IC產(chǎn)業(yè)增長緩慢 前行需靠內(nèi)外驅(qū)動
[導讀]2012年已悄然走過一半，未來全球半導體產(chǎn)業(yè)會如何往下走，引人關(guān)注。市調(diào)機構(gòu)最新預測不一年初時，業(yè)界對于今年半導體業(yè)的發(fā)展寄予了不小的憧憬，不少市場研究機構(gòu)均給出了5%以上的增長預測。理由可能源自2010年半導
2012年已悄然走過一半，未來全球半導體產(chǎn)業(yè)會如何往下走，引人關(guān)注。
市調(diào)機構(gòu)最新預測不一
年初時，業(yè)界對于今年半導體業(yè)的發(fā)展寄予了不小的憧憬，不少市場研究機構(gòu)均給出了5%以上的增長預測。理由可能源自2010年半導體業(yè)取得歷史上少見的32%的高增長之后，對于2011年原本也不期望有很高的增長率，然而受日本3.11大地震和泰國洪災等的影響,半導體業(yè)增長率最終只有 0.4%;從半導體的周期性規(guī)律看，市場的供求關(guān)系總是交替成長的，所以市調(diào)機構(gòu)年初時給出2012年半導體業(yè)出現(xiàn)5%的增長預測并不過分。
Carnegie Group對2012年半導體業(yè)的增長率預測最低為0%，Semico Research最高為8.6%。
時過半年，全球各市場調(diào)查機構(gòu)關(guān)于2012年半導體業(yè)增長又給出了最新的預測。其中Carnegie Group(卡內(nèi)基)的預測增長率最低為0% (2012年7月);而Semico Research的增長率最高為8.6%;臺積電張忠謀在其第二季度的總結(jié)會(7月19日)上提出調(diào)低2012全球半導體業(yè)的增長為1%～2%。
受全球宏觀經(jīng)濟影響更甚
半導體業(yè)自身增長的動力已明顯不足，宏觀經(jīng)濟將更多左右半導體業(yè)。
在分析了以上這份半年答卷之后，業(yè)界一致的結(jié)論認為，全球經(jīng)濟的大環(huán)境包括GDP、消費者信心指數(shù)、失業(yè)率等將左右未來的半導體業(yè)。由此表明兩個方面的問題：一是半導體自身增長動能不足;二是產(chǎn)業(yè)日趨成熟，未來半導體業(yè)可能再難有兩位數(shù)以上的成長。
半導體業(yè)自身增長的動力己明顯不足。一方面表現(xiàn)為向20nm、14nm節(jié)點的推進正不斷地受到工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)，如臺積電的28nm代工成品率不高，以及 10nm及以下制程因EUV設(shè)備的拖累而無法推進等。而從IC設(shè)計方面考慮，工藝發(fā)展到20nm及以下時，每個晶體管的成本不再能下降，反而會上升，由此將減緩向更小尺寸挺進的進程。半導體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，可以理解為產(chǎn)業(yè)自身的推動力不足，比如尺寸縮小及硅片直徑增大目前暫時碰到阻礙，所以產(chǎn)業(yè)急需解決 EUV光刻設(shè)備及邁向450mm硅片的過渡技術(shù)。另一方面，市場的推動力主要來自終端電子產(chǎn)品，包括手機、平板電腦以及無線應(yīng)用等?？赡壳俺颂O果公司在供應(yīng)鏈模式等方面有大的突破之外，其他廠家如諾基亞，松下，索尼等都陷入困境。
在這樣的背景下，全球宏觀經(jīng)濟將有更大的影響力來左右半導體業(yè)。
PC與手機成應(yīng)用兩大推手
PC與手機包括外圍設(shè)備等對半導體市場的貢獻約占50%，成市場增長兩大推手。
半導體業(yè)增長離不開終端電子產(chǎn)品的數(shù)量增長及每臺電子產(chǎn)品中所含半導體部件的價值增長。舉個簡單例子，全球手機市場中，智能手機比例已上升至40%。而據(jù)IC Insights報道，2010年一部手機內(nèi)平均IC總價值達到30美元;而智能手機與普通手機相比，它們的IC總價值的差別約為9∶1(注，2010年智能手機的價格約為500美元，目前己下降)。目前智能手機所使用的內(nèi)存容量(包括DRAM與NAND閃存)，甚至達到普通手機的15倍。IC Insight估計，在一部普通手機中，芯片約占整體成本的22%，而在智能手機中，該比例已達到31%。
