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[導讀]據國外媒體報道,盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間,只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月,但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商


據國外媒體報道,盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間,只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月,但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商與WCCF技術網站關于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內容。該處理器產品線將由雙核和四核產品組成,覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。
Ivy Bridge是一個代號,用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片,這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎架構相同,但有一些小的改進。該產品包括新型的片上GPU,支持DirectX 11,并比Sandy Bridge節(jié)能30%,性能則比現(xiàn)有Core處理器高60%。其AVX性能也有略微提升,英特爾已經將其集成PCI高速控制器升級為3.0標準版。
在移動版Ivy Bridge中,除了上述改進,還有可配置的TDP設計。這種設計可以讓CPU在輔助制冷設備運行的前提下超越其最大TDP。
與Ivy Bridge一道,英特爾公司還將發(fā)布Z77,Z75以及H77 PCH控制器。
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