Intel最新爆料 Haswell首次全方位揭秘

Haswell開始摩拳擦掌
除了近在眼前的Sandy Bridge-E、還得半年的Ivy Bridge，Intel再下一代處理器Haswell也已經(jīng)開始摩拳擦掌了，本月初各大主板廠商就接到了新平臺正式啟動的信號。國內論壇網(wǎng)友 bigpao007今天就曝光了一組來自Intel官方的幻燈片，詳盡介紹了Haswell平臺的整體規(guī)劃和技術特性。
Haswell只是處理器代號，搭配的芯片組是Lynx Point(按慣例將成為8系列)，此外還有新款Wi-Fi無線網(wǎng)卡(WiMAX未提及)、千兆以太網(wǎng)控制器等組件，整個平臺則叫做“Shark Bay”，而且這是桌面平臺、筆記本平臺的通用代號。
新平臺新在哪里?綜合來說包括以下幾個方面：
● 響應性改進：下一代Smart Connect智能連接技術、硬件軟件優(yōu)化2秒鐘啟動、CPU性能改進
● 功耗改進：供電優(yōu)化與SOix、面板自我刷新(筆記本屏幕)、處理器/芯片組/網(wǎng)絡熱設計功耗降低與待機功耗改進、可配置的TDP(熱設計功耗)與LPM(低功耗管理?)
● 多媒體改進：圖形核心性能增強(GT1/GT2/GT3三個級別)、實時高清視頻轉碼改進、eDP帶寬與WiDi無線支持立體3D、HDMI 1.4/DisplayPort 1.2輸出標準
● 封裝改進：處理器與芯片組單芯片封裝、芯片組封裝更小更薄且被動散熱
● 計算改進：近場通信(NFC)、處理器與芯片組超頻、Thunderbolt、AVX 2.0指令集等等
上邊很多技術有的已經(jīng)進行過展示，有的則沒有任何解釋，不清楚具體情況，而且有不少都是僅限于筆記本移動平臺的，比如NFC就不好說桌面是否也有。
Haswell處理器新架構
三芯片平臺簡化為雙芯片后，Intel將再次嘗試單芯片設計，也就是把處理器、芯片組封裝到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封裝(MCP)，而且雙芯片設計也會繼續(xù)存在，并有兩套。
單芯片設計專門面向Ultrabook超極本移動平臺，BGA封裝，尺寸40×24×1.5毫米，最多兩個核心，圖形核心最高GT3，芯片組是低功耗版的Lynx Point LP，內存支持雙通道的低壓DDR3L、LP-DDR3，支持連接控制技術SOix。電源管理狀態(tài)可以達到C10，熱設計功耗僅僅15W。
普通移動平臺是雙芯片設計，處理器BGA封裝，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，圖形核心最高GT3，搭配DDR3L低壓雙通道內存。電源狀態(tài)至C7，熱設計功耗有37W、47W、57W三種級別——現(xiàn)在最高才不過45W啊。
第二套雙芯片設計通用于桌面和移動平臺，處理器封裝分別為rPGA、LGA，四核心或雙核心，圖形核心降級為GT2，內存支持雙通道DDR3L(移動)、DDR3/L(桌面)。電源狀態(tài)至C6，熱設計功耗級別35W、45W、65W、95W——和現(xiàn)在的Sandy Bridge如出一轍，但是高于頂多77W的Ivy Bridge。
Haswell處理器的架構和Ivy Bridge、Sandy Bridge非常相似，也包括處理器核心、三級緩存(LLC)、圖形核心、系統(tǒng)助手、內存控制器(最高頻率1600MHz)、PCI-E 3.0控制器、DMI總線控制器、顯示端口等等。
Haswell繼續(xù)采用22nm工藝制造，封裝接口在桌面上改成1150個觸點的Socket H3，又稱LGA1150(Sandy/Ivy Bridge都是Socket H2 LGA1155)，筆記本上改成947個針腳的Socket G3(現(xiàn)在是Socket G2)。