據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2012年供應(yīng)商的手機出貨總量接近18億部，比2011年的17億部小幅增加，增長5.88%。另據(jù)Gartner預測，2012年智能手機的出貨量可達6.8億部，相比去年增長39%。2012年全球PC出貨量預計將為3.63億臺，相比去年的3.65億臺縮水0.4%，這將是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫之后PC市場的第二次負增長。市場調(diào)研機構(gòu)Gartner指出，下滑主要來自臺式機，年出貨量預計將減少大約300萬臺，與此同時，筆記本電腦出貨量雖然會有5%的增長，但相比往年保持兩位數(shù)增長的成績也黯淡了許多。與此形成鮮明對比的是平板電腦。感謝iPad、Nexus7以及下一代KindleFire、iPadmini 的推動，預計2012年平板電腦的市場出貨量會迅猛增長約80%，達到1.1億臺。如果PC、平板電腦算在一起，全球客戶端計算設(shè)備的年出貨量將達 4.85億臺，比去年的4.24億臺增長14%。
Gartner對半導體業(yè)的研究報告指出，2012年全球半導體營收預期可達3160億美元，較2011年可增長4%。在存儲市場，Gartner表示，2011年可說是DRAM產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差的一年，價格下跌50%時它的營收衰退25%。據(jù)預測2012年DRAM可能會有小幅增長。而NAND Flash在2012年可能增長最快，其營收增幅預期可達18%。分析師指出，NAND Flash因移動消費裝置和固態(tài)硬盤需求增加而帶來強勁的增長。Gartner預計，2012年平板電腦出貨量可望較上年大幅增長約80%，對半導體營收的貢獻將達95億美元，而PC在2012年度出貨量預期將增長4.7%，對半導體營收的貢獻可達578億美元;手機出貨量的年增長率也有6.7%，半導體產(chǎn)業(yè)營收來自手機部門的貢獻預計達到572億美元。所以PC與手機包括外圍設(shè)備兩大類對于半導體市場的貢獻約占50%。
IC業(yè)處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點
只有解決內(nèi)在動力和外在市場兩個難題，半導體業(yè)才能大步朝前。
2012年時間己經(jīng)過半，總體來說全球宏觀經(jīng)濟大環(huán)境并不太好，歐債危機繼續(xù)惡化，美國經(jīng)濟也看不到回升的跡象，中國己經(jīng)在一個月內(nèi)連續(xù)兩次降息，反映宏觀經(jīng)濟的形勢十分嚴峻。在下半年開始的7月份己經(jīng)有多家公司開始調(diào)降今年半導體業(yè)的增長率，如7月3日的卡內(nèi)基由原先增長2%，下調(diào)至增長0%;7月5 日的SIA聲言半導體業(yè)出現(xiàn)異常，今年下半年的態(tài)勢將不如上半年，因此預測全年半導體業(yè)可能持平;7月20日IDC由之前的2012年增長6%～7%調(diào)降到增長4.6%。
北美半導體設(shè)備B/B值，通常是半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，有6個月的提前量。而北美6月的B/B值今年首次降到0.94，預計今年第四季度時產(chǎn)業(yè)可能會再次跌入低谷。至于何時躍起，業(yè)界普遍認為2013年下半年半導體業(yè)會有大的改變，并預測2013年半導體會有6%以上的增長。連續(xù)兩年的低增長也可能平衡了2010年半導體的暴漲32%。
