2011年全球剛性覆銅板市場(chǎng)分析及未來展望
根據(jù)全球著名印制線路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)prismark公司在2012年3月的市場(chǎng)分析，相對(duì)2010年，2011年全球PCB的總產(chǎn)值554.09億美元，總體增長率為5.6%。各類型PCB的增長率以HDI板、撓性線路板為大，其中，HDI板增長率17.5%，增幅最大;撓性線路板增長率12.4%;封裝基板增長6.6%。
2011年全球主要?jiǎng)傂愿层~板公司分布變化不大。2011年各種類剛性覆銅板產(chǎn)值及增長率互有漲跌，全球剛性覆銅板市場(chǎng)總值(包括半固化片產(chǎn)值)為99.97億美元，比2010年全球剛性覆銅板市場(chǎng)總值97.11億美元增加2.9%，其中普通FR-4增長達(dá)到7.4%，特殊基板增長8.5%，無鹵覆銅板增長10.3%，其它類型覆銅板的增長率均為負(fù)數(shù)。
建滔化工繼續(xù)排名全球第一
Prismark公司分別調(diào)查統(tǒng)計(jì)了不同公司在2011年剛性覆銅板的產(chǎn)值排名，可以清晰地看出2009年～2011年全球剛性覆銅板公司排名的變化情況。
建滔化工集團(tuán)以14.20億美元繼續(xù)排名全球第一，占全球份額為14.2%，南亞塑膠以12.87億美元排名全球第二，生益科技以9.42億美元排名升至全球第三，松下電工以8.40億美元排名全球第四，聯(lián)茂電子以6.63億美元排名升至全球第五，Isola以6.17億美元排名全球第六。臺(tái)光電子以4.77億美元排名全球第七，斗山電子以4.73億美元排名全球第八，日立化成以3.95億美元排名全球第九。同時(shí)，中國大陸覆銅板企業(yè)金安國紀(jì)(GDM)、金寶電子再次進(jìn)入排行榜。
剛性覆銅板已成為亞洲產(chǎn)業(yè)
2011年全球剛性覆銅板按產(chǎn)值劃分，美洲3.48億美元，其中Isola、Park Electro、羅杰斯總共占美洲的63.2%。
歐洲3.53億美元，其中Isola、松下電工(在歐洲廠)、斗山電子(在歐洲廠)、Park Electro總共占?xì)W洲的74.4%。
日本8.55億美元，其中日立化成、松下電工、三菱瓦斯總共占日本的77.9%。
2011年中國大陸60.05億美元，其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯(lián)茂、Isola、臺(tái)光、松下電工總共占中國大陸的73.0%。
如果單獨(dú)統(tǒng)計(jì)亞洲，那么亞洲(不包括日本)產(chǎn)值為84.34億美元，其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯(lián)茂、斗山、臺(tái)光、松下電工、Isola(在亞洲廠)、三菱瓦斯、日立化成總共占亞洲的74.6%。
近幾年統(tǒng)計(jì)資料表明，與PCB產(chǎn)業(yè)相似，覆銅板產(chǎn)業(yè)已成為亞洲產(chǎn)業(yè)。2011年全球剛性覆銅板按產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)為99.97億美元(包括半固化片)，亞洲總共92.96億美元，其中中國大陸60.05億美元，日本8.55億美元，亞洲其它占24.36億美元。2010年全球剛性覆銅板按產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)為97.11億美元(包括半固化片)，亞洲總共89.96億美元，其中中國大陸56.21億美元。
中國大陸2011年剛性覆銅板的產(chǎn)值增加了6.8%，其面積增加了-2.8%。
2011年全球剛性覆銅板按面積統(tǒng)計(jì)為4.809億平方米，整個(gè)亞洲4.596億平方米，占95.6%。中國大陸3.229億平方米，中國臺(tái)灣0.529億平方米，韓國0.281億平方米，日本0.252億平方米，全球其他地區(qū)0.518億平方米。
無鹵覆銅板市場(chǎng)年增10.3%
四溴雙酚A在燃燒的情況下是否會(huì)產(chǎn)生二惡英這種劇毒物質(zhì)，多年來一直處在爭論之中，但自2008年年初以來，在國際大廠的無鹵時(shí)間表的推動(dòng)下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強(qiáng)勁。2009年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。各大品牌商所標(biāo)榜宣示綠色制造無鹵化的時(shí)間表，在2011年繼續(xù)得到長足發(fā)展。
