從eSummit2012看硅谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力
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智能化ADAS加速普及
安全性始終是汽車行業(yè)的熱點(diǎn)話題，隨著車輛主動(dòng)安全需求不斷攀升，作為ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）和穩(wěn)定控制系統(tǒng)之后的第三大技術(shù)革新，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS）正成為一種重要的市場(chǎng)新趨勢(shì)并在加速普及。與ADAS相關(guān)的主動(dòng)安全與駕駛輔助技術(shù)，諸如視頻系統(tǒng)、防碰撞雷達(dá)、CMOS圖像傳感器、LCD投影系統(tǒng)、夜視增強(qiáng)系統(tǒng)、GPS位置感知及定位系統(tǒng)，以及碰撞傳感系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展中。
本次峰會(huì)特別安排了一場(chǎng)圍繞ADAS發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)的專題討論，參與嘉賓包括Altera汽車電子業(yè)務(wù)部總監(jiān)Brian Jentz，Broadcom汽車電子PHY產(chǎn)品資深行銷總監(jiān)Ali Abaye以及Cadence產(chǎn)品資深行銷總監(jiān)Frank Schirrmeister，主持人是Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr。
專題討論探討ADAS發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)。
“汽車電子安全系統(tǒng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2011年的37億美元增長(zhǎng)到2016年的55億美元?！監(jiān)hr在開場(chǎng)白中援引Gartner調(diào)研數(shù)據(jù)指出：今后汽車中將集成越來(lái)越多的傳感器，以增強(qiáng)智能性。
目前，基于智能攝像頭的ADAS解決方案已進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用，Altera汽車電子業(yè)務(wù)部總監(jiān)Brian Jentz表示，未來(lái)雷達(dá)將會(huì)與攝像頭傳感器融合，實(shí)現(xiàn)前方、后方或360度全景成像傳感，使駕駛員的視野更加寬闊，從而能夠?qū)π旭偔h(huán)境做出更加及時(shí)、準(zhǔn)確的反應(yīng)。
Jentz還介紹了基于ARM Cortex-A9雙核處理器的FPGA智能攝像頭方案，包括2個(gè)分別來(lái)自FPGA和處理器子系統(tǒng)的存儲(chǔ)器控制器，可進(jìn)行快速圖像處理、視頻解壓縮，突破了視頻系統(tǒng)外部帶寬的瓶頸。處理器與FPGA架構(gòu)的硬件加速器單元間的帶寬有100Gbps，這些關(guān)鍵特性已可滿足ADAS的要求。
Broadcom汽車部高級(jí)市場(chǎng)產(chǎn)品總監(jiān)Ali Abaye談到該公司的汽車以太網(wǎng)互連方案BroadR-Reach，并預(yù)計(jì)未來(lái)10年這將成為主流車載通信網(wǎng)絡(luò)。Broadcom此前已發(fā)布了面向車載網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)系列產(chǎn)品，汽車正成為該公司的下一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。Abaye還介紹2個(gè)最新進(jìn)展：其一，目前OPEN聯(lián)盟成員數(shù)量已增加到40家，包括半導(dǎo)體、模塊、軟件、連接器供應(yīng)商和整車廠商。其二，2012年3月，IEEE802.3汽車以太網(wǎng)工作小組將加強(qiáng)非屏蔽雙絞線以太網(wǎng)的推進(jìn)工作，進(jìn)一步向業(yè)界展示以太網(wǎng)的巨大潛力。“通過單對(duì)非屏蔽雙絞線，ADAS系統(tǒng)可與車內(nèi)其他系統(tǒng)同時(shí)以100Mbps帶寬存取信息?！盇baye強(qiáng)調(diào)，“未來(lái)以太網(wǎng)將取代笨重、昂貴的LVDS電纜。Broadcom的新產(chǎn)品是非屏蔽式以太網(wǎng)電纜，成本降低80%，而重量減輕30%。”
汽車以太網(wǎng)將首先進(jìn)入高檔車中，然后再向中低端車型過渡。據(jù)悉，寶馬將在2013年的SUV X5車型中采用BroadR-Reach。此外，路虎和現(xiàn)代也可能正在考慮將單對(duì)非屏蔽雙絞線應(yīng)用于下一代車型的開發(fā)?！安捎靡蕴W(wǎng)技術(shù)取決與車廠的接受能力，他們要先行評(píng)估?！盇baye強(qiáng)調(diào)，“尤其是中國(guó)本土廠商，他們很年輕，各種技術(shù)的積累還不是很深厚，需要逐步接受相關(guān)的軟硬件新技術(shù)。當(dāng)中國(guó)本土的車輛廠商采用此項(xiàng)技術(shù)時(shí)，會(huì)需要我們提供參考設(shè)計(jì)。”
