[導(dǎo)讀]繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智能手機(jī)市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機(jī)科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機(jī)晶片外,亦積極爭取當(dāng)?shù)厥?
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴(kuò)大在中國大陸3G智能手機(jī)市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機(jī)科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機(jī)晶片外,亦積極爭取當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者青睞,期在此波中國大陸2G轉(zhuǎn)3G商機(jī)熱潮中搶占一席之地。
其中,晨星已在2012年中國國際手機(jī)科技展,秀出新一代智能手機(jī)晶片解決方案。晨星中國總經(jīng)理林永育表示,晨星將直接采Android4.0版本,1GHz以上運(yùn)算時(shí)脈,且同步支援分時(shí)-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)雙模3G技術(shù)的規(guī)格;協(xié)助中國大陸原始設(shè)備制造商(OEM)打造高效能,且具極佳成本效益的產(chǎn)品,一舉從功能型手機(jī)攻入智能手機(jī)市場山頭,開拓廣大3G商機(jī)。
與此同時(shí),ST-Ericsson瞄準(zhǔn)中國大陸即將爆發(fā)的行動(dòng)市場商機(jī),也全力在當(dāng)?shù)卣覍赌_支持。ST-Ericsson高級(jí)副總裁暨智能手機(jī)/平板裝置解決方案主管MarcCetto指出,該公司NovaThorU8500平臺(tái)采用1GHz雙核安謀國際(ARM)Cortex-A9應(yīng)用處理器,支援Android4.0、增強(qiáng)型高速封包存取(HSPA)通訊技術(shù),并具先進(jìn)多媒體和三維(3D)圖形處理性能,已打入中國聯(lián)通及宇龍通信最新推出的平價(jià)智能手機(jī)供應(yīng)鏈,并于今年5月28日在中國大陸上市。
顯而易見,中國大陸低價(jià)智能手機(jī)市場興起所帶動(dòng)的龐大商機(jī),已吸引行動(dòng)晶片商群雄競逐,無論是老將新秀均各自以拿手技術(shù)及策略應(yīng)戰(zhàn)。資策會(huì)MIC半導(dǎo)體資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文分析,除聯(lián)發(fā)科、高通早在2011年大動(dòng)作部署公板方案,取得先占優(yōu)勢外;這塊市場肥肉也令其他晶片業(yè)者垂涎三尺,包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年備妥相關(guān)設(shè)計(jì),準(zhǔn)備大搶低價(jià)智能手機(jī)商機(jī)。未來,整個(gè)中國大陸手機(jī)市場戰(zhàn)火將更趨猛烈。
顧馨文透露,目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略,厚植與中國大陸手機(jī)OEM,或電信通路的合作關(guān)系,期取得進(jìn)軍千元人民幣智慧手機(jī)市場的門票。不過,由于與上述公司以往主打高階市場的經(jīng)營模式迥異,一時(shí)間難掌握中低價(jià)市場的二線OEM設(shè)計(jì)需求,故仍須一段時(shí)間學(xué)習(xí)。
至于臺(tái)商的發(fā)展,隨著國際大廠一窩蜂搶進(jìn)中國大陸低價(jià)智能手機(jī),不僅增加市場競爭難度,也將帶來一定沖擊。顧馨文強(qiáng)調(diào),OEM為持續(xù)壓低產(chǎn)品價(jià)格,勢要以規(guī)模經(jīng)濟(jì)做為后盾,眾多中國大陸白牌業(yè)者的生存空間將大受擠壓,讓較有機(jī)會(huì)取得電信營運(yùn)商購機(jī)補(bǔ)貼的一線品牌廠更具優(yōu)勢。因此,當(dāng)白牌熱潮逐漸消退后,臺(tái)商擅于攻打的山寨市場等同被連根拔起,往后須以更高性價(jià)比,以及更貼近當(dāng)?shù)豋EM設(shè)計(jì)需求的完整IC設(shè)計(jì)服務(wù),才能吸引一、二線品牌廠采購,進(jìn)而站穩(wěn)市場。
順應(yīng)此一趨勢,顧馨文指出,聯(lián)發(fā)科近期將導(dǎo)入商用量產(chǎn)的MT6575,在價(jià)格方面其實(shí)與高通中低價(jià)產(chǎn)品不相上下,但功能卻比現(xiàn)有的高通參考設(shè)計(jì)(QRD)出色,且下半年還會(huì)推出雙核心MT6577搶市;至于晨星也在一開始跨入市場,便以高規(guī)格晶片做為開疆辟土的利器。足見臺(tái)商將持續(xù)以低成本、在地化服務(wù)優(yōu)勢,做為力抗外商的主要武器。
顧馨文不諱言,未來中國大陸低價(jià)智能手機(jī)比得不再是晶片效能或價(jià)格;而是設(shè)計(jì)服務(wù)與差異化軟體開發(fā),這也是高通積極補(bǔ)強(qiáng)與當(dāng)?shù)?strong>OEM、軟硬體供應(yīng)鏈合作關(guān)系,以及聯(lián)發(fā)科繼續(xù)強(qiáng)攻公板設(shè)計(jì)的主因。后進(jìn)晶片業(yè)者也難免要朝此一發(fā)展方向前進(jìn),才能有效取得市場支持。
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LAN
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華為
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BSP
NI
SE
TRACE
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CIS
IO
SI
BSP
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BSP
電話會(huì)議
COM
TE
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12nm
EDA
半導(dǎo)體