在2010年10月22日歐盟議會(huì)上，通過了原來RoHS指令限制使用的四種有害物質(zhì)擴(kuò)大到十四種，擴(kuò)大限制使用的物質(zhì)中包括含溴物。使得覆銅板無鹵化的驅(qū)動(dòng)力似乎增大了一些。但不管怎么樣，2011年的無鹵剛性覆銅板的市場(chǎng)迅速發(fā)展說明了大部分問題。
2011年無鹵板材與半固化片市場(chǎng)13.69億美元(占總產(chǎn)值99.97億美元的13.9%)，與2010年的12.41億美元相比，年增長率10.3%。2007年～2011年全球無鹵板產(chǎn)值所占百分比逐年上升，2007年為6.95%，2008年為8.19%，2009年為10.83，2010年為12.78%，2011年已經(jīng)占到13.7%。
主要的無鹵終端產(chǎn)品如下：消費(fèi)電子、手機(jī)、筆記本電腦。最近，日本電子產(chǎn)品公司對(duì)無鹵板材的要求變得很強(qiáng)烈，索尼、東芝、諾基亞、蘋果要求采用無鹵線路板。
特殊覆銅板產(chǎn)值達(dá)13.75億美元
特殊覆銅板包括封裝基板和高頻板，2008年特殊覆銅板總共10.7億美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，羅杰斯(不含撓性覆銅板)占11.5%，該領(lǐng)域覆銅板為海外企業(yè)所壟斷。2009年特殊覆銅板產(chǎn)值為9.39億美元，占2009年剛性覆銅板的13.8%，比2008降低12.2%，2010年特殊覆銅板產(chǎn)值為12.67億美元，占2010年剛性覆銅板的13.05%，比2009增加34.93%，2011年特殊覆銅板產(chǎn)值為13.75億美元，比2010增加8.5%。
未來5年全球剛性覆銅板市場(chǎng)進(jìn)一步增長
相對(duì)于2010年而言，2011年應(yīng)用于汽車的PCB增長率達(dá)到11.3%，應(yīng)用于通訊的增長12.7%，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的PCB產(chǎn)值增長4.5%，應(yīng)用于消費(fèi)電子的增長-3.1%，應(yīng)用于工業(yè)/醫(yī)療的增長1.9%，應(yīng)用于軍事的增長1%，應(yīng)用于封裝基板的增長6.6%。2011年電子整機(jī)產(chǎn)值的增長率為9.5%，高于PCB產(chǎn)值的增長率。相應(yīng)地，2011年全球剛性覆銅板市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)也將應(yīng)符和這個(gè)規(guī)律，這是覆銅板的應(yīng)用局限性和上下游產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系決定的。歷年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，PCB增長率和電子整機(jī)增長率具有很好的一致性，而覆銅板的增長率又與PCB增長率有很好的一致性。因此，預(yù)測(cè)電子整機(jī)的走向就能夠預(yù)測(cè)PCB的市場(chǎng)走向，預(yù)測(cè)PCB的市場(chǎng)走向就能夠預(yù)測(cè)覆銅板的市場(chǎng)走向。[!--empirenews.page--]
如果按照PCB的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域來看，2011年～2016年的綜合平均年增長率(CAAGR)以通訊類領(lǐng)域?yàn)樽畲?，達(dá)到6.6%，其次為封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域，達(dá)到6.5%。
Prismak統(tǒng)計(jì)2011年電子整機(jī)產(chǎn)值15970億美元，預(yù)測(cè)2012年電子整機(jī)年增長率4.7%。預(yù)測(cè)2012年P(guān)CB產(chǎn)值590億美元，年增長率6.5%。預(yù)測(cè)2011年～2016年的電子整機(jī)綜合年平均增長率5.6%，2011年～2016年的PCB綜合平均年增長率5.4%。
未來5年，HDI板的CAAGR將達(dá)到8.2%，是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動(dòng)力就是智能手機(jī)和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。
從覆銅板種類而言，未來5年，HDI板用覆銅板最具發(fā)展?jié)摿?，其次是撓性覆銅板，應(yīng)用于單/雙面線路板的覆銅板的產(chǎn)值增長率將逐年萎縮。
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