[導(dǎo)讀]長電科技是我國知名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，擁有多種芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案，在國內(nèi)是電子百強企業(yè)。同時在全球市場也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模，已在2009年便躋身全球前十大
長電科技是我國知名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，擁有多種芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案，在國內(nèi)是電子百強企業(yè)。同時在全球市場也憑借高端封裝技術(shù)和銷售規(guī)模，已在2009年便躋身全球前十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，位居第八。據(jù)Digitimes Research 2011年3月數(shù)據(jù)顯示，公司2010年也是全球前十大封測廠商，也是國內(nèi)唯一一家進入全球前十大的半導(dǎo)體封測企業(yè)。
海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯 國內(nèi)行業(yè)集中度進一步提高
傳統(tǒng)的IDM廠商在面對半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展加速步伐和資本投入的較大需求環(huán)境下，逐漸選擇將業(yè)務(wù)范圍相應(yīng)削減而保留最具有核心優(yōu)勢和價值的部分，如芯片設(shè)計等環(huán)節(jié)。制造和封裝測試則開始在人力和材料成本相對更低的國家和地區(qū)設(shè)廠，或與相關(guān)企業(yè)進行合作開廠。作為最大的電子產(chǎn)品制造國，大部分芯片和器件的制造都由海外向我國國內(nèi)轉(zhuǎn)移。尤其近年來，海外市場景氣度下降，資本密集型的后端封測廠商獲利能力減弱后加速了該趨勢。臺灣也慢慢將其主要生產(chǎn)基地移至內(nèi)地。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢更加明顯，同時涉及范圍更廣，國內(nèi)的半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展將充分受益。
此外，從上月末工信部發(fā)布的《集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃》及《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》中可以看出，在未來幾年內(nèi)元器件仍然是國家發(fā)展高新技術(shù)的重點。對于已經(jīng)有一定技術(shù)和市場積累的封裝測試領(lǐng)域，政府著重強調(diào)了企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整及優(yōu)化。計劃培養(yǎng)設(shè)計、制造和封測各環(huán)節(jié)的骨干企業(yè)，使行業(yè)集中度進一步提高。政策對大型骨干企業(yè)的培養(yǎng)和扶持將更利于行業(yè)內(nèi)龍頭鞏固和擴大其行業(yè)領(lǐng)先地位，長電科技這類封測龍頭將在競爭環(huán)境中獲得政策的支持。
掌握高端封裝形式，以銅代金控制成本
封裝形式多種，在行業(yè)發(fā)展及應(yīng)用中應(yīng)用廣泛。按封裝的外形、尺寸等可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類，包含DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、CSP、SIP等類型。隨著技術(shù)革新和終端應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展所帶來的新需求，封裝工藝朝著封裝面積小、高密度的方向發(fā)展，CSP、MCM、WLCSP等都屬于高級封裝形式。
長電科技在封裝技術(shù)上已經(jīng)掌握了大部分高端封裝形式，特別是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在國內(nèi)同行競爭者中處于領(lǐng)先地位。在集成電路封裝領(lǐng)域掌握了TSV、SIP、MIS、三維立體堆疊封裝、FBGA等多種高端封裝技術(shù)。通過SIP(SingleIn-linePackage單列直插封裝)生產(chǎn)的RF-SIM卡、MEMS等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。
長電科技戰(zhàn)略上也十分重視研發(fā)團隊的建設(shè)，從臺灣等半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)達地區(qū)引進高端技術(shù)人員，同時企業(yè)自身也培養(yǎng)了一批人才，從技術(shù)工藝層面出發(fā)鞏固行業(yè)地位，因而在國際競爭市場上爭得定價話語權(quán)。
長電科技的高端封裝技術(shù)研發(fā)也獲得政府財政支持。去年11月中公司公告申報的“重布線/嵌入式圓片級封裝技術(shù)及高密度凸點技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲得立項批準(zhǔn)，在2011-2013年間將共獲得中央財政資金1.45億元。由此可見政府對公司的整體研發(fā)能力的認(rèn)可和實際支持，公司也有了更充分條件維持和加強其技術(shù)創(chuàng)新。
