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[導讀]NAND閃存工藝技術不斷進步,但是可靠性和使用壽命卻在倒退。盡管從理論上說依然足夠絕大多數(shù)人用上好幾年的,但這種趨勢終歸讓人很不爽。固態(tài)硬盤廠商STEC近日宣布了一項新技術“CellCare”,能讓NAND閃


NAND閃存工藝技術不斷進步,但是可靠性和使用壽命卻在倒退。盡管從理論上說依然足夠絕大多數(shù)人用上好幾年的,但這種趨勢終歸讓人很不爽。固態(tài)硬盤廠商STEC近日宣布了一項新技術“CellCare”,能讓NAND閃存的壽命一下子延長多達13倍。
CellCare是一項硬件和固件綜合技術,核心內(nèi)容包括:每個內(nèi)核的閃存參數(shù)追蹤,可帶來更少的、受控的磨損;終生閃存管理,可減少磨損、控制性能、改進性能、降低讀寫延遲;高級錯誤糾正與數(shù)字信號處理,可改進數(shù)據(jù)可靠性、最大程度減少重新讀取。
加入這種技術后,24nm MLC NAND閃存的全盤寫入擦除次數(shù)(program/erase cycles)可以從現(xiàn)有的3000次猛增到40000次,一下子就增加了13倍還多,而且壽命后期的讀寫重試可以最高接近100%降低到不足0.011%,擦寫速度經(jīng)過控制后可以基本維持原有水平或者略有減慢。
STEC也正在準備基于CellCare技術的新一代企業(yè)級固態(tài)硬盤,使用自己的第四代ASIC主控制器、低成本的cMLC NAND閃存,可以連續(xù)五年做到每天都進行十次全盤隨機寫入,40℃高溫下可保持數(shù)據(jù)完整達三個月且不損失任何性能。換言之,這相當于一塊400GB的固態(tài)硬盤終身寫入大約7.3PB的數(shù)據(jù)。
STEC工程師還對其進行了一系列JEDEC標準測試,包括擦寫耐久性和數(shù)據(jù)保持壓力測試、基于壓力測試的集成電路驗證、固態(tài)硬盤需求和耐久性測試等等。
據(jù)透露,CellCare技術將全面進駐STEC PCI-E、ZeuslOPS SAS、MACH16 SATA等多條固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,預計今年晚些時候投產(chǎn)。至于是否會向其它廠商開放這種技術的授權,目前還不得而知。
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