Cadence產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Frank Schirrmeister分析汽車設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)鏈和軟件挑戰(zhàn)。
隨著汽車產(chǎn)品集成越來(lái)越多的電子系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面臨更多的汽車電子設(shè)計(jì)和軟件方面的挑戰(zhàn)，Cadence的產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Frank Schirrmeister重點(diǎn)分析了相關(guān)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。他指出，以往EDA廠商被劃分在芯片開發(fā)與驗(yàn)證及IP廠商所在的二級(jí)供應(yīng)商領(lǐng)域，隨著軟硬件的集成與驗(yàn)證、架構(gòu)開發(fā)，現(xiàn)在EDA廠商已逐漸進(jìn)入ECU、模塊子系統(tǒng)等一級(jí)供應(yīng)商陣營(yíng)，甚至貫穿整車設(shè)計(jì)。此外，汽車軟件的復(fù)雜度也在激增。數(shù)據(jù)顯示，2010年，汽車軟件的代碼長(zhǎng)度已超過10億行，包括2000多個(gè)功能，平均分布在75個(gè)ECU上，軟硬件的相互依存度也在不斷增加。
可編程市場(chǎng)的創(chuàng)新變革
隨著FPGA技術(shù)廣泛滲透于不同的行業(yè)應(yīng)用，F(xiàn)PGA市場(chǎng)正在快速發(fā)展，尤其是在消費(fèi)電子等“非傳統(tǒng)”FPGA應(yīng)用市場(chǎng)，迫于產(chǎn)品換代周期不斷縮短，產(chǎn)品上市壓力日益加大，可編程平臺(tái)解決方案開始備受青睞。
FPGA廠商也是eSummit峰會(huì)的?？?。去年峰會(huì)，Altera、Xilinx、Lattice、QuickLogic、Silicon Blue悉數(shù)到場(chǎng)；在今年會(huì)議上，Altera、Xilinx如期而至， Lattice則以收購(gòu)Silicon Blue后的新形象示人，闡述在可編程市場(chǎng)的新動(dòng)向。
Altera高級(jí)副總裁Jeff Waters強(qiáng)調(diào)了該公司在促進(jìn)硅融合方面的持續(xù)努力。首先，全面支持Open CL開發(fā)環(huán)境，使得代碼的可重用性大幅提高；其次，3D封裝也是Altera目前重點(diǎn)關(guān)注的一項(xiàng)技術(shù)，該封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于最大化系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)功耗、成本以及芯片的尺寸。在3D封裝技術(shù)上，Altera與TSMC共同推出了CoWoS技術(shù)，并推出了首款異構(gòu)系統(tǒng)測(cè)試芯片，同時(shí)也在與眾多其他第三方伙伴共同研制2.5D和3D工具和技術(shù)。此外，Altera還現(xiàn)場(chǎng)演示了采用光FPGA的光通信解決方案。
Altera高級(jí)副總裁Jeff Waters：FPGA在硅融合時(shí)代持續(xù)創(chuàng)新。
此外，Waters還談到FPGA器件在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。例如，在服務(wù)器中采用FPGA作為協(xié)處理器，執(zhí)行某些特定的任務(wù)，計(jì)算速度甚至優(yōu)于傳統(tǒng)的CPU；在大容量SSD存儲(chǔ)中，F(xiàn)PGA發(fā)揮出優(yōu)于[!--empirenews.page--]微控制器的性能，其高速的硬件性能和接口提高了存儲(chǔ)中心的訪問速度；在工業(yè)應(yīng)用中，隨著FPGA的介入，系統(tǒng)成本和功耗都會(huì)相應(yīng)降低；在汽車應(yīng)用中，F(xiàn)PGA可以應(yīng)對(duì)多種類型攝像頭、不斷變化和完善的接口標(biāo)準(zhǔn)，以及安全系統(tǒng)不斷升級(jí)的挑戰(zhàn)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，F(xiàn)PGA性能不斷增強(qiáng)，而設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，快速實(shí)現(xiàn)可編程設(shè)計(jì)應(yīng)用，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)工具亟需加速創(chuàng)新。