長電科技去年下半年整體營收規(guī)模和盈利能力有所下降，同比減少幅度較大。營收受整體經(jīng)濟形勢影響較大，而毛利率下滑主要由于勞動力和原材料成本的上升。勞動力成本方面主要通過在勞動力較為低廉的地區(qū)異地建廠來加以緩解。原材料成本壓力長期來看還是要通過銅制程工藝的不斷完善來解決。公司去年8月公告表示計劃投資2.14億元對集成電路封裝生產(chǎn)線進行銅制程技改擴能，這樣將有效降低成本，減少封裝產(chǎn)品對黃金的消耗。該項目將在2012年下半年完成。雖然銅制程初期投入比較大，但是還是行業(yè)的發(fā)展趨勢，經(jīng)濟性會在未來得到體現(xiàn)。
移動支付和智能終端將助推業(yè)務(wù)發(fā)展
長電科技采用多種封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品種類眾多，包括集成電路、大中小功率半導(dǎo)體、分立器件等。產(chǎn)品應(yīng)用下游也因此分布廣泛，主要客戶大部分為全球一流企業(yè)，如德州儀器、ADI、東芝、華為等，產(chǎn)品品質(zhì)獲得廣泛好評。
長電科技目前有多種功率器件產(chǎn)品，如晶閘管、IGBT等。IGBT雖然有所涉及，但在業(yè)務(wù)中占比較小，稍后將介入IGBT模塊業(yè)務(wù)。去年8月公告中關(guān)于對片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改擴能的項目主要針對MOSFET。對于功率器件領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，IGBT作為新型功率器件存在很大成長空間。然而從目前市場來看，MOSFET仍是市場規(guī)模最大的功率器件。且兩類產(chǎn)品主要在不同的工作環(huán)境和條件下有使用，替代性較小，未來仍可作為重要的功率器件被廣泛使用。公司對片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改擴能的項目也主要針對MOSFET。
長電科技銷售收入按照下游應(yīng)用行業(yè)來分智能手機是最大的一塊，智能手機的熱銷也使公司有所受益。地磁傳感器等MEMS產(chǎn)品獲得了高增長。公司具有多種MEMS傳感器產(chǎn)品的封裝能力，技術(shù)和產(chǎn)能都能在未來匹配相應(yīng)的訂單及客戶。隨著未來終端產(chǎn)品功能的不斷升級，其他品種的傳感器公司也將介入。從公司目前擁有一系列一流手機廠商的客戶來看，公司該項業(yè)務(wù)未來前景也值得期待。此外，公司BGA封裝產(chǎn)品是目前移動智能終端中高附加值封裝產(chǎn)品，基帶芯片封裝大部分都需要用到BGA封裝。公司未來還將繼續(xù)側(cè)重相關(guān)業(yè)務(wù)，用高端產(chǎn)品比例的提升加速成長。
長電科技是國內(nèi)具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的少數(shù)幾家廠商之一，并且已經(jīng)實現(xiàn)銷售。RF-SIM卡兼容普通SIM卡功能和射頻識別功能，因此能使手機實現(xiàn)支付功能。公司與銀聯(lián)和中國移動『84.45-3.65%』均有合作，產(chǎn)品包括13.56MHz和2.4GHz兩種標(biāo)準(zhǔn)。手機支付由于受制于POS機需要替換，普及速度低于市場預(yù)期。但作為物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，未來仍將是發(fā)展重點。此外，在部分城市移動支付已經(jīng)開始在市政等服務(wù)中實施，隨著消費者認(rèn)可和技術(shù)的提升，未來RF-SIM卡產(chǎn)品有較大的市場規(guī)模提升空間。鑒于持續(xù)與銀聯(lián)和中國移動的合作經(jīng)歷，公司在高景氣期擁有一定技術(shù)和客戶優(yōu)勢來爭奪更大的市場占有率。（責(zé)編：龔飄梅）
海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯 國內(nèi)行業(yè)集中度進一步提高
傳統(tǒng)的IDM廠商在面對半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展加速步伐和資本投入的較大需求環(huán)境下，逐漸選擇將業(yè)務(wù)范圍相應(yīng)削減而保留最具有核心優(yōu)勢和價值的部分，如芯片設(shè)計等環(huán)節(jié)。制造和封裝測試則開始在人力和材料成本相對更低的國家和地區(qū)設(shè)廠，或與相關(guān)企業(yè)進行合作開廠。作為最大的電子產(chǎn)品制造國，大部分芯片和器件的制造都由海外向我國國內(nèi)轉(zhuǎn)移。尤其近年來，海外市場景氣度下降，資本密集型的后端封測廠商獲利能力減弱后加速了該趨勢。臺灣也慢慢將其主要生產(chǎn)基地移至內(nèi)地。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢更加明顯，同時涉及范圍更廣，國內(nèi)的半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展將充分受益。
此外，從上月末工信部發(fā)布的《集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃》及《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》中可以看出，在未來幾年內(nèi)元器件仍然是國家發(fā)展高新技術(shù)的重點。對于已經(jīng)有一定技術(shù)和市場積累的封裝測試領(lǐng)域，政府著重強調(diào)了企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整及優(yōu)化。計劃培養(yǎng)設(shè)計、制造和封測各環(huán)節(jié)的骨干企業(yè)，使行業(yè)集中度進一步提高。政策對大型骨干企業(yè)的培養(yǎng)和扶持將更利于行業(yè)內(nèi)龍頭鞏固和擴大其行業(yè)領(lǐng)先地位，長電科技這類封測龍頭將在競爭環(huán)境中獲得政策的支持。
掌握高端封裝形式，以銅代金控制成本
