[導(dǎo)讀]近日，雷軍與周鴻祎針對小米手機的利潤爭執(zhí)不下，BOM中的閃存成為爭執(zhí)的焦點。周鴻祎認為小米利潤超高，每臺賺了800元甚至1000元，雷軍則回應(yīng)：“小米手機用的是三星1G RAM和4G ROM模組。周總造謠說小米采購$10，但小
近日，雷軍與周鴻祎針對小米手機的利潤爭執(zhí)不下，BOM中的閃存成為爭執(zhí)的焦點。周鴻祎認為小米利潤超高，每臺賺了800元甚至1000元，雷軍則回應(yīng)：“小米手機用的是三星1G RAM和4G ROM模組。周總造謠說小米采購$10，但小米是創(chuàng)業(yè)公司，目前采購成本遠遠超過了周總說的價錢。我們想請周總幫忙，用$10買三星正品1G手機內(nèi)存，另外每片可以再付給周總至少$10辛苦費?！?BR>
由于智能手機對于閃存/內(nèi)存的越來越高要求，此部分的價格已成為智能手機成本的TOP3，高端機甚至是TOP1。加上此領(lǐng)域新的技術(shù)eMMC和eMCP的采用，讓不少人都變得霧里看花，摸不清楚。昌旭請教了此方面的高人（為保護受訪人，暫時讓他隱身，因為近來水軍確是太厲害），為大家來分析高、中、低智能手機閃存/內(nèi)存的配置。
在全文解釋前先說兩個概念以辯明手機的一些俗語與技術(shù)語之間的關(guān)系。目前對于手機內(nèi)存配置廠商一般會標注ROM與RAM。ROM即指Flash閃存，RAM即指DRAM。此外，還要看是大寫的GB還是小寫的Gb，前者是后者的8倍。
好了，先來看看低端智能機的配置。低端機一般是一顆主芯片（BB與AP集成的SoC）配一個FlashDRAM。Flash與DRAM封一起，稱為ND MCP。目前主要的配置有兩種：一種是ND 4Gb2Gb；另一種是ND4Gb4Gb。前者也即廠商通俗所稱的512MB ROM2RAM，目前價格約為4.2-4.5美元；后者也即廠商所報的512MB ROM4RAM，目前報價約為7-7.5美元?，F(xiàn)在主流低端智能機已采用第二種了。低端機的512MB ROM不能支持Android 4.0。
這里Flash一般采用的SLC，這種配置目前主要是千元以下的智能手機采用較多。小米當然不會采用，它采用了下面一種配置。
所以讓我們來看中端智能機的配置。中端智能機是由一顆主芯片（AP與BB集成）配一個eMMC和一顆DRAM。所謂eMMC是集成了閃存控制器，這樣的最大好處是BB/CPU主控IC不需要再面對不同廠商的閃存的兼容性問題，以及閃存技術(shù)不斷升級帶來的接口兼容性問題，當然，F(xiàn)lash與控制器集成還有很多好處，這里就不一一描述了，昌旭在去年曾寫過一文專門談eMMC的好處。并且，由于目前智能手機PCB上占位面積有限，三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起，稱為eMCP。
最后，再看看蘋果三星這種高端配置的手機。這種手機一般采用BB與AP分離的方式，eMMC供BB與AP，BB上不再需要NOR Flash，而AP上還需要堆疊一顆DRAM（目前主要是LPDDR2）。所以，eMMC與DRAM也是分開的。eMMC的配置目前主流有16/32/64GB，這個價格可以想象的貴，這里就不描述了，國產(chǎn)機中甚少有，而蘋果三星也是分為不同的配置，讓用戶自己選擇。這里要提一下的是，LPDDR2與AP之間有些廠商采用了堆疊方式，以節(jié)約電路板空間，之間的接口需要采用POP接口。
網(wǎng)友精彩點評
@雷軍:周老板說他可以$10買三星1G內(nèi)存，$5買8M相機。 昨天我們說服了光寶，公布8M相機前三十萬臺的采購價，$11.80（不含稅），比周總的$5多出了一倍多。還是周總厲害，采購能力超強?。ㄐ∶?M相機模組由光寶Lite-on生產(chǎn)，Aptina的sensor，Largen的Lens, TDK的VCM，這些全是蘋果供應(yīng)商。）
@澫海波:4GB ROM+4Gb RAM，報價約為9.5美元；另一種是4GB eMMC+8Gb DRAM，也即4GB ROM+8Gb RAM，報價約為18-20美元 一個是512MB+4GB 一個1GB+4GB 相差那大的價格？低端是小Gb，eMMC的Flash是大GB。
@Anson-張安生: 普及一下：ROM是泛指的，普通NAND和eMMC都屬于ROM。目前手機里1GB以上的ROM都是以eMMC形式存在的（蘋果除外）。eMMC和Mobile DRAM（或稱Low Power DRAM）封裝在一起就成了eMCP。 4+4和4+8差很多是因為mobile DRAM成本較高。
