2012年LED行業(yè)狀況分析
2012年,在國內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下,中國LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競爭模式轉(zhuǎn)變的新階段。
首先,2012年上游產(chǎn)能逐步釋放,外延芯片價格壓力仍將持續(xù),國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升,國內(nèi)外競爭加劇波及大功率芯片。
2011年,國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到720臺,按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計劃,預(yù)計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長30%,達(dá)到65億元,但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速,這也反映出國內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮,2012年外延芯片價格壓力仍將持續(xù)。
2011年,國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能增長達(dá)到12000kk/月,但產(chǎn)能利用不足50%,全年產(chǎn)量僅為710億顆,但國產(chǎn)化率達(dá)到70%以上。同時,國內(nèi)芯片已經(jīng)通過小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低,但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升,總體趨勢是國內(nèi)芯片占有率小幅提高,國外芯片價格有望突破6000RMB/K。
盡管2011年末LED市場增量放緩,但仍有來自日本和臺灣地區(qū)的上游項目入駐中國大陸,這也造成2012年國內(nèi)LED外延芯片領(lǐng)域競爭趨勢加劇,在國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)動蕩的形勢下,國內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)投資將趨謹(jǐn)慎。
其次,2012年封裝領(lǐng)域,優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMDLED集中,總體市場保持增量減利趨勢,上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式。
2011年,以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、紛紛入市,2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍。
2011年,我國LED封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到285億元,較2010年的250億元增長14%,產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只,增長36%。2012年,國內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會保持30%以上的增長,但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓,造成總體產(chǎn)值增長不會超過20%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元,占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯,已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。LED封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié),往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力,盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競爭籌碼,然而,整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重?fù)?dān)。據(jù)筆者獲悉,目前一些封裝企業(yè)已經(jīng)展開了與國內(nèi)傳統(tǒng)照明大廠的合作,共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。
再有,2012年LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒈3州^快增長,照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車,LED照明應(yīng)用熱點進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi),國際市場需求和國內(nèi)政策引導(dǎo)將成為決定LED照明增長速度的關(guān)鍵要素。LED照明應(yīng)用競爭格局存在諸多變數(shù),具有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和市場渠道優(yōu)勢的企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)整合的主體。
2011年,我國LED應(yīng)用領(lǐng)域整體規(guī)模達(dá)到1210億元,整體增長率達(dá)到34%,是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快的環(huán)節(jié)。其中,照明應(yīng)用的增長非常明顯,整體份額已經(jīng)占到整個應(yīng)用的25%,成為市場份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域,背光、景觀等應(yīng)用也保持了較快的增長?!?BR>
據(jù)“十城萬盞”試點城市調(diào)研統(tǒng)計,目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項,應(yīng)用的LED燈具超過420萬盞,年節(jié)電超過4億度。2012年,LED戶外照明將逐步實現(xiàn)從政府引導(dǎo)向市場主導(dǎo)的轉(zhuǎn)型過渡,鑒于“十城萬盞”的示范作用,目前國內(nèi)眾多城市正在加大LED路燈(含隧道燈)的替換安裝量,加之國內(nèi)每年200萬盞的新增安裝量,給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場空間和拓展機(jī)會。
