中國(guó)智能手機(jī)爆發(fā)式增長(zhǎng) 射頻半導(dǎo)體廠商迎來(lái)新機(jī)遇

在剛剛過(guò)去的2012年的上半年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)生了諸多變化。小米手機(jī)在新一輪融資中估值高達(dá)40億美金，華為在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的崛起，Qihoo 360推出特供機(jī)，以及包括百度、盛大等多家知名互聯(lián)網(wǎng)公司宣布推出高性價(jià)比智能手機(jī)。中國(guó)智能手機(jī)正迎來(lái)第一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)。特別是“360特供機(jī)模式”，其擁有的海量用戶群，可加速智能手機(jī)在中端市場(chǎng)的普及。

根據(jù)數(shù)據(jù)研究與營(yíng)銷服務(wù)機(jī)構(gòu)艾瑞咨詢8月1日發(fā)布報(bào)告顯示，截止2012Q2中國(guó)智能手機(jī)用戶數(shù)達(dá)到2.90億人，環(huán)比增長(zhǎng)15.1%。本季度最典型的市場(chǎng)走勢(shì)是智能終端正在由中國(guó)的高端消費(fèi)群體轉(zhuǎn)向中端消費(fèi)群體。

2012Q2中國(guó)智能手機(jī)用戶數(shù)發(fā)展?fàn)顩r

2012Q2中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)不同價(jià)位的手機(jī)銷售狀況

中國(guó)智能手機(jī)的激烈角逐，為處于上游的射頻半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了新的機(jī)遇。微波射頻網(wǎng)（mwrf.net）特別邀請(qǐng)了ANADIGICS公司無(wú)線射頻產(chǎn)品事業(yè)部應(yīng)用及營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Mahendra Singh，就目前中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)、射頻放大器廠商的應(yīng)對(duì)策略等話題，進(jìn)行了廣泛討論。

Mahendra Singh

MWRF.Net：ANADIGICS對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)展看法？中國(guó)智能手機(jī)的發(fā)展，是否對(duì)全球有影響？

ANADIGICS：中國(guó)不但是ANADIGICS的重要市場(chǎng)，也是許多半導(dǎo)體企業(yè)的重要市場(chǎng)。有幾家中國(guó)移動(dòng)設(shè)備制造商已從地方和地區(qū)供應(yīng)商發(fā)展成為國(guó)際品牌。這表明，中國(guó)設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品已銷往全世界。事實(shí)上，許多全球品牌也都是在中國(guó)制造的。推動(dòng)這一趨勢(shì)的是中國(guó)低成本、高質(zhì)量的生產(chǎn)技術(shù)和工藝。我們希望，中國(guó)移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)能繼續(xù)提供創(chuàng)新設(shè)計(jì)，進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)從功能型手機(jī)轉(zhuǎn)向智能型手機(jī)。

MWRF.Net：高配置低價(jià)位的中高端智能手機(jī)，ANADIGICS提供哪些最佳解決方案？今年ANADIGICS為哪些知名品牌提供了相應(yīng)的產(chǎn)品？

ANADIGICS：雖然智能手機(jī)市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)終端設(shè)備定價(jià)造成了很大的壓力，但我們認(rèn)為，元件市場(chǎng)的發(fā)展更加均衡，因?yàn)樵诔杀究紤]外，制造商還必須適應(yīng)市場(chǎng)中的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)。具體而言，向LTE智能手機(jī)的轉(zhuǎn)型要求提高射頻性能水平和集成水平，我們相信，制造商將繼續(xù)從這些優(yōu)勢(shì)中獲取價(jià)值。

LTE設(shè)備的輸出功率水平高于WCDMA設(shè)備。功率放大器在不同輸出功率模式下耗費(fèi)的時(shí)間直接影響著設(shè)備的整體效率。由于LTE設(shè)備同時(shí)工作在LTE和WCDMA兩種模式下，GSM聯(lián)盟在其TS09程序中發(fā)布的功率分布曲線可以作為較好的參考，用于確定典型網(wǎng)絡(luò)中3G設(shè)備的輸出功率。ANADIGICS的HELP4™功率放大器以TS09曲線為基礎(chǔ)，采用ANADIGICS專有的InGaP-Plus™技術(shù)，可在多個(gè)輸出功率水平下實(shí)現(xiàn)高效率，從而達(dá)到優(yōu)化性能的目的。

為了提高整體效率并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間，我們開(kāi)發(fā)了新的產(chǎn)品，可于LTE和TS09兩種曲線下，在高功率模式下以高效率提供世界一流的性能。ANADIGICS的ProEficient™功率放大器專門針對(duì)這一應(yīng)用而優(yōu)化，具有卓越的效率，在高輸出功率水平下表現(xiàn)尤其突出，可顯著延長(zhǎng)LTE智能手機(jī)的電池使用時(shí)間。