賽靈思(Xilinx)在本屆峰會(huì)上發(fā)布了新一代以 IP及系統(tǒng)為中心的集成設(shè)計(jì)環(huán)境 --Vivado 設(shè)計(jì)套件?！癡ivado工具套件是面向未來(lái)十年‘All Programmable’器件而打造， 致力于加速其設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。”賽靈思公司可編程平臺(tái)開發(fā)高級(jí)副總裁 Victor Peng介紹，“未來(lái)‘All Programmable’器件要比可編程邏輯設(shè)計(jì)更多，它們將是可編程的系統(tǒng)集成，投入的芯片越來(lái)越少，而集成的系統(tǒng)功能卻越來(lái)越多。”
為了解決可編程系統(tǒng)集成和實(shí)現(xiàn)方面的瓶頸，使用戶能夠充分利用 “All Programmable”器件的系統(tǒng)集成能力，賽靈思從 2008 年開始付諸行動(dòng)，歷經(jīng)四年的開發(fā)和一年的試用版本測(cè)試，并通過其早期試用計(jì)劃開始向客戶推出全新的Vivado設(shè)計(jì)套件。Vivado 設(shè)計(jì)套件突破了可編程系統(tǒng)集成度和實(shí)現(xiàn)速度兩方面的重大瓶頸，將設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提高到同類競(jìng)爭(zhēng)開發(fā)環(huán)境的4倍。
賽靈思公司可編程平臺(tái)開發(fā)高級(jí)副總裁 Victor Peng：未來(lái)‘All Programmable’器件要比可編程邏輯設(shè)計(jì)更多，投入的芯片越來(lái)越少，而集成的系統(tǒng)功能卻越來(lái)越多。
一直強(qiáng)調(diào)中端、低密度FPGA市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的Lattice去年底收購(gòu)了Silicon Blue，并因此進(jìn)入了移動(dòng)消費(fèi)類應(yīng)用市場(chǎng)。本屆峰會(huì)上，Lattice在線市場(chǎng)經(jīng)理Bart Borosky介紹了FPGA在移動(dòng)消費(fèi)領(lǐng)域中的應(yīng)用，他指出，該市場(chǎng)的關(guān)鍵因素是低功耗、小體積和低價(jià)格，而這正是Lattice產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)所在。Lattice新推出的mobileFGPA低功耗可編程芯片系列采用了65nm及40nm CMOS工藝。以型號(hào)iCE40器件為例，其靜態(tài)功耗為18微瓦、芯片尺寸為2.5 X 2.5mm，門數(shù)超過10萬(wàn)門，內(nèi)置有閃存/NVM和其他嵌入式功能模塊等，而起始價(jià)格則不到1美元。
Lattice在線市場(chǎng)經(jīng)理Bart Borosky：FPGA在移動(dòng)消費(fèi)領(lǐng)域中的應(yīng)用前景無(wú)限。
在接受本刊專訪時(shí)，Borosky特別強(qiáng)調(diào)了Lattice的中國(guó)市場(chǎng)策略，他談到，Lattice針對(duì)中國(guó)的垂直細(xì)分市場(chǎng)提供靈活的可編程解決方案，尤其是在無(wú)線、寬帶接入及交換、視頻、顯示和安防監(jiān)控應(yīng)用等領(lǐng)域。“Lattice對(duì)中國(guó)3G市場(chǎng)也有不小的貢獻(xiàn)，例如，提供了第一款低成本的支持SERDES的FPGA解決方案，幫助降低無(wú)線、尤其是3G應(yīng)用的成本；中檔的FPGA解決方案贏得3G市場(chǎng)最大市場(chǎng)份額?！盉orosky介紹，“從2008年到2011年，Lattice在中國(guó)地區(qū)的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率超過25%。”
此外，Lattice還是第一家在中國(guó)設(shè)立研發(fā)中心的PLD廠商，目前在上海和成都設(shè)有研發(fā)中心。在市場(chǎng)推廣和渠道方面，Lattice發(fā)展了中國(guó)本地分銷商團(tuán)隊(duì)，并開設(shè)了中文網(wǎng)站，提供中文技術(shù)文章、新聞稿和社交媒體；針對(duì)中國(guó)的電源管理開發(fā)人員提供中文版的電源管理和控制指南(Power 2 You)。
MEMS應(yīng)用勢(shì)不可擋
近幾年，MEMS技術(shù)快速發(fā)展，向多應(yīng)用領(lǐng)域滲透。在時(shí)鐘領(lǐng)域，全硅MEMS晶振的出現(xiàn)給傳統(tǒng)石英晶振市場(chǎng)帶來(lái)不小的沖擊?！癝iTime利用超過100多項(xiàng)專利打破了半導(dǎo)體時(shí)鐘進(jìn)入傳統(tǒng)時(shí)鐘的領(lǐng)域，至2012年4月底，采用MEMS時(shí)鐘的出貨量已達(dá)1億，客戶超過800家?！盨iTime CEO兼董事長(zhǎng)Rajesh Vashist表示，SiTime用了不到一年的時(shí)間實(shí)現(xiàn)了從5千萬(wàn)到1億全硅MEMS時(shí)鐘出貨量的跨躍，這標(biāo)志著全硅MEMS時(shí)鐘的市場(chǎng)需求非常強(qiáng)勁，而且未來(lái)越來(lái)越多的電子系統(tǒng)制造商也將轉(zhuǎn)向全硅MEMS時(shí)鐘?！?/P>