2012年LED封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱點
“2012年,LED封裝領(lǐng)域,企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業(yè)值得重點關(guān)注的方向?!盙reenLightingShanghai組委會負(fù)責(zé)人說:“作為2012上半年國內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動,我們將密切關(guān)注國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動態(tài),并將通過2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai 2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻(xiàn)給行業(yè)人士?!?BR>
熱點一:國內(nèi)LED封裝借IPO重新洗牌
2012年,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場的助力下,產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放,競爭壓力加劇,最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場能力偏弱的中小封裝廠。
目前國內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè),年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家,銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家,占比30%左右,大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。
截至2012年1月底,除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外,2012年2月1日,證監(jiān)會公布共計了515家IPO申請在審企業(yè)名單,至少有9家LED企業(yè)正排隊等待上市。據(jù)統(tǒng)計,目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家,其中不乏LED封裝企業(yè),預(yù)計2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO,年底上市交易的LED行業(yè)個股將超過20家。
Green LightingShanghai組委會負(fù)責(zé)人表示:鑒于2012國內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競爭,更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額,以避免產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的階段性困局,在即將舉辦的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLighting Shanghai2012)上將有一批國內(nèi)及臺灣地區(qū)LED封裝廠商集體亮相。2012年,LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開,目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作,誰主沉浮?將在2013年有所顯現(xiàn)。
熱點二:2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢
LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展,目前主要的亮點有:硅基LED、COB封裝技術(shù)、覆晶型LED芯片封裝、高壓LED。并將通過2012上海國際新光源新能源照明展覽會暨論壇(Green Lighting Shanghai 2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國際化交流平臺呈獻(xiàn)給行業(yè)人士。
硅基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注,是因為它比傳統(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng),因此功率可做得更大,Cree就重點在發(fā)展硅基LED,它目前存在的主要問題是良率還較低,導(dǎo)致成本還偏高。[!--empirenews.page--]
COB光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性,易于進(jìn)行個性化設(shè)計,是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失,因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多,且可避掉復(fù)雜工藝,使得量產(chǎn)可行性大幅提升,加上后端芯片工藝輔助,搭配上eutectic固晶方式,大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門坎,在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動下,覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產(chǎn)品的問世,就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買成本,使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下,都能得到快速且方便的應(yīng)用。
熱點三:LED封裝產(chǎn)品升級,售價有望逐級下調(diào)
