今年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達(dá)389億美元同比下降11.6%

時(shí)間：2012-03-23 09:39:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造封裝芯片 GARTNER

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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間3月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將達(dá)389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出

北京時(shí)間3月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將達(dá)389億美元，較2011年的440億美元下降11.6%。

Gartner公司管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示：“2011年下半年出現(xiàn)的市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體制造業(yè)的擴(kuò)張計(jì)劃開始緊縮。這種投資疲軟的態(tài)勢(shì)將在2012年上半年繼續(xù)，并有望在今年下半年出現(xiàn)全面逆轉(zhuǎn)的局勢(shì)。我們的這些假設(shè)立足于主要半導(dǎo)體制造商公布的雄心勃勃的支出計(jì)劃。不過其中也存在部分產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃將從2012年下半年推遲至2013年的可能。”

Gartner的分析師表示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將于2013年重拾兩位數(shù)增長速度，屆時(shí)總支出預(yù)計(jì)將達(dá)430億美元，較2012年增長10.5%。預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體資本支出總額為609億美元，較2011年658億美元下降7.3%。預(yù)計(jì)2013年的資本支出增幅將為3.5%。

Gartner的資本支出的預(yù)測(cè)涵蓋了半導(dǎo)體制造商所有形式的總資本支出，包括代工、后端裝配和測(cè)試服務(wù)公司。這項(xiàng)研究的基礎(chǔ)是該行業(yè)對(duì)新的、升級(jí)的設(shè)施要求（以滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的預(yù)測(cè)需求）。資本支出顯示該行業(yè)的支出總額，具體涉及設(shè)備與新設(shè)施，以及土地、建筑物、家具等方面。資本設(shè)備支出包括涉及芯片處理、檢查、測(cè)試和封裝所需的所有設(shè)備。（責(zé)編：龔飄梅）