2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝

時間：2012-06-20 10:02:34

關鍵字： AMD CMOS 芯片制造工藝 GPU

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變

6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。
至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采用臺積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝，海島系列GPU已經(jīng)進入樣品試生產(chǎn)階段，在2012年年底開始生批量生產(chǎn)，在2013年第一季度正式發(fā)布。
在評論異構系統(tǒng)架構（HSA）聯(lián)盟，是否用來應對英特爾和NVIDIA競爭，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求，同時可以快速進行產(chǎn)品開發(fā)，并不針對任何特定的競爭對手。（責編：gongpiaomei）