華虹NEC盛裝參展IC China 2011

以“夯實核心基礎，服務戰(zhàn)略性新興產業(yè)”為主題的第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2011）于2011年10月26～28日在上海世博展覽館隆重舉行。世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司 （以下簡稱“華虹NEC”）攜其嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻和功率器件等五大特色工藝平臺的最新技術成果和解決方案，精彩亮相IC China 2011。公司銷售與市場副總裁高峰應邀出席了開幕儀式，并在隨后的專題技術研討會上作了精彩演講。

上海華虹（集團）有限公司總裁顧曉春和公司總裁們在華虹NEC展臺合影留念

華虹NEC為此次展會做了精心的準備，由市場、銷售、技術各方面共10多人組成強大參展團隊，代理總裁孫瑞坤，副總裁徐偉、雷海波、高峰以及朱東園等公司領導親自到展臺，向參會各級領導與業(yè)界新老朋友介紹了公司最新的技術創(chuàng)新成果。上海華虹（集團）有限公司總裁顧曉春更是在百忙之中，于展會開幕當日蒞臨展臺參觀指導。上海市經濟和信息化工作委員會主任王堅、上海市科學技術委員會主任壽子琪、副主任陳鳴波、上海市國有資產監(jiān)督管理委員會副主任呂勇明、中國半導體行業(yè)協會榮譽理事長俞忠鈺、執(zhí)行副理事長徐小田等領導都親臨華虹NEC展臺參觀，對公司的新產品和新技術表現出了濃厚的興趣，對公司最近一年來的快速發(fā)展表示肯定與贊賞。

高峰副總裁還應邀在展會同期舉辦的“共同打造集成電路產業(yè)鏈---工業(yè)、設備、材料三位一體”研討會上發(fā)表了題為“智能、低碳、聯系你我——創(chuàng)新的特色晶圓代工”的精彩演講，他說“創(chuàng)新、智能、互連和節(jié)能低碳正在成為整個電子產品領域一股不可逆轉的潮流，引領晶圓代工新商機。面向巨大的內需與新興應用市場，華虹NEC期待攜手IC設計公司、封裝測試企業(yè)、IP/設計服務商，以更緊密的合作，實現多方的共贏！”此外，高峰副總裁還介紹了公司承擔的“02”國家重大科技專項項目的進展情況，得到了與會領導及專家的一致認可和好評。