芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)：如何實(shí)現(xiàn)11>2

我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬億元。但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。
此外，去年我國(guó)進(jìn)口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。
我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出：過去5年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015 年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬億元。但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。
此外，去年我國(guó)進(jìn)口芯片額超過1700億美元。因此，芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍，跳出默契的舞步，這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過的一道大坎。
觀點(diǎn)一　整機(jī)要引導(dǎo)聯(lián)動(dòng)
整機(jī)企業(yè)要把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，而且可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)。
芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素：芯片廠商、整機(jī)企業(yè)和下游客戶。這三個(gè)因素中整機(jī)企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節(jié)，成功的整機(jī)企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展，也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。比如：蘋果就是整機(jī)企業(yè)發(fā)揮主動(dòng)性的成功案例。
從目前來看，雖然整機(jī)企業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，但是改進(jìn)的幅度卻是越來越小。主要原因就在于，芯片的步伐滯后于整機(jī)。
賽迪顧問劉臻認(rèn)為：“在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，要讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從產(chǎn)品最終用戶需求出發(fā)，拷量芯片設(shè)計(jì)?！?BR>在芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)中，記者通過采訪了解到一些具體的操作情況。
TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，在芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)上TCL主要采取兩個(gè)策略：其一，與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作，將主流運(yùn)營(yíng)商與分銷商對(duì)整機(jī)的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為對(duì)芯片綜合能力的需求，協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進(jìn)度設(shè)計(jì)到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時(shí)，不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢(shì)向主流運(yùn)營(yíng)商與分銷商做重點(diǎn)推介，從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過整機(jī)廠家這個(gè)橋梁做好對(duì)接。其二，將單一的芯片廠家納入到TCL的整體器件供應(yīng)鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī)，整合了國(guó)產(chǎn)的主芯片，如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國(guó)產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍(lán)牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。
深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李明駿指出：“整機(jī)企業(yè)把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴，這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù)，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。”
作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興，其手機(jī)產(chǎn)品的銷量在去年四季度成為全球第四大手機(jī)廠商。記者發(fā)現(xiàn)，其制勝的原因也在于致力于整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)。
中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再?gòu)?qiáng)表示，中興微電子在芯片上提供了有力的支持，保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案，為客戶提供滿意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面，在LTE整機(jī)的研制開發(fā)中，中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片，為L(zhǎng)TE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時(shí)候，中興微電子推出該產(chǎn)品，加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。
“中興通訊以市場(chǎng)為先導(dǎo)，確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路，同時(shí)，通過與中興微電子的內(nèi)部合作，引導(dǎo)芯片的發(fā)展。推動(dòng)系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再?gòu)?qiáng)向記者指出。
不難看出，在整機(jī)與企業(yè)的聯(lián)動(dòng)中，整機(jī)企業(yè)發(fā)揮著積極主導(dǎo)的作用。不僅可以盡可能地整合資源，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對(duì)性地研發(fā)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品，同時(shí)也帶動(dòng)了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。
觀點(diǎn)二　芯片需關(guān)注應(yīng)用
要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。
近年來，國(guó)內(nèi)芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機(jī)主芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)接近30%，并推出了全球第一款40nm最先進(jìn)工藝的TD主芯片，在TD的主芯片占有率超過50%;君正推出第一款A(yù)ndroid 4.0的平板電腦，獲得了今年CES最佳平板電腦，并且在智能手機(jī)上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應(yīng)用處理器芯片;瀾起科技已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最大的機(jī)頂盒芯片公司。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正在快速發(fā)展，逐漸走向成熟，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)有了一個(gè)好的開端。
在聯(lián)動(dòng)的過程中，芯片品質(zhì)具有舉足輕重的作用，記者采訪的兩位專家都同時(shí)強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)。
深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李明駿認(rèn)為：“目前還是有部分整機(jī)企業(yè)認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國(guó)外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹立起品牌，以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。”
“要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)，芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類產(chǎn)品水平，在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍曾在今年半導(dǎo)體年會(huì)上指出，應(yīng)用的變革是最大的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用，如何能從市場(chǎng)的變化中找到芯片的整個(gè)方向，這是我們的弱項(xiàng)。
因此，對(duì)于芯片廠商來說，提供全面的解決方案也是未來應(yīng)用市場(chǎng)的需求重點(diǎn)。芯片需要與應(yīng)用相結(jié)合，芯片廠商不僅需要在芯片設(shè)計(jì)、制作方面上發(fā)力，同時(shí)也要在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上下工夫。 1 2[!--empirenews.page--]