@江波龍蔡華波:4GByte (eMMC4.41)+ 8Gb DDP (128Mb x32 + 128Mb x32) LPDDR2 的eMCP是小米手機的配置。162ball FBGA Type - 11.5 x 13 x 1.4mm，型號是：KMKLL000UM ，價格是在USD20左右。
@王春生_ELPIDA:借孫總的寶地再介紹下POP的知識：POP(Package on Package),LPDDR2堆疊在主芯片上，可以節(jié)省空間，高頻走線無需在PCB上走線，信號完整性好，幾家DRAM廠家都能供應(yīng)，全球高端手機都用POP封裝的LPDDR2。隨著速度和性能的提升，2012年下半年主要的手機主芯片支持PoP了
@狗子貍:采用PoP方式的LPDDR2 RAM并不能節(jié)省PCB板面積，主要目的是為了提高RAM的速度，PoP方式才能保證高速數(shù)據(jù)讀取。
@敏感的敏感詞:雷總，說話算數(shù)么？！三星1G RAM和4G ROM模組，$10+$10辛苦費=$20，你要多少？你要多少我有多少??！
@Alvin_KS微博達人：對4G+2/4G的解讀有些問題，后面的部分代表的是256/512MB的RAM。而且老實講，裁減得當?shù)脑?，低端機512ROM上ICS問題不大，參見moto MT620
@杰子英語吧：不同廠商進貨價格的差異或者批量大小的價格差異40%以上，小米30萬的零件購買費和300萬的零件購買費差異在30%以上。所以說現(xiàn)在小米每部的利潤400元，輕輕松松
@沒有終點的地平線：問題不在小米賺了多少錢，而在于小米靠什么生存，小米一直標榜著性價比廉價不靠硬件賺錢 依賴互聯(lián)網(wǎng)賺錢~~~而如今唯一稍微有點知名度的米聊已經(jīng)被騰訊的微信一巴掌拍死！所以互聯(lián)網(wǎng)根本賺不到錢 以后不知道能不能 至少目前是一毛錢賺不到 所以雷軍很怕大家明白這個所謂的互聯(lián)網(wǎng)手機只是一個噱頭
@康帥max：雙核1.5接下來是四核，這么高的運算能力我們拿來做什么？國內(nèi)消費著已經(jīng)被拉入了一個盲目追求配置的怪圈，這是雷總想看到的么？頻率的提高屏幕的增大首先帶來的是功耗的加大，所以我們辛辛苦苦提高的續(xù)航時間可能被一些多余的配置吃掉了。我們不會用手機運行autocad，matlab,ps。所以希望雷總想想即使是一個超級互聯(lián)網(wǎng)入口用戶是否真的那么需要一個足以亮瞎狗眼的配置[!--empirenews.page--]
@林斌_Bin: 坑爹呀，包括三星內(nèi)存等核心元器件價格，都是我和采購團隊與供應(yīng)商一點一點商討確定的，各種出差各種會議，勞心勞力，都白忙活了。以后我準備搬張椅子每天在周總家門口坐著，就能買到最便宜的頂級供應(yīng)商元器件，省時省力又省錢，我替米粉和小米采購團隊謝謝您了
由于智能手機對于閃存/內(nèi)存的越來越高要求，此部分的價格已成為智能手機成本的TOP3，高端機甚至是TOP1。加上此領(lǐng)域新的技術(shù)eMMC和eMCP的采用，讓不少人都變得霧里看花，摸不清楚。昌旭請教了此方面的高人（為保護受訪人，暫時讓他隱身，因為近來水軍確是太厲害），為大家來分析高、中、低智能手機閃存/內(nèi)存的配置。
在全文解釋前先說兩個概念以辯明手機的一些俗語與技術(shù)語之間的關(guān)系。目前對于手機內(nèi)存配置廠商一般會標注ROM與RAM。ROM即指Flash閃存，RAM即指DRAM。此外，還要看是大寫的GB還是小寫的Gb，前者是后者的8倍。
好了，先來看看低端智能機的配置。低端機一般是一顆主芯片（BB與AP集成的SoC）配一個FlashDRAM。Flash與DRAM封一起，稱為ND MCP。目前主要的配置有兩種：一種是ND 4Gb2Gb；另一種是ND4Gb4Gb。前者也即廠商通俗所稱的512MB ROM2RAM，目前價格約為4.2-4.5美元；后者也即廠商所報的512MB ROM4RAM，目前報價約為7-7.5美元?，F(xiàn)在主流低端智能機已采用第二種了。低端機的512MB ROM不能支持Android 4.0。
這里Flash一般采用的SLC，這種配置目前主要是千元以下的智能手機采用較多。小米當然不會采用，它采用了下面一種配置。
所以讓我們來看中端智能機的配置。中端智能機是由一顆主芯片（AP與BB集成）配一個eMMC和一顆DRAM。所謂eMMC是集成了閃存控制器，這樣的最大好處是BB/CPU主控IC不需要再面對不同廠商的閃存的兼容性問題，以及閃存技術(shù)不斷升級帶來的接口兼容性問題，當然，F(xiàn)lash與控制器集成還有很多好處，這里就不一一描述了，昌旭在去年曾寫過一文專門談eMMC的好處。并且，由于目前智能手機PCB上占位面積有限，三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起，稱為eMCP。
