭力的企業(yè)現(xiàn)在有能力紛紛參與競爭，未來市場將充滿火藥味。
業(yè)界認為，以中國市場而言，許多LED產業(yè)中的小企業(yè)會面臨2012年的辛苦競爭，雖然可以在大廠瓜分照明市場后仍有較2011年豐厚的剩余市場，但是依然要小心面對未來，業(yè)界的重新洗牌，以及2012年各國禁用傳統(tǒng)燈泡帶來的應用商機，實力夠的廠商會有更好的生機。
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