為了持續(xù)地給客戶帶來(lái)最大價(jià)值，ANADIGICS充分發(fā)揮了其先進(jìn)的技術(shù)、設(shè)計(jì)工藝和供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)大力推動(dòng)這三大關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，我們得以顯著降低制造成本。例如，我們新的ILD工藝技術(shù)不但支持高級(jí)架構(gòu)，而且可以使芯片尺寸縮小25%。ANADIGICS將這項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用到了所有新型無(wú)線功率放大器中。

集成是降低成本的另一種方法。ANADIGICS是雙頻功率放大器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其多模式多頻帶功率放大器為公司作出了卓越貢獻(xiàn)。這些產(chǎn)品集成多個(gè)頻帶，與單頻帶解決方案相比，有助于制造商降低總體成本。

MWRF.Net：RF半導(dǎo)體已經(jīng)向高集成化方向發(fā)展，談?wù)凙NADIGICS對(duì)這一趨勢(shì)的看法，以及ANADIGICS有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？

ANADIGICS：幫助制造商縮減智能手機(jī)的尺寸和厚度并非易事。移動(dòng)設(shè)備的射頻部分在復(fù)雜度和尺寸兩個(gè)方面不斷發(fā)展，因?yàn)樾略O(shè)備必須支持多個(gè)頻帶和多個(gè)模式。這些復(fù)雜的前端包括對(duì)四頻EDGE和雙頻WCDMA及LTE的支持。

為了滿足這一要求，ANADIGICS開(kāi)發(fā)了多模式多頻帶功率放大器 (MMPA)。隨著制造商從單頻和雙頻功率放大器走向集成度更高的解決方案，出現(xiàn)了兩種設(shè)計(jì)范式。一種射頻設(shè)計(jì)理念是對(duì)頻帶和模式進(jìn)行橫向集成，使設(shè)備設(shè)計(jì)師可以混合和匹配雙工器和其他分立元件。另一設(shè)計(jì)流派則是沿著射頻鏈進(jìn)行集成，使設(shè)計(jì)師可以選擇優(yōu)化的功率放大器和雙工器配對(duì)。

我們認(rèn)為，跨頻帶集成是市場(chǎng)的首要發(fā)展方向，因?yàn)檫@種方法具有最大的設(shè)計(jì)靈活性和空間節(jié)省能力，我們專門開(kāi)發(fā)了MMPA系列產(chǎn)品來(lái)滿足這一細(xì)分市場(chǎng)的需要。具體而言，ANADIGICS的MMPA設(shè)備有助于降低整體物料成本 (BOM)，簡(jiǎn)化布局，減少布線空間，加快上市步伐。ANADIGICS MMPA還經(jīng)過(guò)專門優(yōu)化，可以在LTE、WCDMA和CDMA信號(hào)調(diào)制模式下實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能，支持1、5、6、18、19和26頻段。該型功率放大器針對(duì)所有調(diào)制模式，增強(qiáng)了效率、電流消耗和線性度三大指標(biāo)，同時(shí)確保關(guān)鍵的諧波、噪聲和交調(diào)性能等指標(biāo)能帶來(lái)杰出的電話級(jí)性能。

MWRF.Net：上季度微波射頻網(wǎng)在深圳成功舉辦無(wú)線終端測(cè)試研討會(huì)，中國(guó)工程師對(duì)LTE技術(shù)已非常關(guān)注，ANADIGICS對(duì)TD-LTE市場(chǎng)有無(wú)特別的規(guī)劃？

ANADIGICS：各地區(qū)/國(guó)家正在跨越不同頻帶部署LTE系統(tǒng)，這要求制造商開(kāi)發(fā)支持更多功率放大器的設(shè)備。ANADIGICS則開(kāi)發(fā)了LTE和TD-LTE系列產(chǎn)品，覆蓋了全球部署的多數(shù)頻帶。例如，ANADIGICS的LTE產(chǎn)品系列有40多種功率放大器，包括單頻、雙頻和多頻產(chǎn)品，以確保設(shè)備制造商可以針對(duì)具體應(yīng)用選擇合適的功率放大器。[!--empirenews.page--]

MWRF.Net：介紹一下ANADIGICS的制造模式，以及如何應(yīng)對(duì)產(chǎn)能挑戰(zhàn)？

ANADIGICS：ANADIGICS最新的HELP™、ProEficient™和MMPA解決方案在公司最先進(jìn)的6英寸InGaP-Plus™晶圓廠制造，而第三方晶圓廠WIN Semiconductor則可提供額外的產(chǎn)能。我們相信，一方面，我們將依托自有晶圓工廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、縮短上市時(shí)間，同時(shí)借助合作伙伴的產(chǎn)能來(lái)滿足額外的需求。我們還根據(jù)不同的供應(yīng)商和地區(qū)，對(duì)基板、epi、層壓、裝配和最終測(cè)試采取多樣化策略，作為穩(wěn)固的供應(yīng)鏈的一部分。憑借這種多源生產(chǎn)和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，ANADIGICS可以根據(jù)需求靈活調(diào)整產(chǎn)能，同時(shí)還降低了風(fēng)險(xiǎn)。