IC設(shè)計成集成電路IPO重點(diǎn)領(lǐng)域

2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設(shè)計企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強(qiáng)技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達(dá)克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達(dá)克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。

去年中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因?yàn)楫?dāng)時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)，出現(xiàn)募集資金高達(dá)23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設(shè)計企業(yè)的期望。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項(xiàng)促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運(yùn)作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。（責(zé)編：葉松柏）