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[導讀]2012年8月9日消息,全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,第二季行動式內(nèi)存需求大幅成長,盡管較之第一季其合約價跌落10%,但整體營收仍逆勢成長12.4%左右。DRAMeXchange分析,這一增長主要

2012年8月9日消息,全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,第二季行動式內(nèi)存需求大幅成長,盡管較之第一季其合約價跌落10%,但整體營收仍逆勢成長12.4%左右。DRAMeXchange分析,這一增長主要得益于全球智能型手機出貨暢旺和平板計算機的興起,如DRAM廠積極轉(zhuǎn)進行動式內(nèi)存產(chǎn)出外,中低階智能型手機出貨大幅攀升。

第二季行動式內(nèi)存營收,三星半導體市占逼近全球60%,仍穩(wěn)居龍頭之位,韓系廠商占全球行動式內(nèi)存營收的77.5%,較第一季僅小幅減少1.1%。第三名的日商爾必達市占則是小幅下滑0.8%來到13.9%,美商美光科技則受惠于中低階智能型手機的成長,市占小幅成長至6.7%,位居第四。臺系DRAM廠亦在行動內(nèi)存市場中試圖搶占一席之地,除了華邦電子之外,南科亦在本季營收當中初次嶄露頭角,目前比重雖然不高,但也為整個行動式內(nèi)存的市場帶來不同的氛圍。值得注意的是由于下半年受到景氣不確定因素的影響,各家內(nèi)存制造商在下半年生產(chǎn)與開發(fā)的計劃也逐漸轉(zhuǎn)趨于保守,謹慎應對自2009年以來最嚴峻的景氣寒冬。

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TrendForce:2Q12全球行動式內(nèi)存營收成長12% 韓占市77.5%rc="/21ic_image/21icimage/201404/fdf6c3fef254a4e7e09cd976ba70636b.gif" border=0>

三星半導體市占率逼近六成 韓系廠商表現(xiàn)亮麗

三星半導體第二季在行動式內(nèi)存的市占率為59.6%,與前季比例略同,受惠于三星逐步調(diào)升行動式內(nèi)存的出貨比重下,整體營收仍較第一季提升約12.2%。從市場面來分析,由于第二季智能型手機出貨回溫,且在三星電子全球出貨第一的Galaxy家族加持下,為本身龐大的行動式內(nèi)存產(chǎn)能開拓出重要出海口。目前三星的行動式內(nèi)存產(chǎn)品除了LPDDR1外,其余產(chǎn)品線制程皆悉數(shù)微縮至35nm制程,并提升生產(chǎn)良率以獲取利潤,善用多樣化的產(chǎn)品組合創(chuàng)造出傲視群倫的獲利能力,本季依然穩(wěn)居行動式內(nèi)存的龍頭廠商。

SK海力士行動內(nèi)存產(chǎn)品線營收總額相較于上季微幅增加6.4%,來到了3.5億美元,占本身內(nèi)存營收約20.5%。行動式內(nèi)存營收市占率為17.9%,較前季下降1%,但仍然帶動本季整體營業(yè)利益為連續(xù)數(shù)季虧損以來首次轉(zhuǎn)虧為盈,獲利能力顯著提升。行動式內(nèi)存每季平均銷售單價(Average Selling Price, ASP)降幅均超過10%,因此成本結構的考驗相當嚴酷。SK海力士半導體38nm良率提升所帶來的成本利潤以及中低階智能型手機需求大幅增長,進而帶動多芯片封裝的行動式內(nèi)存出貨成長,為其獲利能力貢獻良多,兩家韓系廠商在整體行動式內(nèi)存市場的合并市占率依然超過七成。

新美光整合 中高低階智能手機通吃

本季爾必達在行動式內(nèi)存的市占率為13.9%,整體營收較前季成長6.4%,于全球行動式內(nèi)存市場排名第三。在行動式內(nèi)存上擁有先進技術的爾必達,當財務危機塵埃落定后重新出發(fā),與美光的合作已成確定態(tài)勢,也重獲客戶群支持的訂單,其中蘋果率先將iPhone行動式內(nèi)存對爾必達采購額度的比重提高至近50%,對其營收帶來不小幫助。以往缺乏閃存產(chǎn)品組合的爾必達,未來與美光科技合作后勢必在產(chǎn)品在線將推出多芯片整合的MCP(Multi Chip Package)產(chǎn)品,觸及以往未能開發(fā)的市場。

美光科技在行動式內(nèi)存的產(chǎn)品線本來就較多元化且具彈性,尤其在低容量多芯片封裝的產(chǎn)品更是廣泛被應用于中低階智能型手機上。第二季受惠于整體中低階智能型手機需求成長迅速,營業(yè)額相較第一季成長50%,提升至1.3億美元,市占率也由上一季的5%提升到本季的6.7%。同時,美光30nm的LPDDR2的產(chǎn)品已經(jīng)于第二季發(fā)表,目前正處于客戶驗證階段,后續(xù)在高容量產(chǎn)品上也可望提升營業(yè)額。

從芯片開發(fā)商的角度觀察,芯片廠龍頭聯(lián)發(fā)科在中低階智能型手機芯片規(guī)劃的內(nèi)存規(guī)格仍以多芯片封裝為主,待明年高階四核心芯片開發(fā)上市,必將降低高階智能型手機的開發(fā)門坎。美光與爾必達合作后,若將其閃存產(chǎn)品線與爾必達高容量的行動式內(nèi)存作進一步規(guī)劃,更容易搶進高階智能型手機市場,通吃快速成長的高中低階智能手機市場,擴展行動式內(nèi)存的市占率。目前最緊要的課題應是總產(chǎn)能調(diào)整與產(chǎn)品線重新規(guī)劃,審慎面對下半年內(nèi)存供過于求的市場環(huán)境。初步估算,若整合現(xiàn)階段美日臺三地內(nèi)存產(chǎn)能,其總投片量已可超過每月30萬片,位居全球第二,極有可能改變未來行動式內(nèi)存營收市占率版圖。

臺系廠商應重建獲利模式 布局內(nèi)存產(chǎn)品供應鏈

南亞科技在行動式內(nèi)存的開發(fā)上,接受美光科技的技術授權,積極開發(fā)LPDDR2在30nm制程的高端產(chǎn)品。本季行動式內(nèi)存首次貢獻營收,雖然目前比重僅占其總營收的2%,然而臺系廠商切入行動式內(nèi)存的供應鏈象征意義重大。華邦電子行動式內(nèi)存的營收較前季成長1.5%,主流制程65nm鎖定功能型手機(Feature Phone)的市場,下半年積極開發(fā)46nm的LPDDR1 (512Mb)。從本季財報觀察,華邦電子營收逐季提高且毛利穩(wěn)健增長,集中資源在優(yōu)化制程,經(jīng)營可獲利的市場,逐步提升整體獲利能力與營運體質(zhì)。

然而,臺系廠商缺乏完整的內(nèi)存產(chǎn)品供應鏈(如閃存NAND Flash),技術上仍須仰賴國際大廠的授權,因此在成本結構相較國際廠商相對墊高,若無法繼續(xù)開發(fā)出組合多樣化的產(chǎn)品,較難在主流產(chǎn)品上與之爭鋒,在市場區(qū)隔的定位上必須簡單明確,否則很容易步入惡性循環(huán)的陷阱。

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