封裝形式多種，在行業(yè)發(fā)展及應(yīng)用中應(yīng)用廣泛。按封裝的外形、尺寸等可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類，包含DIP、SOP、QFP、PGA、BGA、CSP、SIP等類型。隨著技術(shù)革新和終端應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展所帶來的新需求，封裝工藝朝著封裝面積小、高密度的方向發(fā)展，CSP、MCM、WLCSP等都屬于高級封裝形式。
長電科技在封裝技術(shù)上已經(jīng)掌握了大部分高端封裝形式，特別是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在國內(nèi)同行競爭者中處于領(lǐng)先地位。在集成電路封裝領(lǐng)域掌握了TSV、SIP、MIS、三維立體堆疊封裝、FBGA等多種高端封裝技術(shù)。通過SIP(SingleIn-linePackage單列直插封裝)生產(chǎn)的RF-SIM卡、MEMS等產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。
長電科技戰(zhàn)略上也十分重視研發(fā)團隊的建設(shè)，從臺灣等半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)達地區(qū)引進高端技術(shù)人員，同時企業(yè)自身也培養(yǎng)了一批人才，從技術(shù)工藝層面出發(fā)鞏固行業(yè)地位，因而在國際競爭市場上爭得定價話語權(quán)。
長電科技的高端封裝技術(shù)研發(fā)也獲得政府財政支持。去年11月中公司公告申報的“重布線/嵌入式圓片級封裝技術(shù)及高密度凸點技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲得立項批準(zhǔn)，在2011-2013年間將共獲得中央財政資金1.45億元。由此可見政府對公司的整體研發(fā)能力的認(rèn)可和實際支持，公司也有了更充分條件維持和加強其技術(shù)創(chuàng)新。
長電科技去年下半年整體營收規(guī)模和盈利能力有所下降，同比減少幅度較大。營收受整體經(jīng)濟形勢影響較大，而毛利率下滑主要由于勞動力和原材料成本的上升。勞動力成本方面主要通過在勞動力較為低廉的地區(qū)異地建廠來加以緩解。原材料成本壓力長期來看還是要通過銅制程工藝的不斷完善來解決。公司去年8月公告表示計劃投資2.14億元對集成電路封裝生產(chǎn)線進行銅制程技改擴能，這樣將有效降低成本，減少封裝產(chǎn)品對黃金的消耗。該項目將在2012年下半年完成。雖然銅制程初期投入比較大，但是還是行業(yè)的發(fā)展趨勢，經(jīng)濟性會在未來得到體現(xiàn)。
移動支付和智能終端將助推業(yè)務(wù)發(fā)展
長電科技采用多種封裝形式的半導(dǎo)體產(chǎn)品種類眾多，包括集成電路、大中小功率半導(dǎo)體、分立器件等。產(chǎn)品應(yīng)用下游也因此分布廣泛，主要客戶大部分為全球一流企業(yè)，如德州儀器、ADI、東芝、華為等，產(chǎn)品品質(zhì)獲得廣泛好評。
長電科技目前有多種功率器件產(chǎn)品，如晶閘管、IGBT等。IGBT雖然有所涉及，但在業(yè)務(wù)中占比較小，稍后將介入IGBT模塊業(yè)務(wù)。去年8月公告中關(guān)于對片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改擴能的項目主要針對MOSFET。對于功率器件領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，IGBT作為新型功率器件存在很大成長空間。然而從目前市場來看，MOSFET仍是市場規(guī)模最大的功率器件。且兩類產(chǎn)品主要在不同的工作環(huán)境和條件下有使用，替代性較小，未來仍可作為重要的功率器件被廣泛使用。公司對片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改擴能的項目也主要針對MOSFET。
長電科技銷售收入按照下游應(yīng)用行業(yè)來分智能手機是最大的一塊，智能手機的熱銷也使公司有所受益。地磁傳感器等MEMS產(chǎn)品獲得了高增長。公司具有多種MEMS傳感器產(chǎn)品的封裝能力，技術(shù)和產(chǎn)能都能在未來匹配相應(yīng)的訂單及客戶。隨著未來終端產(chǎn)品功能的不斷升級，其他品種的傳感器公司也將介入。從公司目前擁有一系列一流手機廠商的客戶來看，公司該項業(yè)務(wù)未來前景也值得期待。此外，公司BGA封裝產(chǎn)品是目前移動智能終端中高附加值封裝產(chǎn)品，基帶芯片封裝大部分都需要用到BGA封裝。公司未來還將繼續(xù)側(cè)重相關(guān)業(yè)務(wù)，用高端產(chǎn)品比例的提升加速成長。
長電科技是國內(nèi)具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的少數(shù)幾家廠商之一，并且已經(jīng)實現(xiàn)銷售。RF-SIM卡兼容普通SIM卡功能和射頻識別功能，因此能使手機實現(xiàn)支付功能。公司與銀聯(lián)和中國移動『84.45-3.65%』均有合作，產(chǎn)品包括13.56MHz和2.4GHz兩種標(biāo)準(zhǔn)。手機支付由于受制于POS機需要替換，普及速度低于市場預(yù)期。但作為物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，未來仍將是發(fā)展重點。此外，在部分城市移動支付已經(jīng)開始在市政等服務(wù)中實施，隨著消費者認(rèn)可和技術(shù)的提升，未來RF-SIM卡產(chǎn)品有較大的市場規(guī)模提升空間。鑒于持續(xù)與銀聯(lián)和中國移動的合作經(jīng)歷，公司在高景氣期擁有一定技術(shù)和客戶優(yōu)勢來爭奪更大的市場占有率。（責(zé)編：龔飄梅）
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