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[導(dǎo)讀]全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收,此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VL


全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收,此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計(jì)的全面對(duì)比。使用Cadence的技術(shù),富士通半導(dǎo)體表示99%的hold violation問(wèn)題可通過(guò)ECO流程在一個(gè)周期內(nèi)解決。此外,對(duì)于setup time的影響可以忽略不計(jì),比起其他供應(yīng)商的簽收產(chǎn)品,還實(shí)現(xiàn)了更好的可布線性。Cadence ETS為設(shè)計(jì)流程、ECO和最終簽收提供了全面的物理感知的多模式、多邊際(MMMC)分析。
時(shí)序簽收收斂正在成為一個(gè)越來(lái)越重要的瓶頸,因?yàn)榉治鏊璧哪J胶瓦呺H種類(lèi)在增加,實(shí)現(xiàn)與簽收時(shí)序工具之間的時(shí)序結(jié)果也有偏差。此外,當(dāng)今設(shè)計(jì)的復(fù)雜性要求能夠在ECO時(shí)完成物理感知型MMMC簽收,以實(shí)現(xiàn)快速時(shí)序收斂。為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo),就需要物理和簽收設(shè)計(jì)工具之間的深度結(jié)合,以及軟件架構(gòu)的全新方法。如今這都可以用Cadence ETS以不同方式完成。Encounter時(shí)序系統(tǒng)的物理感知時(shí)序ECO符合富士通的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),已經(jīng)被應(yīng)用于其生產(chǎn)參考設(shè)計(jì)流程。
“在謹(jǐn)慎的研究之后,我們確定Cadence簽收技術(shù)是將我們的芯片付諸簽收的非常有效的途徑,”富士通半導(dǎo)體有限公司IP及技術(shù)開(kāi)發(fā)部SoC設(shè)計(jì)工程部門(mén)副總裁Akihiro Yoshitake說(shuō),“多模式、多邊際時(shí)序分析和物理感知簽收時(shí)序優(yōu)化提供了在最終時(shí)序驗(yàn)證階段修復(fù)剩余時(shí)序違例問(wèn)題的關(guān)鍵元素。我們認(rèn)為包含這些功能的Cadence簽收解決方案將會(huì)進(jìn)一步提高我們?cè)O(shè)計(jì)流程的時(shí)序收斂效率。”
Cadence Encounter 時(shí)序系統(tǒng)和QRC Extraction是設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)環(huán)境中的關(guān)鍵組成部分。他們之間的密切配合改進(jìn)了設(shè)計(jì)流程中的時(shí)序收斂,大大縮短了設(shè)計(jì)收斂所需的時(shí)間。傳統(tǒng)流程需要物理實(shí)現(xiàn)與簽收之間的連續(xù)、多步驟的迭代過(guò)程,而Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)流程內(nèi)置的簽收技術(shù)可以幫助富士通半導(dǎo)體減少因決定新單元擺放所導(dǎo)致的ECO往復(fù)次數(shù),同時(shí)為其大型高性能設(shè)計(jì)優(yōu)化性能與面積。
“在最新的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上,全面的多模式、多邊際優(yōu)化設(shè)計(jì)與簽收ECO流程是保持設(shè)計(jì)進(jìn)度可控以及提供卓越芯片成品的必要條件,”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門(mén)高級(jí)副總裁Chi-Ping Hsu博士說(shuō),“Encounter Timing System提供了當(dāng)今獨(dú)一無(wú)二的功能,為我們的用戶提供了極大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們很高興與富士通半導(dǎo)體那樣的領(lǐng)先企業(yè)緊密合作,幫助改進(jìn)成品芯片質(zhì)量和快速上市。”
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