SpringSoft導(dǎo)入Laker Blitz產(chǎn)品 以芯片終端整合應(yīng)用為目標(biāo)

近日，全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片層級版圖編輯器已全球供貨。 Laker Blitz是Laker定制自動設(shè)計(jì)和版圖方案的最新成員，主要使用于集成電路芯片最后版圖整修的應(yīng)用，提供高速檢視和編輯能力，有效提升版圖到制造的芯片下線(tapeout)運(yùn)作效率，適用于大量數(shù)據(jù)需求的設(shè)計(jì)， 如消費(fèi)性電子產(chǎn)品中廣泛使用的先進(jìn)制程系統(tǒng)單芯片 (System-on-chip, SOC)和內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)。

芯片完工修整一直是時程壓力極大的工作，它是物理設(shè)計(jì)(Physical Design)進(jìn)入制造前的最后一個步驟。除了需要合并大量的版圖文件(GDSII)，還要再執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)(DRC)與完成最后的修正工作。而目前使用者多數(shù)利用既有版圖工具或版圖檢視工具( mask viewer)的功能來完成此項(xiàng)工作。 然而這些工具并非專為芯片完工修整應(yīng)用而設(shè)計(jì)，常因性能不佳或僅提供極少的編輯功能而導(dǎo)致工作效率低下。

相較之下，Laker Blitz為芯片完工修整需求而量身打造， 解決使用者所期面臨的困擾，提升了速度和生產(chǎn)力。相較于傳統(tǒng)的版圖工具，能以5到20倍的高速輸入或輸出GDSII資料文件。與版圖檢視工具比較，它不僅提供健全的編輯功能，并支持工具指令語言TCL (Tool Command Language)，便于流程自動化之整合應(yīng)用。

SpringSoft定制IC設(shè)計(jì)方案營銷部資深處長Dave Reed 表示：「對于芯片完工修整的工作而言，目前的工具和所需的功能存在著不小的差距。傳統(tǒng)版圖編輯器速度太慢，版圖檢視工具不是沒有編輯能力或是太少而難以使用，設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)工具則未被適當(dāng)?shù)恼?。Laker Blitz 兼俱速度、容量、與效率，可以顯著地減化高密度芯片下線(tape-out)的工時和達(dá)成高質(zhì)量的要求?！?BR>
光速般的版圖

時下納米級芯片設(shè)計(jì)的文件容量通常很大，Laker Blitz以創(chuàng)新技術(shù)提供快速輸入、讀寫、編輯、和輸出超大容量的GDSII文件。在Laker Blitz的環(huán)境中，使用者能夠輕易地加載、檢視和操控全層級(Full-Hierarchy) 的芯片版圖內(nèi)容，也可執(zhí)行子集(cell)、 指定范圍、或是全芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)與錯誤修正。并且可使用進(jìn)階功能來更進(jìn)一步簡化編輯和除錯的工作，例如 Highlight-Net 等功能來追蹤重要的連線。

SpringSoft Laker版圖環(huán)境提供可控制的自動化和無可比擬的軟件內(nèi)部溝通能力，對于模擬、混合信號、和定制數(shù)字設(shè)計(jì)，用戶能以較少的工作量來達(dá)成優(yōu)質(zhì)的版圖結(jié)果。如今已有超過300家公司（包括很多家半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)公司）采用Laker版圖系統(tǒng)于20納米的設(shè)計(jì)中。 由于Laker Blitz是建構(gòu)在已經(jīng)被廣泛采用的Laker定制自動版圖系統(tǒng)的技術(shù)上，Laker的客戶可以受惠于相同的使用接口、功能、及既有的工具指令語言(TCL)、和整合的sign-off設(shè)計(jì)使用規(guī)則檢驗(yàn)工具，Laker Blitz將是芯片完工修整的最佳選擇。