Globalfoundries CEO：我們已經(jīng)重歸正軌
[導讀]Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 稱該公司在2011年第四季表現(xiàn)良好，并表示這家晶圓廠在經(jīng)歷一年來的困頓和挫折后，現(xiàn)已步上正軌，且將維持此一態(tài)勢持續(xù)向前邁進。由于預計今年六月推出20nm制程，Globalfoundri
Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 稱該公司在2011年第四季表現(xiàn)良好，并表示這家晶圓廠在經(jīng)歷一年來的困頓和挫折后，現(xiàn)已步上正軌，且將維持此一態(tài)勢持續(xù)向前邁進。
由于預計今年六月推出20nm制程，Globalfoundries位在紐約北邊的新晶圓廠最近也廣受矚目。這家公司表示，預計今年的資本支出將達30億美元。
雖然30億美元聽起來為數(shù)頗多，但仍然比不上2011年的50億美元。分析師認為，降低資本支出的主要因素，是因為該公司延遲(或取消)在阿布達比(Abu Dhabi)興建一座新晶圓廠的計劃所致。
在此同時，Manocha表示Globalfoundries的Dresden廠將繼續(xù)生產(chǎn)32nm和28nm芯片，并計劃向14nm點推進。
在接受《EE Times》采訪時，這位CEO反駁了Globalfoundries在2011年僅出貨數(shù)千片采用high-k金屬閘極晶圓的說法，他強調(diào)，他的公司已經(jīng)出貨了超過70萬片的晶圓。
“很多人認為‘閘極優(yōu)先’(gate first)技術并不可行，但有沒有可能，我們能證明大家都錯了？”他說。
然而，盡管Manocha深具信心，許多分析師仍對HKMG究竟是不是正確選擇提出質疑。閘極優(yōu)先HKMG (gate-first HKMG)技術正面臨困境，而AMD則在2011年由于延遲推出Llano APU而損失了上千萬美元的營收。
盡管技術上看來沒什么問題，但gate-first HKMG已證實難以進入投片階段，現(xiàn)在，這家公司將面臨另一項挑戰(zhàn)──即跟隨英特爾(Intel)和臺積電(TSMC)，在20nm節(jié)點轉向gate-last HKMG技術。
Manocha同意，從40nm向32nm推進的過程確實面臨極大挑戰(zhàn)，而下一個從28nm到20nm制程的過渡，則將帶來更多挑戰(zhàn)，他表示，挑戰(zhàn)可能來自微影技術，而后可能還要面對450mm晶圓帶來的挑戰(zhàn)。
Monocha 對《EE Times》表示，Globalfoundries在紐約Malta的廠房已開始投片，但業(yè)界對這座晶圓廠未來能否穩(wěn)定運作仍有疑慮。例 如，Globalfoundries是否能挽回在客戶心目中的聲望，并吸引一線無晶圓公司采用其28或20nm制程技術。
然而，業(yè)界對這家代工廠與其最親密的伙伴和母公司──AMD之間的關系仍存在疑問。隨著AMD取消在Globalfoundries的28nm產(chǎn)品生產(chǎn)，而 且也沒有取消在臺積電投產(chǎn)GPU的計劃，一些分析師公開表示，他們想知道在面臨這么多壓力之后，兩家公司的關系還能持續(xù)多久。
雖然大家都知道AMD將在Globalfoundries位在德國Dresden的Fab 1以32nm SOI制程生產(chǎn) Llano 、 Trinity 產(chǎn)品，但未來還很遙遠，許多事是難以預測的。
由于AMD并未更新其2012年的晶圓伙伴策略，因此業(yè)界紛紛猜測，AMD將在32nm節(jié)點后將所有的產(chǎn)品轉移到臺積電進行生產(chǎn)。
由于2011年簽訂的限制性供應協(xié)議對Globalfoundries的獲利能力并無助益，因此也有人認為，當初的拆分對目前各自獨立的二家公司是否是好的選擇。