半導體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，未來的內(nèi)在推動力在于EUV光刻及450mm硅片的突破。只有解決內(nèi)在動力和外在市場兩個難題之后，半導體業(yè)才可能大步朝前邁進。
市調(diào)機構(gòu)最新預測不一
年初時，業(yè)界對于今年半導體業(yè)的發(fā)展寄予了不小的憧憬，不少市場研究機構(gòu)均給出了5%以上的增長預測。理由可能源自2010年半導體業(yè)取得歷史上少見的32%的高增長之后，對于2011年原本也不期望有很高的增長率，然而受日本3.11大地震和泰國洪災等的影響,半導體業(yè)增長率最終只有 0.4%;從半導體的周期性規(guī)律看，市場的供求關(guān)系總是交替成長的，所以市調(diào)機構(gòu)年初時給出2012年半導體業(yè)出現(xiàn)5%的增長預測并不過分。
Carnegie Group對2012年半導體業(yè)的增長率預測最低為0%，Semico Research最高為8.6%。
時過半年，全球各市場調(diào)查機構(gòu)關(guān)于2012年半導體業(yè)增長又給出了最新的預測。其中Carnegie Group(卡內(nèi)基)的預測增長率最低為0% (2012年7月);而Semico Research的增長率最高為8.6%;臺積電張忠謀在其第二季度的總結(jié)會(7月19日)上提出調(diào)低2012全球半導體業(yè)的增長為1%～2%。
受全球宏觀經(jīng)濟影響更甚
半導體業(yè)自身增長的動力已明顯不足，宏觀經(jīng)濟將更多左右半導體業(yè)。
在分析了以上這份半年答卷之后，業(yè)界一致的結(jié)論認為，全球經(jīng)濟的大環(huán)境包括GDP、消費者信心指數(shù)、失業(yè)率等將左右未來的半導體業(yè)。由此表明兩個方面的問題：一是半導體自身增長動能不足;二是產(chǎn)業(yè)日趨成熟，未來半導體業(yè)可能再難有兩位數(shù)以上的成長。
半導體業(yè)自身增長的動力己明顯不足。一方面表現(xiàn)為向20nm、14nm節(jié)點的推進正不斷地受到工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)，如臺積電的28nm代工成品率不高，以及 10nm及以下制程因EUV設(shè)備的拖累而無法推進等。而從IC設(shè)計方面考慮，工藝發(fā)展到20nm及以下時，每個晶體管的成本不再能下降，反而會上升，由此將減緩向更小尺寸挺進的進程。半導體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，可以理解為產(chǎn)業(yè)自身的推動力不足，比如尺寸縮小及硅片直徑增大目前暫時碰到阻礙，所以產(chǎn)業(yè)急需解決 EUV光刻設(shè)備及邁向450mm硅片的過渡技術(shù)。另一方面，市場的推動力主要來自終端電子產(chǎn)品，包括手機、平板電腦以及無線應(yīng)用等?？赡壳俺颂O果公司在供應(yīng)鏈模式等方面有大的突破之外，其他廠家如諾基亞，松下，索尼等都陷入困境。
在這樣的背景下，全球宏觀經(jīng)濟將有更大的影響力來左右半導體業(yè)。
PC與手機成應(yīng)用兩大推手
PC與手機包括外圍設(shè)備等對半導體市場的貢獻約占50%，成市場增長兩大推手。
半導體業(yè)增長離不開終端電子產(chǎn)品的數(shù)量增長及每臺電子產(chǎn)品中所含半導體部件的價值增長。舉個簡單例子，全球手機市場中，智能手機比例已上升至40%。而據(jù)IC Insights報道，2010年一部手機內(nèi)平均IC總價值達到30美元;而智能手機與普通手機相比，它們的IC總價值的差別約為9∶1(注，2010年智能手機的價格約為500美元，目前己下降)。目前智能手機所使用的內(nèi)存容量(包括DRAM與NAND閃存)，甚至達到普通手機的15倍。IC Insight估計，在一部普通手機中，芯片約占整體成本的22%，而在智能手機中，該比例已達到31%。
