聯(lián)發(fā)科芯片缺貨壓力8月底可望舒緩

隨著中國大陸低價(jià)智能型手機(jī)市場規(guī)快速成長，IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科第三季智能型手機(jī)芯片供應(yīng)量嚴(yán)重不足，據(jù)報(bào)導(dǎo)，由于聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)不足，無法滿足市場快速成長的需求，導(dǎo)致貿(mào)易商趁勢調(diào)漲芯片價(jià)格，漲幅最大達(dá)1.5倍之多，對此聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，絕不會(huì)趁機(jī)拉高價(jià)格，8月智能型手機(jī)芯片供貨將會(huì)轉(zhuǎn)趨舒緩，而市場則預(yù)期，屆時(shí)芯片價(jià)格走勢可望持穩(wěn)，但也關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會(huì)再上調(diào)芯片出貨總量。
受中國中低價(jià)智能型手機(jī)市場快速成長帶動(dòng)，聯(lián)發(fā)科成主要受惠者，不過由于成長規(guī)模高于預(yù)期，也使得聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)量嚴(yán)重不足，給了相關(guān)廠商、貿(mào)易商拉抬價(jià)格的空間。
聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，中國大陸智能型手機(jī)市場供應(yīng)量吃緊，貿(mào)易商拉抬價(jià)格屬個(gè)別廠商行為，聯(lián)發(fā)科絕不會(huì)趁機(jī)拉高售價(jià)，已協(xié)調(diào)后段晶圓代工廠增產(chǎn)，希望快速降低芯片缺貨問題，預(yù)計(jì)8月底攻貨就可恢復(fù)順暢。
法人則認(rèn)為，市場需求強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科供貨順暢后，第三季智能型手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)高于原先預(yù)估值3000萬套以上。
據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國中低價(jià)智能型手機(jī)成長力道強(qiáng)勁，速度高于市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的3G智能型手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)最大漲幅達(dá)1.5倍以上，類智能手機(jī)芯片漲幅也有4成到1倍之多；不過業(yè)者指出，過去2G功能手機(jī)快速成長時(shí)，芯片價(jià)格就曾發(fā)生暴漲的情況，不少中間廠商皆因此受惠。