2012年,LED封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰(zhàn)場。2012年市場上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域,(5630)產(chǎn)品在價格下降至一定幅度后,未來于LED照明市場的應(yīng)用比重將逐漸增加,預(yù)計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場的應(yīng)用。大量規(guī)格化則是耗損的問題,并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買成本。當(dāng)前,電視背光(5630)跌幅約4%,(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下,平均報價看來并不是很有競爭力,但如果順利量產(chǎn)后,預(yù)計到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起,使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%;手機(jī)部分,由于規(guī)格逐漸成熟,因此價格降幅約為5~6%;大功率LED部分,廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉,整體而言平均報價跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品,已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動3014封裝體,可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟,且報價跌幅已大,使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈,預(yù)估2012上半年報價跌幅在10%左右。
目前包括科銳、飛利浦、日亞化學(xué)、首爾半導(dǎo)體、晶元光電、三安光電、安泰科技、鳴志、金宏氣體、ROHM、遠(yuǎn)方光電、中為光電、浙大三色、升譜光電、億光電子、杭科光電、揚子機(jī)電、中科萬邦、英飛特、華微元能等將集體亮相2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇。
2012年LED的價格還將降低20-30%?
最近主流的0.5W和1WLED的價格降得比較快,2011年第四季度下降了5-10%,2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計2012年這個速度將會趨緩一點,因為高功率LED還是有一定的技術(shù)門檻和成本,因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。
為了進(jìn)一步降低LED的成本,目前業(yè)界有一些供應(yīng)商在嘗試?yán)酶阋说墓韬徒饘俨牧献鳛橐r底材料開發(fā)高功率LED,但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目,但到了去年第三、四季度,隨著LED產(chǎn)能需求和藍(lán)寶石襯底制造的產(chǎn)能擴(kuò)張,去年底藍(lán)寶石的價格與去年初相比已降低了一半以上。例如,去年初藍(lán)寶石的價格還要30多美金,但到了去年底最低報價大概只有7美元。當(dāng)藍(lán)寶石價格已掉到10美元以下時,用其它材料做襯底的優(yōu)勢就不明顯了。
硅襯底的技術(shù)其實發(fā)展得蠻早,但是一直沒有發(fā)展起來,主要是因為有以下幾個重要問題:一是硅的缺陷比較多,它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長時,由于硅本身會吸收光線,因此必須把硅拿掉,用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉(zhuǎn)換,這個工藝本身并非那么容易。而且,當(dāng)你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時,基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍(lán)寶石做襯底不需要另換基板,制造工藝簡單,隨著藍(lán)寶石成本的不斷下降,硅的低成本優(yōu)勢將變得不明顯。
從LED成本上來看,用碳化硅做襯底的成本遠(yuǎn)高于藍(lán)寶石襯底,但碳化硅襯底的光效和外延成長品質(zhì)要好一些。碳化硅材料分不透光和透光的兩類,如用透光的碳化硅材料做襯底成本就更高,而不透光的碳化硅跟硅材料一樣,外延后也必須做基板的轉(zhuǎn)換,這個基板轉(zhuǎn)換過程會涉及到另一種工藝,良率也存在一定問題。所以目前我們主要是以藍(lán)寶石材料為主,該技術(shù)已經(jīng)發(fā)展得比較久也非常成熟。 至于LED球泡燈何時能真正起量上行,明年應(yīng)該是個比較特別的時間點。很多預(yù)測都表示在2013或2014年LED照明會出現(xiàn)大幅上漲,但也有人說要等到2015年。但根據(jù)我們最近的觀察來看,由于供需不穩(wěn)定,背光需求量的下降,以及歐美市場不穩(wěn)定,LED降價速度又比較快,預(yù)計這些因素將刺激LED照明市場提前起量。當(dāng)年第一顆節(jié)能燈泡的價格大概是20-30美元左右,現(xiàn)在已降到2-3美金?,F(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會走差不多的一條路,現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。我預(yù)計2012年第三或第四季度,最晚2013年初就能看到LED照明市場的起量。
現(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具,但是我們要看到,LED燈具價格從30美金降到10美金,很多成本要被壓縮,所以我們現(xiàn)在關(guān)心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講,2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內(nèi)的平均水平是160-180流明左右),最好的可以做到250流明,2012年初計劃做到300、400流明,LED球泡燈的價格屆時也會同步下跌。
高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試,目前主要針對照明市場開發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設(shè)計專家和芯片設(shè)計專家的意見,設(shè)定了這兩種電壓區(qū)間的LED,使之與市電最容易匹配,這是我們目前主推的,也是我們最先提出來的,很多廠家在跟隨。
使用高壓LED的好處在于減小了壓降的損失,同時有效降低了驅(qū)動電流,電路中就可以使用更細(xì)的銅線。我們的高壓LED已經(jīng)量產(chǎn)一年多了,高壓LED的光效好很多,單顆亮度可以達(dá)到120lm/W,低壓LED一般在100lm/W左右。根據(jù)光效或總輸出流明,客戶可以靈活地選擇。我們以1W的LED做平臺來設(shè)計。與低壓LED相比,高壓LED的熱能會均勻分布在芯片上,低壓LED的熱能會聚集在被某個區(qū)間,盡管散熱做得很好,也會因為這個區(qū)域持續(xù)強(qiáng)受熱而裂化。而高壓LED可以通過整個芯片均勻地傳遞熱能,因此穩(wěn)定性相對較好。[!--empirenews.page--]