據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2012年供應(yīng)商的手機出貨總量接近18億部，比2011年的17億部小幅增加，增長5.88%。另據(jù)Gartner預測，2012年智能手機的出貨量可達6.8億部，相比去年增長39%。2012年全球PC出貨量預計將為3.63億臺，相比去年的3.65億臺縮水0.4%，這將是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫之后PC市場的第二次負增長。市場調(diào)研機構(gòu)Gartner指出，下滑主要來自臺式機，年出貨量預計將減少大約300萬臺，與此同時，筆記本電腦出貨量雖然會有5%的增長，但相比往年保持兩位數(shù)增長的成績也黯淡了許多。與此形成鮮明對比的是平板電腦。感謝iPad、Nexus7以及下一代KindleFire、iPadmini 的推動，預計2012年平板電腦的市場出貨量會迅猛增長約80%，達到1.1億臺。如果PC、平板電腦算在一起，全球客戶端計算設(shè)備的年出貨量將達 4.85億臺，比去年的4.24億臺增長14%。
Gartner對半導體業(yè)的研究報告指出，2012年全球半導體營收預期可達3160億美元，較2011年可增長4%。在存儲市場，Gartner表示，2011年可說是DRAM產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差的一年，價格下跌50%時它的營收衰退25%。據(jù)預測2012年DRAM可能會有小幅增長。而NAND Flash在2012年可能增長最快，其營收增幅預期可達18%。分析師指出，NAND Flash因移動消費裝置和固態(tài)硬盤需求增加而帶來強勁的增長。Gartner預計，2012年平板電腦出貨量可望較上年大幅增長約80%，對半導體營收的貢獻將達95億美元，而PC在2012年度出貨量預期將增長4.7%，對半導體營收的貢獻可達578億美元;手機出貨量的年增長率也有6.7%，半導體產(chǎn)業(yè)營收來自手機部門的貢獻預計達到572億美元。所以PC與手機包括外圍設(shè)備兩大類對于半導體市場的貢獻約占50%。
IC業(yè)處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點
只有解決內(nèi)在動力和外在市場兩個難題，半導體業(yè)才能大步朝前。
2012年時間己經(jīng)過半，總體來說全球宏觀經(jīng)濟大環(huán)境并不太好，歐債危機繼續(xù)惡化，美國經(jīng)濟也看不到回升的跡象，中國己經(jīng)在一個月內(nèi)連續(xù)兩次降息，反映宏觀經(jīng)濟的形勢十分嚴峻。在下半年開始的7月份己經(jīng)有多家公司開始調(diào)降今年半導體業(yè)的增長率，如7月3日的卡內(nèi)基由原先增長2%，下調(diào)至增長0%;7月5 日的SIA聲言半導體業(yè)出現(xiàn)異常，今年下半年的態(tài)勢將不如上半年，因此預測全年半導體業(yè)可能持平;7月20日IDC由之前的2012年增長6%～7%調(diào)降到增長4.6%。
北美半導體設(shè)備B/B值，通常是半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，有6個月的提前量。而北美6月的B/B值今年首次降到0.94，預計今年第四季度時產(chǎn)業(yè)可能會再次跌入低谷。至于何時躍起，業(yè)界普遍認為2013年下半年半導體業(yè)會有大的改變，并預測2013年半導體會有6%以上的增長。連續(xù)兩年的低增長也可能平衡了2010年半導體的暴漲32%。
半導體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，未來的內(nèi)在推動力在于EUV光刻及450mm硅片的突破。只有解決內(nèi)在動力和外在市場兩個難題之后，半導體業(yè)才可能大步朝前邁進。
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