日本PCB產(chǎn)量再現(xiàn)增長軟板下滑

時(shí)間：2012-08-01 10:23:34

關(guān)鍵字： PCB 基板 EPC FLEXIBLE

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[導(dǎo)讀]根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2012年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月上揚(yáng)1.6%至135.8萬平方公尺，扭轉(zhuǎn)前月下滑態(tài)勢，在過去4個(gè)月以來有3個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2012年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月上揚(yáng)1.6%至135.8萬平方公尺，扭轉(zhuǎn)前月下滑態(tài)勢，在過去4個(gè)月以來有3個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額也年增4.5%至494.94億日圓，3個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長。累計(jì)2012年1-5月日本PCB產(chǎn)量年增2.2%至707.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退2.4%至2,557.08億日圓。

就種類來看，5月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量勁揚(yáng)12.2%至94.9萬平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑1.0%至303.39億日圓，3個(gè)月來首度呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量衰退9.0%至34.3萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額年增7.1%至64.33億日圓，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減42.1%至6.6萬平方公尺，產(chǎn)額成長18.7%至127.22億日圓。

累計(jì)2012年1-5月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.6%至491.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退1.9%至1,649.64億日圓；軟板產(chǎn)量成長6.2%至181.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長9.2%至347.75億日圓；模組基板產(chǎn)量衰退47.0%至34.2萬平方公尺、產(chǎn)額衰退9.7%至559.69億日圓。