在此同時，隨著整個硅芯片產(chǎn)業(yè)結構不斷變遷，AMD的處境也日益艱難；同樣地，Globalfoundries也面臨嚴峻考驗──在后AMD時代發(fā)揮實力，成為該公司在2009年所說的‘首家真正的全球性晶圓代工廠。但這一切，還有待時間證明。
編譯： Joy Teng
由于預計今年六月推出20nm制程，Globalfoundries位在紐約北邊的新晶圓廠最近也廣受矚目。這家公司表示，預計今年的資本支出將達30億美元。
雖然30億美元聽起來為數(shù)頗多，但仍然比不上2011年的50億美元。分析師認為，降低資本支出的主要因素，是因為該公司延遲(或取消)在阿布達比(Abu Dhabi)興建一座新晶圓廠的計劃所致。
在此同時，Manocha表示Globalfoundries的Dresden廠將繼續(xù)生產(chǎn)32nm和28nm芯片，并計劃向14nm點推進。
在接受《EE Times》采訪時，這位CEO反駁了Globalfoundries在2011年僅出貨數(shù)千片采用high-k金屬閘極晶圓的說法，他強調(diào)，他的公司已經(jīng)出貨了超過70萬片的晶圓。
“很多人認為‘閘極優(yōu)先’(gate first)技術并不可行，但有沒有可能，我們能證明大家都錯了？”他說。
然而，盡管Manocha深具信心，許多分析師仍對HKMG究竟是不是正確選擇提出質疑。閘極優(yōu)先HKMG (gate-first HKMG)技術正面臨困境，而AMD則在2011年由于延遲推出Llano APU而損失了上千萬美元的營收。
盡管技術上看來沒什么問題，但gate-first HKMG已證實難以進入投片階段，現(xiàn)在，這家公司將面臨另一項挑戰(zhàn)──即跟隨英特爾(Intel)和臺積電(TSMC)，在20nm節(jié)點轉向gate-last HKMG技術。
Manocha同意，從40nm向32nm推進的過程確實面臨極大挑戰(zhàn)，而下一個從28nm到20nm制程的過渡，則將帶來更多挑戰(zhàn)，他表示，挑戰(zhàn)可能來自微影技術，而后可能還要面對450mm晶圓帶來的挑戰(zhàn)。
Monocha 對《EE Times》表示，Globalfoundries在紐約Malta的廠房已開始投片，但業(yè)界對這座晶圓廠未來能否穩(wěn)定運作仍有疑慮。例 如，Globalfoundries是否能挽回在客戶心目中的聲望，并吸引一線無晶圓公司采用其28或20nm制程技術。
然而，業(yè)界對這家代工廠與其最親密的伙伴和母公司──AMD之間的關系仍存在疑問。隨著AMD取消在Globalfoundries的28nm產(chǎn)品生產(chǎn)，而 且也沒有取消在臺積電投產(chǎn)GPU的計劃，一些分析師公開表示，他們想知道在面臨這么多壓力之后，兩家公司的關系還能持續(xù)多久。
雖然大家都知道AMD將在Globalfoundries位在德國Dresden的Fab 1以32nm SOI制程生產(chǎn) Llano 、 Trinity 產(chǎn)品，但未來還很遙遠，許多事是難以預測的。
由于AMD并未更新其2012年的晶圓伙伴策略，因此業(yè)界紛紛猜測，AMD將在32nm節(jié)點后將所有的產(chǎn)品轉移到臺積電進行生產(chǎn)。
由于2011年簽訂的限制性供應協(xié)議對Globalfoundries的獲利能力并無助益，因此也有人認為，當初的拆分對目前各自獨立的二家公司是否是好的選擇。
在此同時，隨著整個硅芯片產(chǎn)業(yè)結構不斷變遷，AMD的處境也日益艱難；同樣地，Globalfoundries也面臨嚴峻考驗──在后AMD時代發(fā)揮實力，成為該公司在2009年所說的‘首家真正的全球性晶圓代工廠。但這一切，還有待時間證明。
編譯： Joy Teng
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