芯片制造廠投資壓縮半導體設備公司恐降營收

時間：2011-09-15 10:05:34

關鍵字：芯片制造半導體設備臺積電晶圓代工

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[導讀]面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計畫18億美元金額不變，然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調整2011、2012年資本支出預算，使得近日參加

面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計畫18億美元金額不變，然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調整2011、2012年資本支出預算，使得近日參加 SEMICONTaiwan展的全球設備廠對于2012年景氣及營運表達保守看法。

臺積電、聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率都驟降至 70~75%水平，即便臺積電董事長張忠謀預告第4季產(chǎn)能利用率可望回溫，但面對歐美市場需求持續(xù)不振，加上大陸及新興國家亦深受通膨問題干擾，短期內(nèi)臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率很難回到90%以上的經(jīng)濟規(guī)模，資本支出持續(xù)縮減似乎已成業(yè)界共識。

事實上，全球設備業(yè)者面對此一困境，近期紛將營銷重點放在節(jié)能、自動化設備等新產(chǎn)品及市場，對于主力半導體設備業(yè)務則暫時停、看、聽。臺系設備廠表示，2011年上半臺系DRAM、LED、 TFTLCD面板及太陽能廠訂單，因終端市場需求不佳而先行縮減，2011年下半則是晶圓代工、封測及觸控設備訂單開始跟著萎縮，由于歐美景氣前景越看越悲觀，市場供過于求壓力日增，2012年全球設備市場恐將度小月。

展望2012年，包括晶圓代工、DRAM、TFTLCD面板、LED及太陽能等5大燒錢產(chǎn)業(yè)，都有暫時縮手投資、觀望景氣共識下，全球設備市場需求已面臨萎縮壓力，至少在景氣剛下來的第1年，且還沒有底部訊號出現(xiàn)時，恐怕大多數(shù)業(yè)者都不會逆勢加碼投資，以免被燙傷。