SiTime CEO兼董事長(zhǎng)Rajesh Vashist：MEMS將進(jìn)入智能電話等便攜應(yīng)用領(lǐng)域。
目前，采用MEMS時(shí)鐘器件的應(yīng)用領(lǐng)域已達(dá)100多種，主要集中在消費(fèi)類電子（照相機(jī)、電子書、機(jī)頂盒等）、工業(yè)控制（監(jiān)視設(shè)備、電表、測(cè)試測(cè)量?jī)x器等）、計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備、以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，而關(guān)注的新興應(yīng)用則包括移動(dòng)設(shè)備（手機(jī)、平版電腦等）以及無(wú)線電信基礎(chǔ)設(shè)施。
RF公司W(wǎng)iSpry在本次峰會(huì)上介紹了基于MEMS的可調(diào)濾波器產(chǎn)品。WiSpry公司創(chuàng)立者兼總裁Jeff Hilbert表示，該公司利用其在RF-MEMS技術(shù)上的核心專長(zhǎng)，打造了RF-MEMS系統(tǒng)單芯片，目前產(chǎn)品已出貨給多家一線手機(jī)制造商。Hilbert強(qiáng)調(diào)，該公司在其創(chuàng)新性的射頻濾波器中同時(shí)集成了MEMS和CMOS兩種技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)前端動(dòng)態(tài)頻率可調(diào)，目的是實(shí)現(xiàn)真正的軟件定義無(wú)線電功能。相關(guān)器件已于2011年10月進(jìn)入量產(chǎn)階段。“到2020年，全球的智能電話數(shù)量會(huì)超過28億臺(tái)，而隨著由3G向4G多模制式的轉(zhuǎn)移，電話中收發(fā)器端接收的RF信號(hào)數(shù)量由于標(biāo)準(zhǔn)和運(yùn)營(yíng)商的不同，數(shù)量可能會(huì)增加數(shù)倍，對(duì)可調(diào)節(jié)RF前端的需求巨大?！卑凑誋ilbert的介紹，未來(lái)將不斷推出采用MEMS技術(shù)的器件，包括可調(diào)節(jié)天線、可調(diào)節(jié)雙工濾波器、可配置功放等。
WiSpry創(chuàng)立者兼總裁Jeff Hilbert：市場(chǎng)對(duì)可調(diào)節(jié)RF前端的需求巨大，RF-MEMS系統(tǒng)單芯片前景向好。
MEMS器件的發(fā)展前景對(duì)其制造能力也帶來(lái)了更大的需求，吸引更多晶圓代工廠進(jìn)入該業(yè)務(wù)領(lǐng)域?？偛课挥谌鸬涞腟ilex Microsystems公司是一家專業(yè)MEMS代工廠，擁有十多年將MEMS項(xiàng)目投入生產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)，已為100多個(gè)國(guó)際公司完成了300多個(gè)項(xiàng)目。Silex Microsystems公司市場(chǎng)和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Peter Himes用“傳感革命”定義了MEMS在該領(lǐng)域的重要性。他列舉了一組數(shù)據(jù)：2011年，MEMS器件出貨量達(dá)100億美元，其中95%的器件應(yīng)用于消費(fèi)類、汽車和醫(yī)療領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在未來(lái)5年市場(chǎng)容量將保持24%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。同時(shí)，未來(lái)的20年，納米以及MEMS技術(shù)的發(fā)展將使設(shè)備越來(lái)越智能，人類可以通過不同傳感器與設(shè)備進(jìn)行互動(dòng)，為MEMS提供了巨大的發(fā)展空間。[!--empirenews.page--]
Silex Microsystems市場(chǎng)和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級(jí)副總裁Peter Himes：MEMS帶動(dòng)了一場(chǎng)“傳感革命。
在談及與其它具有MEMS制造能力的代工廠的差異時(shí)，Himes 表示：“我們最大的不同點(diǎn)在于：首先Silex專注于MEMS；其次，我們支持從樣品、小批量到大批量的整個(gè)流程，或其中的一個(gè)流程，確保大、中小型企業(yè)需求均可以匹配到合適的產(chǎn)能；第三，可以實(shí)現(xiàn)從理念到產(chǎn)品全程均由專家?guī)ьI(lǐng)客戶完成；此外，在生產(chǎn)過程中可同時(shí)支持50多種不同的工藝。”Himes強(qiáng)調(diào)，“預(yù)計(jì)中國(guó)將是MEMS技術(shù)快速增長(zhǎng)的國(guó)家，我們現(xiàn)在非常關(guān)注中國(guó)在MEMS應(yīng)用中的進(jìn)程。”
EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新活力
盡管EDA工具市場(chǎng)仍由幾大巨頭主導(dǎo)，但也不乏頗具創(chuàng)新力的初創(chuàng)公司涌現(xiàn)。Algotochip就是一家剛剛成立兩年的新創(chuàng)EDA公司，該公司CTO Satish Padmanahan表示，其產(chǎn)品可以將C語(yǔ)言編寫的系統(tǒng)文件直接生成系統(tǒng)GDSII數(shù)據(jù)文件，生成版圖數(shù)據(jù)，然后流片生產(chǎn)。據(jù)Padmanahan介紹，這項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)特之處在于它從一個(gè)C語(yǔ)言定義的系統(tǒng)里直接解構(gòu)、重現(xiàn)包括接口、A/D、DMA、存儲(chǔ)、MCU以及DSP等整個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)，同時(shí)也具備驗(yàn)證功能?！斑@項(xiàng)技術(shù)旨在服務(wù)那些有芯片設(shè)計(jì)需求的終端應(yīng)用廠商，而非傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)公司?！盤admanahan談到，采用這樣的工具，對(duì)于終端廠商來(lái)說就降低了他們保護(hù)自己知識(shí)產(chǎn)權(quán)或提高產(chǎn)品性能的門檻，規(guī)避了對(duì)IP的需求。
Algotochip公司CTO Satish Padmanahan
隨著處理器進(jìn)入到4核、8核、甚至32核時(shí)代，如何優(yōu)化功耗一直是半導(dǎo)體行業(yè)的最大挑戰(zhàn)之一。近期被Ansys收購(gòu)的Apache Design致力于功率分析，Apache總裁Andrew Yang指出，隨著未來(lái)的智能化電子產(chǎn)品復(fù)雜度、性能和功率要求將越來(lái)越高，功率將是制約產(chǎn)品性能的一大障礙。“至2015年，功耗和功率預(yù)算的差距會(huì)超過6倍。”Yang強(qiáng)調(diào)。
Apache的工具幫助IC設(shè)計(jì)工程師面對(duì)上述挑戰(zhàn)：PowerArtist用于構(gòu)建架構(gòu)時(shí)的功率預(yù)算，在芯片性能和功率預(yù)算間取得平衡；Totem用于確定IP功率并創(chuàng)造定制模式；RedHawk驗(yàn)證全芯片功率供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)；而Sentinel實(shí)現(xiàn)降低整個(gè)電子系統(tǒng)的成本。同時(shí)，該公司也在推動(dòng)芯片級(jí)封裝(CSP)的融合，例如3D封裝。
Apache Design總裁Andrew Yang：至2015年，功耗和功率預(yù)算的差距會(huì)超過6倍。
隨著混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)進(jìn)入到28nm工藝,尤其對(duì)模擬部分的優(yōu)化要求更高，Berkeley Design Automation公司推出了改進(jìn)型的SPICE工具，在傳統(tǒng)MS EDA流程的基礎(chǔ)上融合了面向電壓、電流、時(shí)序等多方面的功能。本屆峰會(huì)上，該公司CEO Ravi Subramanian強(qiáng)調(diào)了納米時(shí)代混合電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案。
Berkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian
明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)針對(duì)SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證推出下一代硬件仿真平臺(tái)Veloce2。Mentor硬件仿真部門市場(chǎng)總監(jiān)Jim Kenney介紹，與第一代Veloce平臺(tái)相比，Veloce2平臺(tái)能以相同的占位面積和功耗提供2倍的效能、2倍的容量，并將設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提升4倍，可滿足高達(dá)20億個(gè)邏輯門的SoC設(shè)計(jì)需求。“基于Crystal的Veloce架構(gòu)具高度可擴(kuò)展性，能以相同的占位面積和功耗帶來(lái)更優(yōu)異的效能和容量增益。采用65nm的Veloce2可以與采用45nm技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相媲美。”Kenney談到。此外，新的Veloce VirtuaLAB功能允許驗(yàn)證工程師訪問與Veloce平臺(tái)相連的軟件外設(shè)，為驗(yàn)證包含嵌入式軟件和SoC的復(fù)雜電子系統(tǒng)提供簡(jiǎn)單易用的“虛擬實(shí)驗(yàn)室”。 Kenney表示，未來(lái)的Veloce平臺(tái)也將采用此通用軟件概念，使Veloce硬件仿真器成為長(zhǎng)期投資項(xiàng)目。
