2011年全球十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營收

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner公布最新研究報告指出， 2011年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%；該機構(gòu)分析師表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因日本震災(zāi)和泰國水患影響而面臨沖擊，然而若無美元急貶因素， 2011年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率。
Gartner研究總監(jiān)王端表示：“由于平板裝置(Media tablet)和手機銷售穩(wěn)定，2011年半導(dǎo)體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%后，晶圓代工市場在2011年的成長率相對持平，系因PC制造業(yè)走弱，整體消費性產(chǎn)品需求受到?jīng)_擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。”
企業(yè)整并趨勢持續(xù)進行，而前五大晶圓代工廠的市占率合計近八成，排名第一的龍頭大廠臺積電(TSMC)，2011年營收較2010年增加，市占率達48.8% (參考下表)。

2011年三星(Samsung)的晶圓代工營收達4億7,000萬，全球排名第九。Gartner指出，三星電子在2011年積極擴展LSI業(yè)務(wù)，若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業(yè)務(wù)營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。
力晶(Powerchip)的晶圓代工營收在一年內(nèi)成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便采取策略性決策，將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM (commodity DRAM)轉(zhuǎn)往晶圓代工業(yè)務(wù)。
2011年的三大晶圓代工成長動能仍為通訊產(chǎn)品、消費性電子和數(shù)據(jù)處理業(yè)務(wù)，營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，無晶圓廠(Fabless)客戶和整合組件制造商(IDM)對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余的則來自系統(tǒng)廠商。以地區(qū)來說，美洲、亞太區(qū)、歐洲，與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
王端表示：“大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供過于求。晶圓代工使用率在2011年便逐季下降，使年平均使用率從2010年的91%降至81%。2011年帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的主要動能為行動應(yīng)用先進技術(shù)，預(yù)期未來數(shù)年市場對此類技術(shù)的需求仍將持續(xù)居高不下?！?