最后，再看看蘋果三星這種高端配置的手機。這種手機一般采用BB與AP分離的方式，eMMC供BB與AP，BB上不再需要NOR Flash，而AP上還需要堆疊一顆DRAM（目前主要是LPDDR2）。所以，eMMC與DRAM也是分開的。eMMC的配置目前主流有16/32/64GB，這個價格可以想象的貴，這里就不描述了，國產(chǎn)機中甚少有，而蘋果三星也是分為不同的配置，讓用戶自己選擇。這里要提一下的是，LPDDR2與AP之間有些廠商采用了堆疊方式，以節(jié)約電路板空間，之間的接口需要采用POP接口。
網(wǎng)友精彩點評
@雷軍:周老板說他可以$10買三星1G內(nèi)存，$5買8M相機。 昨天我們說服了光寶，公布8M相機前三十萬臺的采購價，$11.80（不含稅），比周總的$5多出了一倍多。還是周總厲害，采購能力超強?。ㄐ∶?M相機模組由光寶Lite-on生產(chǎn)，Aptina的sensor，Largen的Lens, TDK的VCM，這些全是蘋果供應(yīng)商。）
@澫海波:4GB ROM+4Gb RAM，報價約為9.5美元；另一種是4GB eMMC+8Gb DRAM，也即4GB ROM+8Gb RAM，報價約為18-20美元 一個是512MB+4GB 一個1GB+4GB 相差那大的價格？低端是小Gb，eMMC的Flash是大GB。
@Anson-張安生: 普及一下：ROM是泛指的，普通NAND和eMMC都屬于ROM。目前手機里1GB以上的ROM都是以eMMC形式存在的（蘋果除外）。eMMC和Mobile DRAM（或稱Low Power DRAM）封裝在一起就成了eMCP。 4+4和4+8差很多是因為mobile DRAM成本較高。
@江波龍蔡華波:4GByte (eMMC4.41)+ 8Gb DDP (128Mb x32 + 128Mb x32) LPDDR2 的eMCP是小米手機的配置。162ball FBGA Type - 11.5 x 13 x 1.4mm，型號是：KMKLL000UM ，價格是在USD20左右。
@王春生_ELPIDA:借孫總的寶地再介紹下POP的知識：POP(Package on Package),LPDDR2堆疊在主芯片上，可以節(jié)省空間，高頻走線無需在PCB上走線，信號完整性好，幾家DRAM廠家都能供應(yīng)，全球高端手機都用POP封裝的LPDDR2。隨著速度和性能的提升，2012年下半年主要的手機主芯片支持PoP了
@狗子貍:采用PoP方式的LPDDR2 RAM并不能節(jié)省PCB板面積，主要目的是為了提高RAM的速度，PoP方式才能保證高速數(shù)據(jù)讀取。
@敏感的敏感詞:雷總，說話算數(shù)么？！三星1G RAM和4G ROM模組，$10+$10辛苦費=$20，你要多少？你要多少我有多少??！
@Alvin_KS微博達人：對4G+2/4G的解讀有些問題，后面的部分代表的是256/512MB的RAM。而且老實講，裁減得當?shù)脑?，低端機512ROM上ICS問題不大，參見moto MT620
@杰子英語吧：不同廠商進貨價格的差異或者批量大小的價格差異40%以上，小米30萬的零件購買費和300萬的零件購買費差異在30%以上。所以說現(xiàn)在小米每部的利潤400元，輕輕松松
@沒有終點的地平線：問題不在小米賺了多少錢，而在于小米靠什么生存，小米一直標榜著性價比廉價不靠硬件賺錢 依賴互聯(lián)網(wǎng)賺錢~~~而如今唯一稍微有點知名度的米聊已經(jīng)被騰訊的微信一巴掌拍死！所以互聯(lián)網(wǎng)根本賺不到錢 以后不知道能不能 至少目前是一毛錢賺不到 所以雷軍很怕大家明白這個所謂的互聯(lián)網(wǎng)手機只是一個噱頭
@康帥max：雙核1.5接下來是四核，這么高的運算能力我們拿來做什么？國內(nèi)消費著已經(jīng)被拉入了一個盲目追求配置的怪圈，這是雷總想看到的么？頻率的提高屏幕的增大首先帶來的是功耗的加大，所以我們辛辛苦苦提高的續(xù)航時間可能被一些多余的配置吃掉了。我們不會用手機運行autocad，matlab,ps。所以希望雷總想想即使是一個超級互聯(lián)網(wǎng)入口用戶是否真的那么需要一個足以亮瞎狗眼的配置[!--empirenews.page--]
@林斌_Bin: 坑爹呀，包括三星內(nèi)存等核心元器件價格，都是我和采購團隊與供應(yīng)商一點一點商討確定的，各種出差各種會議，勞心勞力，都白忙活了。以后我準備搬張椅子每天在周總家門口坐著，就能買到最便宜的頂級供應(yīng)商元器件，省時省力又省錢，我替米粉和小米采購團隊謝謝您了
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