淡季已過(guò) 全球半導(dǎo)體將迎拐點(diǎn)式增長(zhǎng)

4月半導(dǎo)體營(yíng)收240.67億,同比增長(zhǎng)3.4%,環(huán)比增長(zhǎng)-2.89%4月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額240.67億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增長(zhǎng)-2.89%。

各區(qū)域中,北美半導(dǎo)體營(yíng)收總額為45.63億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.42%,同比增長(zhǎng)-0.4%。歐洲半導(dǎo)體營(yíng)收總額為28.21億美元,環(huán)比增長(zhǎng)-0.17%,同比增長(zhǎng)-14.39%。日本半導(dǎo)體營(yíng)收總額為34.19億美元,環(huán)比增長(zhǎng)-1.27%,同比增長(zhǎng)-1.19%。亞洲半導(dǎo)體營(yíng)收總額為133.07億美元,環(huán)比增長(zhǎng)5.81%,同比增長(zhǎng)-1.36%。

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值1.10,日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值0.884月份北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值為1.1,訂單額16.01億美元,同比增長(zhǎng)-0.11%,環(huán)比增長(zhǎng)24.32%;出貨額為14.54億美元,同比增長(zhǎng)-11.05%,環(huán)比增長(zhǎng)0.62%。訂單方面已經(jīng)是連續(xù)7個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),出貨方面連續(xù)5個(gè)月保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。向好趨勢(shì)明顯。日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值為0.88,訂單額為1049.24億日元,同比增長(zhǎng)-8.07%,環(huán)比增長(zhǎng)6.72%;出貨額為1193.91億日元,同比增長(zhǎng)1.35%,環(huán)比增長(zhǎng)3.37%。訂單緩慢增長(zhǎng),出貨增長(zhǎng)較快。

4月印刷電路板硬板BB值1.03,軟板BB值1.16，4月份北美印刷電路板硬板BB值為1.03,連續(xù)4個(gè)月占在1上方。4月份BB值相比3月份1.05下將了0.01。4月份北美印刷電路板軟板BB值為1.16,連續(xù)5個(gè)月站在1上方,相比3月份的1.18下降了0.02。

維持中性評(píng)級(jí)截止到6月7日BH電子行業(yè)的TTM估值為36.84倍,剔除負(fù)值后為33.16倍,處在階段性震蕩區(qū)域的中部位臵。BH電子行業(yè)相對(duì)剔除銀行后全部A股的溢價(jià)率為178.40%(剔除負(fù)值后溢價(jià)率為179.15%),估值溢價(jià)率較前期有所回升,但整體仍處在近一年來(lái)歷史低位。由于近期市場(chǎng)擔(dān)憂經(jīng)濟(jì)硬著陸,藍(lán)籌股大片調(diào)整,使得電子行業(yè)相對(duì)大盤估值溢價(jià)率飆升。