[導(dǎo)讀]嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商華虹NEC將在IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)展示最全系列的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器平臺(tái)組合:0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM與0.13um eFlash和0.13um eEEPROM;真正的FlashEE
嵌入式存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商華虹NEC將在IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)展示最全系列的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器平臺(tái)組合:0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM與0.13um eFlash和0.13um eEEPROM;真正的FlashEEPROM 0.13um平臺(tái),幾十萬片晶圓出貨,產(chǎn)品涵蓋智能卡、安全加密芯片、電容屏觸摸屏控制器以及高檔電池管理系統(tǒng)、智能電表控制器等MCU/SOC。
華虹NEC是全球領(lǐng)先的智能卡技術(shù)廠商,2011年出貨12億張SIM卡芯片,占全球 30%市場(chǎng)份額 ,在全球各使用環(huán)境下產(chǎn)品性能得到了嚴(yán)格考驗(yàn);完整的IP組合與經(jīng)驗(yàn)豐富設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)助力客戶快速切入高性能、低功耗32位MCU領(lǐng)域。
華虹NEC有著10余年的智能卡芯片生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn),擁有世界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器量產(chǎn)技術(shù)。自2001年以來,華虹NEC一直耕耘在這個(gè)領(lǐng)域并持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí),從0.35微米到0.13微米工藝,始終保持著嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)的領(lǐng)先地位。在這個(gè)過程中,實(shí)現(xiàn)了和客戶合作發(fā)展共贏。通過技術(shù)引進(jìn)、消化到技術(shù)升級(jí)到后來的自主開發(fā),實(shí)現(xiàn)了培養(yǎng)本土團(tuán)隊(duì)、培育本土產(chǎn)業(yè)鏈以及產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化從而價(jià)格降低等多項(xiàng)社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。
例如電信卡在華虹NEC的支持下,從最初的50-100元一張而且完全進(jìn)口到現(xiàn)在的完全國(guó)產(chǎn)而且不到2元一張,累計(jì)出貨超過30億張,為整個(gè)社會(huì)節(jié)省超過1000億元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2011年華虹NEC的電信卡芯片出貨量超過12億張,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過70%,而全球市場(chǎng)占比首超30%,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷東南亞、印度和部分歐洲市場(chǎng);生產(chǎn)的銀行金融類芯片占據(jù)國(guó)內(nèi)70%以上的市場(chǎng)份額。同時(shí),華虹NEC還成功開發(fā)出高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產(chǎn)品。該產(chǎn)品將有力地配合并推進(jìn)國(guó)家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應(yīng)用,促進(jìn)國(guó)內(nèi)銀行IC卡的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和可持續(xù)發(fā)展。
盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,但華虹NEC繼續(xù)堅(jiān)持走特色工藝代工發(fā)展之路,在嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)和激烈的競(jìng)爭(zhēng)中尋求突破,致力成為創(chuàng)新特色工藝的領(lǐng)航者。2011年,華虹NEC的技術(shù)創(chuàng)新和運(yùn)營(yíng)效率取得長(zhǎng)足進(jìn)展,業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展,實(shí)現(xiàn)銷售收入創(chuàng)歷史新高。特別值得一提的是,2011年華虹NEC國(guó)內(nèi)銷售收入亦創(chuàng)新高,占公司銷售收入比例達(dá)到三分之二。
2012年,華虹NEC將繼續(xù)提升嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù),使其繼續(xù)保持全球業(yè)界領(lǐng)先地位;積極推進(jìn)戰(zhàn)略合作伙伴積極基于0.13um 嵌入式存儲(chǔ)器創(chuàng)新衍生工藝平臺(tái)生產(chǎn)產(chǎn)品,應(yīng)用于新型應(yīng)用;突破新型分立器件如IGBT等制造技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,積極爭(zhēng)取更大的分立器件代工市場(chǎng)份額,以滿足新能源汽車、綠色家電、光伏、風(fēng)電等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求。
除華虹NEC外,IIC-China 2012現(xiàn)場(chǎng)將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術(shù)廠商,于2月23-25日在深圳會(huì)展中心舉行。
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IO
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TE
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華為
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EDA
半導(dǎo)體