發(fā)展集成電路應(yīng)避免短板出現(xiàn)

如今，摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，高端工藝因其高昂的前期投入成為中小設(shè)計公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造業(yè)和封裝測試環(huán)節(jié)上，也需要創(chuàng)新與應(yīng)用的融合，從而推動集成電路產(chǎn)業(yè)的全方位提升。
晶原代工企業(yè)華潤上華在展會期間舉辦的技術(shù)研討會上，介紹特色BCD系列工藝、e-NVM工藝和功率器件工藝中的代表性工藝及其應(yīng)用解決方案，并針對近期發(fā)布的600V/1700V IGBT和0.25微米Scalable BCD工藝平臺做了詳細(xì)講解。同時，還邀請16家合作伙伴在研討會場設(shè)立展臺,展示最新產(chǎn)品與服務(wù)。
上海貝嶺股份有限公司一位不愿透露姓名的負(fù)責(zé)人告訴記者，與國外相比，目前國內(nèi)制造環(huán)節(jié)的發(fā)展水平還存在一定的差距。不過，在晶原制造上相對比較成熟，封裝測試環(huán)節(jié)的質(zhì)量有待提升，否則會成為影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的那塊短板。目前，國外企業(yè)比如三星已有比較成熟的“供應(yīng)商等級考核體系”,國內(nèi)也有企業(yè)開始進(jìn)行這樣的供應(yīng)商考核。從長遠(yuǎn)來看，封裝測試環(huán)節(jié)的管理有助于質(zhì)量的提升。
記者也通過采訪了解到，封裝企業(yè)深圳市氣派科技在創(chuàng)新上自行研發(fā)了封裝形式Qipai8引卻封裝解決方案。氣派科技副總經(jīng)理林忠告訴記者：“這種封裝形式將減少整機(jī)體積，滿足電子產(chǎn)品日趨小型化的要求。Qipai系列產(chǎn)品將按照市場需求不斷推出。”
以“利民族品牌，揚中華之芯”為使命的利揚微電子也展示出各種新工藝產(chǎn)品，其業(yè)務(wù)部經(jīng)理黃主告訴《中國電子報》記者，公司有三檢體系，即產(chǎn)前技術(shù)檢測、產(chǎn)中隨時抽檢、產(chǎn)后每件必檢，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外，還有一套售前服務(wù)，為客戶提供測試方案開發(fā)，對可能出現(xiàn)的問題進(jìn)行預(yù)測與分析，并及時提出解決方案。
在日本地震中受到重創(chuàng)的富士通半導(dǎo)體，巖手工作、會津工廠、FIM宮城工廠的部分廠房受到損壞，設(shè)備全部停工。但它在3天內(nèi)重新開展后期工序，一周內(nèi)開展前期工序。富士通快速的恢復(fù)能力值得國內(nèi)企業(yè)借鑒。
任愛光指出，IC業(yè)要服務(wù)于國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，服務(wù)于整個工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，同時自身也肩負(fù)著“轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)”的任務(wù)。在多樣化的電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，只有實現(xiàn)了與應(yīng)用結(jié)合、與整機(jī)配套，才能使集成電路產(chǎn)業(yè)得到加速發(fā)展。
不久前，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》將對IC業(yè)的發(fā)展起到有力的推動作用。在政策和企業(yè)的共同推動下，中國IC業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新與應(yīng)用的深入融合期，向更大規(guī)模、更高水平快速發(fā)展的新階段邁進(jìn)。