聯(lián)發(fā)科芯片缺貨壓力8月底可望舒緩

隨著中國大陸低價智能型手機市場規(guī)快速成長，IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科第三季智能型手機芯片供應(yīng)量嚴重不足，據(jù)報導(dǎo)，由于聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)不足，無法滿足市場快速成長的需求，導(dǎo)致貿(mào)易商趁勢調(diào)漲芯片價格，漲幅最大達1.5倍之多，對此聯(lián)發(fā)科強調(diào)，絕不會趁機拉高價格，8月智能型手機芯片供貨將會轉(zhuǎn)趨舒緩，而市場則預(yù)期，屆時芯片價格走勢可望持穩(wěn)，但也關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會再上調(diào)芯片出貨總量。
受中國中低價智能型手機市場快速成長帶動，聯(lián)發(fā)科成主要受惠者，不過由于成長規(guī)模高于預(yù)期，也使得聯(lián)發(fā)科芯片供應(yīng)量嚴重不足，給了相關(guān)廠商、貿(mào)易商拉抬價格的空間。
聯(lián)發(fā)科強調(diào)，中國大陸智能型手機市場供應(yīng)量吃緊，貿(mào)易商拉抬價格屬個別廠商行為，聯(lián)發(fā)科絕不會趁機拉高售價，已協(xié)調(diào)后段晶圓代工廠增產(chǎn)，希望快速降低芯片缺貨問題，預(yù)計8月底攻貨就可恢復(fù)順暢。
法人則認為，市場需求強勁，聯(lián)發(fā)科供貨順暢后，第三季智能型手機芯片出貨量有機會高于原先預(yù)估值3000萬套以上。
據(jù)報導(dǎo)，中國中低價智能型手機成長力道強勁，速度高于市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的3G智能型手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求，報價最大漲幅達1.5倍以上，類智能手機芯片漲幅也有4成到1倍之多；不過業(yè)者指出，過去2G功能手機快速成長時，芯片價格就曾發(fā)生暴漲的情況，不少中間廠商皆因此受惠。