高壓LED今后將是空間受限應(yīng)用的一個主流需求趨勢,比如球泡燈和投射燈。在傳統(tǒng)使用高功率的地方,如舞臺燈和洗墻燈,因為其空間不受限制,可以布控一些電壓控制電路,這時候采用高壓或是低壓LED,差別不太大。但是像球泡燈那樣不太好布置控制線路的的小空間里,高壓LED芯片是一個很好的解決辦法。
目前看來,高壓LED的成本高于低壓LED,但隨著高壓LED產(chǎn)品的使用量和生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大,可能情況就不盡然了。以我現(xiàn)在的角度來看,高壓LED的工藝比較復(fù)雜一點,但半年或一年以后,當(dāng)它變成一個穩(wěn)定的市場之后,良率將會提高,成本將會慢慢降下來。預(yù)計2012年第二、三季度之后,這個市場將會越來越穩(wěn)定。
目前Cree和Osram也在做高壓LED,國內(nèi)也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例,且已經(jīng)有成品在市場中進(jìn)行銷售。國際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產(chǎn)品。 我們目前涉及的市場很多,前幾年顯示器背光占主體,但最近比較關(guān)注的是照明市場,因為這是一個新的應(yīng)用和值得大家期許的領(lǐng)域。從取代量和接受度方面來看,主力市場是球泡燈和燈管,一個是集中在很小的燈泡內(nèi),另一個是散開到整條燈管。這兩個應(yīng)用和設(shè)計不太一樣,但相輔相成。
2012年LED行業(yè)走向分析預(yù)測
隨著產(chǎn)能的進(jìn)一步加大與市場并未完全打開,2012年會上演更加劇烈的行業(yè)競爭,而競爭更多體現(xiàn)在各個大廠之間的層面上。
2012年LED行業(yè)戰(zhàn)場升級主要在以下兩個方面具體表現(xiàn)出來:
一、國際LED大廠與中國LED企業(yè)在LED下游產(chǎn)品技術(shù)上的較量
雖說LED上游核心技術(shù)依舊被國外公司掌控,但是市場上更多的是下游產(chǎn)品的競爭。因為LED行業(yè)在中國的主要競爭是體現(xiàn)在低端市場上,而國際大廠之間在LED上游供應(yīng)方面也存在著殘酷競爭,所以中國LED企業(yè)在中國本土市場上的競爭力,于中低端應(yīng)用方面還是比較樂觀。隨著中國本土LED企業(yè)迅速崛起,中國LED技術(shù)逐步提升,持續(xù)逼近國際大廠。中國LED企業(yè)在國際市場上,競爭能力會有所強(qiáng)化,但專利領(lǐng)域需求重的市場,比較難有揮灑空間。
二、國際LED大廠頻頻并購、上市公司激增,搶占中國LED大市場
國際LED大廠頻頻并購:
飛利浦:2011年12月15日,飛利浦投資2500萬歐元在成都建LED照明中心。2010年收購嘉力時(集團(tuán))有限公司。2010年再次收購丹麥Amplex公司的路燈控制業(yè)務(wù),作為其部份照明電子業(yè)務(wù),并為飛利浦現(xiàn)有的室外照明業(yè)務(wù)提供支援。
歐司朗:近日,歐司朗官方宣布自2011年11月9日起已經(jīng)從合資企業(yè)伙伴收購TraxonTechnologies,Ltd.(簡稱Traxon)的剩余股份。就在幾個月之前,歐司朗已經(jīng)完成了對德國Siteco公司和美國科技公司EncELium的收購計劃。
三星:由三星電子與三星電機(jī)投資2900億韓元(約2億美元)組建而成,兩家公司持股各半,但公司的企業(yè)管理權(quán)為三星電機(jī)所有。目前正在考慮收購其余三星電機(jī)組建的LED照明合資企業(yè)。國內(nèi)LED企業(yè)紛紛上市:大陸LED市場產(chǎn)能增速也是一片繁榮,在大陸多個大型企業(yè)紛紛涉足LED行業(yè)的同時,LED行業(yè)的企業(yè)也紛紛邁出了上市的步伐:本月共有深圳聚飛、深圳萬潤、深圳長方、北京利亞德、杭州遠(yuǎn)方5家LED企業(yè)上會,并已全部通過。加上之前上市的幾家企業(yè),預(yù)計至2013年中國上市的專業(yè)LED企業(yè)將達(dá)15家以上。
就目前國際大廠紛紛并購,并且加大LED事業(yè)投入的舉措可以看出未來整個LED行業(yè)的產(chǎn)能將大幅增加。這些公司目前正在抓緊搶灘中國市場,由此會給中國LED市場帶來更加巨大的壓力。而中國本土專業(yè)LED企業(yè)市場也會帶來大量資金注入到LED行業(yè)當(dāng)中,也會導(dǎo)致LED產(chǎn)能膨脹。
2012年LED市場容量較之2011年有大幅增加,但是相比產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)大,LED市場前景依然不容樂觀。下面來分析照明各個領(lǐng)域的狀況:
家居照明方面:當(dāng)前各公司爭先恐后布局市場,而隨著產(chǎn)業(yè)的整合,成本的控制,LED燈具的價格也開始穩(wěn)步下滑,2012年LED照明市場行情有望點破冰障,但是不能期望太高。
商業(yè)照明方面:中國市場容量繼續(xù)擴(kuò)大,隨著商業(yè)空間照明的技術(shù)不斷上升,以及眾多商場的節(jié)能改造不斷進(jìn)行,2012年商業(yè)照明依然是中國LED市場的上的亮點,甚至可以參與國際競爭。同時商業(yè)照明對產(chǎn)品的品質(zhì)和品牌的要求都很高。較高的利潤空間會使得各廠家扎堆進(jìn)軍此領(lǐng)域,2012年將戰(zhàn)火升級。
工程照明方面:LED事業(yè)一直是政府宣導(dǎo)的專案,隨著“十城萬盞”新一期的擴(kuò)大,以及LED戶外燈在工程方面取得了更多實際性的應(yīng)用經(jīng)驗,產(chǎn)品更成熟,工程技術(shù)更高,所以LED工程照明是2012年LED市場的發(fā)力點。但是這一塊的發(fā)展不能僅僅期待政府的扶持,企業(yè)也必須加大技術(shù)方面的籌碼。
景觀亮化照明:隨著中國當(dāng)前的城鎮(zhèn)化建設(shè)力度加以及大規(guī)模的城市改造,LED景觀亮化照明2012也比較值得期待。但是目前這一塊在中國市場上已經(jīng)做得很亂了。
LED顯示屏幕:中國的LED顯示幕市場就全球市場來看,屬于低端市場,但是對企業(yè)的實力要求較高。隨著LED螢?zāi)坏脑牧弦辉俳档?,更多原本不具備競爭力的企業(yè)現(xiàn)在有能力紛紛參與競爭,未來市場將充滿火藥味。
業(yè)界認(rèn)為,以中國市場而言,許多LED產(chǎn)業(yè)中的小企業(yè)會面臨2012年的辛苦競爭,雖然可以在大廠瓜分照明市場后仍有較2011年豐厚的剩余市場,但是依然要小心面對未來,業(yè)界的重新洗牌,以及2012年各國禁用傳統(tǒng)燈泡帶來的應(yīng)用商機(jī),實力夠的廠商會有更好的生機(jī)。