減少60%占位面積：IR針對家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊

時間：2012-05-17 09:48:34

關(guān)鍵字：功率模塊工業(yè)應(yīng)用 IP QFN封裝

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[導(dǎo)讀]國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μ

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)。μIPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。
全新μIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機控制電路解決方案。IR為相關(guān)市場率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計來減少成本，甚至省卻對外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)通過省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進(jìn)一步簡化裝配過程。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的μIPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案，不僅比現(xiàn)有的領(lǐng)先方案減少高達(dá)60%的占位面積，而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的μIPM系列易于使用，散熱性能得到提升，整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計師與系統(tǒng)集成商設(shè)計出更具成本效益、先進(jìn)的電機控制解決方案?！?BR>IR的μIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動器而優(yōu)化的、堅固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。