2012年半導體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預測，2012年，全球半導體資本設(shè)備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元（預測）下降19.5%。

Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災(zāi)害和經(jīng)濟環(huán)境對2011年的半導體資本設(shè)備市場有一定的影響，但我們預計2011年的設(shè)備支出將增加13.7%。然而，2012年，設(shè)備供應(yīng)商就不會那么走運。宏觀經(jīng)濟放緩、高庫存量和個人電腦行業(yè)不景氣——由于需求疲軟和泰國發(fā)生的洪災(zāi)——等不利因素將影響2012年的行業(yè)前景?！?BR>
Gartner預計，增長放緩將延續(xù)至2012年第二季度結(jié)束。屆時，供給和需求應(yīng)該達到平衡，甚至可能會出現(xiàn)供應(yīng)不足的情況。一旦供貨趨于平穩(wěn)，DRAM和代工便需要增加開支，以滿足需求的增加——消費者恢復支出、個人電腦市場開始反彈。預計2013年將繼續(xù)這一增長勢頭，資本支出增幅有望達到19.2%。

2011年，預計晶圓制造設(shè)備（WFE）部門的收入將增長9.8%。在2011年，市場對晶圓制造設(shè)備尖端技術(shù)的持續(xù)需求將再次造福于價格高昂的193納米沉浸式光刻設(shè)備細分市場及光刻單元內(nèi)部的相關(guān)設(shè)備。晶圓制造設(shè)備在2012年的支出將主要集中在尖端技術(shù)方面，而20納米和28/32納米設(shè)備將繼續(xù)增長。Gartner預計，晶圓制造設(shè)備的收入將在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反彈至23.7%。

由于供應(yīng)符合預期，封裝和組裝設(shè)備（PAE）訂單減少的幅度比此前預測的更大。對于后端處理提供商的資本支出（CAPEX）采購而言，針對低成本解決方案的3D封裝與銅線鍵合仍然是重點，但其增幅有所減緩。Gartner認為，2011年，大部分主要工具市場的銷量將略有下降，但先進模具市場將再次強于一般市場。2012年，傳統(tǒng)模具市場的銷量將大幅下降，先進封裝市場的銷量也將出現(xiàn)下滑，但幅度小于傳統(tǒng)封裝市場。銅線鍵合解決方案明年仍將延續(xù)今年的勢頭，但有望于2013年出現(xiàn)迅速增加。

2011年，自動測試設(shè)備（ATE）市場預計將比2010年略有下降。Gartner預測，2011年主要受片上系統(tǒng)及先進的無線電頻率細分市場的需求穩(wěn)定驅(qū)動。2011年，隨著DRAM資本支出繼續(xù)放緩，內(nèi)存ATE增長可能將出現(xiàn)回落。然而，預計今年的NAND測試平臺將強于一般的內(nèi)存測試市場。分析師預計，2012年，測試儀市場的銷量將顯著下降。Gartner預測，2013年這些市場將穩(wěn)健增長。