Mentor硬件仿真部門市場(chǎng)總監(jiān)Jim Kenney：采用65nm的Veloce2可以與采用45nm技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相媲美。
UI創(chuàng)新帶來(lái)的新機(jī)會(huì)
“用戶界面的創(chuàng)新是未來(lái)各類消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)品的重要推動(dòng)力，也是產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵。”Spansion公司CEO John Kispert在其主題演講中指出，今天存儲(chǔ)器市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自智能化、可連接性和用戶界面(UI)。其中，智能設(shè)備強(qiáng)調(diào)處理功能，連接的核心是智能網(wǎng)絡(luò)，用戶界面的核心則在于UI技術(shù)不斷創(chuàng)新。本屆峰會(huì)期間，Spansion帶來(lái)該公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品面向智能化、可連接性和用戶界面領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，并現(xiàn)場(chǎng)展示了相關(guān)應(yīng)用解決方案。
Spansion公司CEO John Kispert：存儲(chǔ)器市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自智能化、可連接性和用戶界面。
自2010年5月脫離破產(chǎn)保護(hù)后，Spansion公司在存儲(chǔ)器領(lǐng)域再次發(fā)力，Kispert表示， Spansion將專注于汽車、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、游戲等嵌入式應(yīng)用，協(xié)助客戶應(yīng)對(duì)開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用的挑戰(zhàn)，以完善的產(chǎn)品組合與策略伙伴關(guān)系重新贏回市場(chǎng)份額。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是電子游戲和車載娛樂信息應(yīng)用，對(duì)于速度和質(zhì)量要求很高，OEM持續(xù)在其系統(tǒng)中增加更多的交互性、三維圖像、多點(diǎn)觸控和動(dòng)畫影像。為了呈現(xiàn)最好的交互體驗(yàn)，OEM需要更高密度和更快讀取性能的閃存。隨著市場(chǎng)上越來(lái)越多需要語(yǔ)音辨識(shí)和多重語(yǔ)言功能的創(chuàng)新產(chǎn)品，自然語(yǔ)言辨識(shí)技術(shù)就是其中的重要一環(huán)。為提供完整解決方案，Spansion積極強(qiáng)化策略伙伴關(guān)系，今年已與Nuance和SK Hynix結(jié)盟，分別投入語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)和SLC NAND開發(fā)。[!--empirenews.page--]
“隨著NAND內(nèi)存在嵌入式市場(chǎng)的需求日益增長(zhǎng)，我們已做好持續(xù)擴(kuò)大閃存產(chǎn)品的萬(wàn)全準(zhǔn)備，以滿足嵌入式產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)苛要求。”Kispert表示，Spansion將對(duì)其NAND產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的認(rèn)證、測(cè)試、以及廣泛的溫度支持和封裝。公司計(jì)劃未來(lái)幾季內(nèi)推出一系列NAND產(chǎn)品。
Broadcom公司網(wǎng)絡(luò)處理器部高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Dan Harding：以太網(wǎng)將主導(dǎo)下一代移動(dòng)回傳市場(chǎng)。
硅谷領(lǐng)袖集團(tuán)（SVLG）戰(zhàn)略溝通副總裁Stephen E. Wright
今天的硅谷遍布各類高科技公司。
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