京元電：半導體有三關卡

因應全球景氣混沌不明，京元電手握百億銀彈對抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示，明年整個半導體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關卡，首要是歐債風暴能遠離。
曾經(jīng)歷網(wǎng)絡泡沬、SARS危機及全球金融風暴的李金恭，以他過去對總體經(jīng)濟局勢的變遷所練就的市場敏銳度，他表示，明年全球經(jīng)濟景氣能否回溫，恐怕要先過三個關卡，歐債問題、美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)、以及新興市場消費表現(xiàn)。
李金恭指出，目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財訂單等各項經(jīng)濟數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象，感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差，接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費表現(xiàn)。
他強調(diào)，目前業(yè)界普遍認為明年景氣第一季落底，第二季回升，但首要是歐債風暴能在第一季獲得解決。
李金恭采取較保守的態(tài)度，強調(diào)目前手中要握有大量的現(xiàn)金，以因應瞬息萬變的景氣。
他透露，目前京元電手中現(xiàn)金高達50多億元，銀行融資額度也逾50多億元，等于手中可隨時動用的現(xiàn)金逾百億元，二年內(nèi)足以支應任何沖擊。
李金恭強調(diào)，京元電近期訂單頗有斬獲，包括接獲來自泰國洪災的轉(zhuǎn)單，以及接單日本多家半導體廠的測試訂單，預料明年第一季將放量出貨。